埋／盲孔多层印制板制造技术研究-中国期刊网

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（整期优先）网络出版时间：2003-10-20

作者: 杨维生;谢继萍;张世雁

电子电信 >微电子学与固体电子学

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本丈对一种具有埋/盲孔结构之多层印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的制造工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述.

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埋孔盲孔印制电路板制造工艺品质控制工艺流程

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