简介：新修订的《公司法》已于2006年1月1日起正式实施。这部与经济社会生活息息相荚的法律，更加贴近现实需要．体现了我国法治进程的创新和发展．对公司经济的发展有着重大意义．更对中小型企业的发展和利益的保证起到了极为重要的作用。对公司实务部门而害，修订后的公司法建立起了更符合其实际需求的实务运行规范，为投资者和公司当事人提供更具有指导性的行为规则，更为有效和周密地保护公司股东、债权人、劳动者以及公司本身的合法权益，防范、减少和化解公司内外的利益矛盾和冲突。

简介：一“337调查”已涉及到了我国覆铜板行业据中同电子报11月14日报道，11月5日，应美国伊索托公司的申请，美国国际贸易委员会（ITC）对全球7家生产和在美销售覆铜板的企业发起337调查。原告指控被告侵犯其3项专利。并要求ITC对被告发布普遍排除令和禁止令。我同大陆两家公司涉案，这是今年以来美对我企业发起的第10起337调查。

简介：2013年9月25日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）和中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办的《第十四屑中国覆铜板技术·市场研讨会》在人杰地灵的湖北仙桃隆重召开，来自PCB、CCL制造企业、原材料、设备企业、高校、科研院所、行业协会等八十二家单位的一百九十余名代表，交流研发成果，研讨技术发展动态。

简介：根据《铜冶炼企业公告管理暂行办法》，国家发改委将复核后认为符合《铜冶炼行业准入条件》的生产矿产铜的铜冶炼企业名单（第一批）予以公示。欢迎社会各界予以监督，提出意见。

简介：近一、两年来,不仅高速覆铜板在技术开发、市场开拓表现火热,而在还爆发了专利大战。本文首先对围绕高速覆铜板技术的专利大战作了综述与分析。重点对台湾覆铜板企业的此方面近三年公布的中国专利的技术内容、特点加以介绍与分析。

简介：本文对近年日本松下电工公司公开的有关半固化片浸渍加工工艺与设备发明专利的内容加以梳理、综述。并着重介绍了松下电工公司新近（2012年）公开的此方面专利的创新思路、手段，以及发明效果的评价方法、结果。

简介：2014年9月19日至9月21日，由中电材协覆铜板材料分会（CCLA）、中国印制电路行业协会（CPCA）基板材料分会和国家电子电路基材工程技术研究中心共同举办的《第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛》，在广东省东莞市尼罗河酒店圆满召开。来自政府部门、科研院所、大专院校、咨询机构和国内外电子整机、印制板、覆铜板及原材料、设备行业的企业、行业组织、贸易公司等单位的215位代表（已报到注册）出席会议。

简介：2012年8月3日，工业和信息化部运行监测协调局根据国家统计局、工业和信息化部联合统计的2011年电子信息产业年报数据，经地方工业和信息化主管部门初审，工业和信息化部最终审定，发布“2012年（第二十六届）电子信息百强企业”名单。覆铜板制造企业广东生益科技股份有限公司榜上有名，排序第57名。印制电路板制造企业汕头超声电子股份有限公司排序第94名。

简介：20l3年7月18日，中华人民共和国工业和信息化部公告2013年第35号发布。按照《国务院关于进一步加强淘汰落后产能工作的通知》（国发[2010]7号）和《工业和信息化部关于下达2013年19个工业行业淘汰落后产能目标任务的通知》（工信部产业[2013]102号）要求，

简介：由国际资源循环利用委员会主办、瑞士ICMAG承办的“资源循环利用09国际论坛”于11月10日～13日在上海浦东香格里拉酒店举行。来自世界各地的代表150多人参加了这次论坛。与此同时，

简介：本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在本篇,对相关专利所揭示的松下株式会社封装基板用基板半固化片抗张率测试的应用成果,以及住友电木株式会社覆铜板树脂组成物研究中对小角X射线散射的应用成果,作以介绍与评析。

简介：本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在本篇,对相关专利所揭示的日立化成株式会社采用新测试-研究方法从树脂角度解决基板材料降低CCL热膨胀系数问题;松下株式会社采用Vb/Va测试方法研究、控制半固化片的最佳熔融粘度问题,作以介绍与评析。

简介：2010年5月22-23日，中国再生资源产业技术创新战略联盟一届理事会二次会议暨高层论坛在湖南省长沙市成功召开。联盟专家委名誉主任、中国工程院黄崇祺院士、科技部社发司黄圣彪博士、工信部节能司王孝洋处长、湖南省科技厅罗亚军副厅长、湖南省长沙市何寄华副市长、长沙市宁乡县委黎石秋书记、长沙市宁乡县黎春秋县长应邀出席大会，联盟理事会成员及联盟专家委委员近80位代表出席会议。会议得到了科技部、工信部、中国工程院以及湖南省、长沙市、宁乡县相关部门的大力支持。

简介：本文简述了第四届中国挠性覆铜板企业联谊会的会议及代表讨论内容,展示了中国挠性覆铜板行业研究热点和市场趋势。

简介：本文简述了第十八届中国覆铜板技术市场研讨会的盛况和会议内容,展示了中国覆铜板行业研究热点和市场趋势。

简介：本文在对2008年以来所公开发表的、覆铜板制造技术的日本专利内容加以研究的基础上，对此工艺技术（主要包括半固化片浸渍加工工艺技术、层压成型加工工艺技术）的创新内容及思路做以介绍、分析。

简介：2015年5月8日,由CCLA(中电材协覆铜板分会)主办、山东天和压延铜箔股份有限公司协办的"第二届中国挠性覆铜板企业联谊会"在山东菏泽成功举办。来自政府部门、挠性覆铜板及原材料、设备企业、研究所、院校的80多名代表参加了会议。大会邀请了六位国内挠性覆铜板及上下游行业的顶尖专家做了精彩的报告,会议代表参观、考察了山东天和压延铜箔股份有限公司生产现场、考察该公司新投建开工的