简介：文章概述了表面涂(镀)覆层的功能、类型和应用效果。按应用(焊接)效果可分为两大类:(1)无阻档层的表面涂(镀)覆层,焊料在焊接后会形成'扩散层'或'暂稳态'CuxSny的金属间互化物(IMC)',从而将影响着焊接点的可靠性和使用寿命;(2)有阻档层的表面涂(镀)覆层,在焊料焊接后将形成稳定的焊接点,具有更高的可靠性和更长的使用寿命。对于高可靠性和长使用寿命要求的应用领域,应选用有'阻档层'焊接的表面镀覆层的类型产品。

简介：随着PCB功能化和高性能化发展，高频高速PCB、高散热PCB、埋阻埋容PCB等高端精细产品已经逐步被业界所熟知，PCB的发展呈现出多样化，为此，本文阐述了通过在PCB上设计并控制精准的线宽与铜厚公差，来实现既定布线长度精准电阻的控制。

简介：在汽车和电动汽车中需要的PWB必须具有高的热传导性和良好的连接可靠性。根据安装在汽车引擎室内的环境要求，日本新神户电机公司新开发的具有超过150℃玻璃化温度的金属基覆铜板CEL-323。该覆铜板制作的PWB在-40℃-125℃下进行冷热循环实验，无铅焊接通过了3000次的冷热循环实验，镀通孔连接通过了超过3000个冷热循环的实验，被确认比常规的FR-4材料更可靠。

简介：PCB网印过程中、会发生各样的故障，它既影响生产又影响网印质量。产生故障的原因很多，不但与操作人员的网印技术高低有关．而且也与印料、承印物的性能、网印方式、网版质量、刮板等有关。如果网印操作人员的技术不熟练，工作质量不禹，则容易发生网印古叟障。同样，如果印料、网版、刮板、网印机、网印环、境等不好，也会产生网印故障。

简介：PCB网印过程中，会发生各样的故障，它既影响生产又影响网印质量。产生故障的原因很多，不但与操作人员的网印技术高低有关，而且也与印料、承印物的性能、网印方式、网版质量、刮板等有关。如果网印操作人员的技术不熟练，工作质量不高，则容易发生网印故障。同样，如果印料、网版、刮板、网印机、网印环境等不好，也会产生网印故障。

简介：摘要常见电路板故障的发生都会伴随着电子元件温度的变化，利用观测到的电路板及电子元件的红外热像图温度变化可以检测电路板的故障以及确定大致的故障位置。结合电路板元件工作温度变化的特点，结合多种算法研究综合，基于MATLABGUI建立了一个利用红外热图像分析来检测电路板故障的系统。

简介：随着线路板制作精度的不断提高，制作孔径不断缩小，制程中的小孔孔塞问题越来越成为严峻的挑战。本文试图以切片图片、实践经验、现场试验、理论分析相结合的方式，对孔塞产生原因及解决办法进行总结归纳，以期能对新入行者有所启发。

简介：PCB分层的设计对系统抗干扰能力影响很大。在进行PCB设计时，必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。本文重点讨论在PCB设计过程中合理分层，充分考虑并满足抗干扰性需求。

简介：治具是一种以PCB板为模型而设计的、用于电性能通断测试的一种专用夹具，有单面治具、双面治具之分。在高精密线路板的生产时，采用通用的治具来测试其电能，给治具制造和测试方面都带来了一定的困难，同时还存在载线测试技术时背面电流驱动、可靠性等问题的困扰。专用、复合测试洽具，能适应高精密度印制板的电性能测试，测试可靠性达到100％，从而节约治具的制造费用。

简介：文章简要地介绍了通过不断地完善人力资源的管理，有效地营造和谐的人才成长氛围，使得员工在企业中最大限度地发挥各自的聪明才智，让他们在企业中有个安全感和归属感，这样也就留住了人心，人员流动率也得到了有效控制，为企业不断提高生产效率，降低生产成本，为确保产品质量的稳定和提升提供了有力保障，为铸就诚信企业奠定了坚实基础。

简介：eSurface科技公司在前几年就开发了一项eSurface技术，为全加成法制作PCBS工艺，包括所用材料和设计。现在已成功取得技术专利，因此开始公开推行，也进入了欧洲和亚洲。

简介：TFTLCD是英文ThinFilmTransistorLiquidCrystalDisplay的缩写，即薄膜晶体管液晶平板显示器，是有源矩阵类型液晶显示器（AM—LCD）中的一种。它因为具有使用特性好：低压应用、低驱动电压、固体化、使用安全性和可靠性高；平板化、轻薄体积小、节省了大量原材料和使用空间；低功耗，它的功耗约为CRT显示器的十分之一；

简介：PCB行业的竞争导致利润空间越来越小,传统的简单报价模式很容易导致亏损,智能化精准的报价和成本计算应运而生。本文通过研究PCB加工特点和成本构成,结合ERP信息系统探讨如何实现PCB智能化报价系统的思路,通过计算机应用系统的开发实现PCB智能报价。

简介：目前PCB表面处理制程主要有OSP（有机抗氧化膜）、HASL（LF）（有／无铅喷锡，国内俗称热风整平）、化金、电金、化锡、化银等。如果PCB表面有多种金属共存且有线路连接或设计较复杂时，一般经过表面处理时铜面或金银面都会一定程度上受到槽液影响。这种影响可能是外观的也可能是性能上的，而且表面处理之PCB一般都是基本成品的产品，一旦报废则损失较大，所以在PCB制造过程中，表面处理是最后一道湿制程同时也是湿制程中较重要的一个环节。本文即是阐述如何在有机抗氧化膜（OSP）制程中解决铜银共存的银胶贯孔PCB银面发黑之异常问题。

简介：摘要：本文首先分析了常规PCB设计方案，然后分析了PCB设计面对“轻薄短小”需求下遇到的瓶颈问题，即对PCB的“轻、薄、短、小”要求不断提高。由于智能手机、平板电脑和可穿戴设备等电子设备向小型化、功能多样化发展，PCB上需要搭载的元器件不断增加，结合具体项目实施案例，本文分析了一种Interposer PCB设计方案、一种特殊“眼镜形”焊盘设计相关问题的探讨。

简介：摘要：在印刷电路板（PCB）的自动光学检测设备（AOI）中，标志点（Mark点）不可或缺。PCB上料时会出现偏移和旋转，元器件检测的图像需要进行矫正对准，需要通过Mark点对PCB的元器件起到辅助定位、修正的作用，提高元器件检测的精度。本文主要研究两种常用的Mark点定位方法，以及Mark点定位前的图像预处理方法。通过图像去噪、图像锐化和直方图均衡化对Mark点图像进行预处理；对圆形Mark点采用圆拟合方式、对异形或丝印Mark点采用NCC模板匹配的方式进行识别定位，输出定位坐标。该识别方法目前已得到PCB-AOI上应用。

简介：摘要：在印刷电路板（PCB）的自动光学检测设备（AOI）中，标志点（Mark点）不可或缺。PCB上料时会出现偏移和旋转，元器件检测的图像需要进行矫正对准，需要通过Mark点对PCB的元器件起到辅助定位、修正的作用，提高元器件检测的精度。本文主要研究两种常用的Mark点定位方法，以及Mark点定位前的图像预处理方法。通过图像去噪、图像锐化和直方图均衡化对Mark点图像进行预处理；对圆形Mark点采用圆拟合方式、对异形或丝印Mark点采用NCC模板匹配的方式进行识别定位，输出定位坐标。该识别方法目前已得到PCB-AOI上应用。

简介：摘要：电磁兼容（EMC）是指电子设备在电磁环境中正常工作，并不对其周围的电磁环境产生干扰的能力。在PCB设计中，电磁兼容问题至关重要，因为它们直接影响到产品的性能、可靠性和安全性。如果PCB设计不当，可能会导致信号干扰、数据错误、设备损坏甚至安全问题。因此，电磁兼容问题在PCB设计中占据着重要的地位。基于此，本文将对PCB设计中的电磁兼容问题进行分析，提出几点对策建议，以供参考。

简介：采用体视学显微镜和扫描电镜（SEM）结合X射线能谱分析（EDS）研究不同厚度0.1mol/LNa2SO4薄液膜下浸银处理电路板（PCB-ImAg）和无电镀镍金处理电路版（PCB-ENIG）的电化学迁移行为与机理结合交流阻抗谱（EIS）和扫描Kelvin探针技术（SKP）对电偏压作用后PCB金属极板的腐蚀倾向和动力学规律进行分析。研究结果表明,经电偏压作用后,在不同湿度条件下,PCB-ImAg板上银的迁移腐蚀产物数量极为有限,而在高湿度条件下（85%）下,PCB-HASL两电极间同时发现了铜枝晶以及铜/锡的硫酸盐、金属氧化物等沉积物。SKP结果表明,阴极板表面电位明显低于阳极板表面电位,具有较高的腐蚀倾向。建立电偏压作用下PCB电化学迁移腐蚀反应机理模型,并对两种电路板电化学迁移行为差异进行比较。

简介：随着我国电子工业的迅猛发展，在一级封装产品(集成电路)和三级封装产品(各种电子整机，如手机、电脑、计算机、彩电等)持续高速发展的带动下，作为二级封装产品的印制电路板(包括专用设备、覆铜箔板及大量的原辅材料)也取得了同步发展。而技术含量及附加值相对高的HDI和挠性PCR在我国的发展却差强人意。