简介：作为新兴的战略性产业，集成电路在今年两会期间受到了极大的关注，并引发了很大的讨论。面对国家的扶持以及各项利好政策，集成电路产业的变革就在眼前，并将进入全新的发展阶段。
简介：漏电流增大是集成电路的主要失效表现,通过光发射显微镜（PEM）和光束感生电阻变化（OBIRCH）技术互补地结合使用,对集成电路中常见的PN结漏电、介质层绝缘性降低、间接漏电流失效和芯片的背面分析案例进行研究,分析由过电应力、金属化桥连、静电放电损伤导致漏电的定位特性。得出以下结论：根据光发射显微镜得到的缺陷形貌和位置可以断定是否为原始失效或间接失效,结合电路分析进而可以解释发光的原因;OBIRCH对原始缺陷的定位更为准确,多层结构的背面OBIRCH分析更有优势。
简介：将ASP集成到模具智能设计系统中，是对传统模具设计方式的一种质的改变，对整个行业的发展将是一种促进，是未来行业发展的必然趋势。模具智能设计CBR系统与ASP集成应用研究（1）主要是从系统构架的层次上对模具设计CBR系统如何与ASP集成进行了探讨，本文则从知识表达和事例描述角度详细阐述了ASP模式下的模具（冲裁模）智能设计CBR系统的数据传输问题及其解决方案。
我国集成电路产业进入全新的发展阶段
PEM/OBIRCH用于集成电路漏电流失效定位
具智能设计CBR系统与ASP集成应用研究（2）
