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  • 简介:受限于市场景气骤降与封测厂端调整库存的动作影响,今年第三季订单强度不如预期,目前拜覆晶载板需求上扬之赐,覆晶载板的订单能见度,已经达到2005年第一季,此外,也因高阶封装制程的覆晶载板需求快速成长,预计2005年可达出货高峰

  • 标签: 订单 机会 需求 库存 预期 预计
  • 简介:2011HKPCA&IPCshow国际线路板及电子组装展览会即将到来展会迈入10周年之际,展出规模再创高峰展会全场爆满,为业界提供优质平台,发掘市场潜力华南规模最大PCB行业盛会,2011国际线路板及电子组装展览会将于11月30日至12月2日于深圳会展中心隆重举行。来自国内外超过340家领先供应商将齐聚这个华南的业内旗舰展,在逾1,450个展位上,展示最新的产品及解决方案。

  • 标签: 电子组装 线路板 国际 PCB行业 市场潜力 会展中心
  • 简介:据外媒报道,特斯拉汽车CEO埃隆·马斯克(ElonMusk)于10月19日宣布,公司所有正在工厂生产的汽车,包括即将上市的Model3,都将具备完全自动驾驶能力。马斯克预计,到2017年年底时,特斯拉汽车将能够以全自动驾驶模式从洛杉矶开往纽约,期间“一点也不需要碰方向盘”。

  • 标签: 特斯拉 自动驾驶 搭载 车型 驾驶能力 驾驶模式
  • 简介:今年低价NB持续热卖,市场发展前景看好,明年成长可期。基于环保考虑,中国严格实施废水排放总额限制,电路板厂扩厂不易,导致厂家产能供需比下降,这就意味着NB板将出现供需缺口。

  • 标签: 电路板 NB 供货 有限 扩产 市场发展前景
  • 简介:Imagination日前宣布:在近日于南京召开的“中国芯片发展高峰论坛”上,Imagination展示了其最新的图形处理器(GPU)和用于人工智能(AI)的神经网络加速器(NNA)半导体知识产权(IP)产品与解决方案。

  • 标签: 高峰论坛 芯片 中国 创新 紫光 网络加速器
  • 简介:为了更好地服务于中国快速增长的半导体产业,凸版印刷集团旗下子公司上海凸版光掩模有限公司11月18日宣布,将在上海扩大其生产经营规模。上海凸版光掩模有限公司(简称“TPCS”),是由凸版光掩模集团与上海微系统信息技术研究所共同组建的一家中外合资公司。此次投资2000万美元将极大地扩大公司用以制造半导体器件的光掩模版的产能,同时也提高公司的生产技术能力至90纳米精细工艺。

  • 标签: 凸版印刷 技术能力 合资公司 光掩模 上海 生产经营规模
  • 简介:由中国半导体行业协会IC设计分会主办的“第二届松山湖IC创新高峰论坛”于6月29日在东莞松山湖成功召开。东莞市常务副市长梁国英、中国半导体行业协会IC设计分会理事长/清华大学微电子学研究所所长魏少军教授、东莞市人民政府顾问宋涛到会致开幕辞,并分别对东莞市产业转型趋势、国内IC设计产业发展现状、松山湖IC产业布局做了详细报告。来自中国IC设计产业的专家,国内领先IC企业的精英及相关媒体共一百余人共聚一堂,共同商讨国产消费电子创新IC的未来发展。

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  • 简介:10月26日,广东省生态环境厅披露《珠海明阳电路科技有限公司新建线路板项目环境影响报告书受理公告》(以下简称“公告”)。《公告》显示,深圳明阳电路科技股份有限公司(以下简称“深圳明阳”)拟在珠海斗门区富山工业园新建线路板项目.

  • 标签: 珠海 电路 环境影响报告书 扩产 生态环境 线路板
  • 简介:SpansionLLC日前宣布,Fab25工厂~公司在奥斯丁设立的主要生产基地一现在专门用于生产针对无线和其他市场的110纳米浮动门闪存产品。这是Spansion创建以来速度最快的技术升级——从开始产品开发到实现世界级的良品率。

  • 标签: 浮动 世界级 公司 市场 技术升级 生产基地
  • 简介:近日有报道指出,为了因应智能型手机等小型多功能可携式装置需求持续扩大,日本印刷电路板大厂CMK将投下约25亿日圆在日本新设生产线,该生产线可将具高附加价值的PCB产能提高约30%。

  • 标签: 智能型手机 PCB 产能 机用 印刷电路板 高附加价值
  • 简介:各有关单位:集成电路产业是国家战略性新兴产业,是国民经济和社会信息化的重要基础。近四十年来,集成电路领域实现了飞速发展,集成电路也因此成为信息产业的核心内容。当前我国集成电路产业发展处于关键时期,国家高度重视我国集成电路产业的发展并出台了一系列政策。《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的出台,为我国集成电路产业实现跨越式发展注入了强大动力,中国集成电路产业面临着前所未有的发展机遇。集成电路设计业作为产业龙头,作为技术和产品创新的主要环节,在产业发展中承担重要责任。

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  • 简介:5月11日下午,厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体”)与香港金柏科技有限公司(以下简称“金柏科技”)在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板(软板)项目投资(并购)协议.

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  • 简介:尊敬的各位领导、各位代表、女士们、先生们、朋友们,大家上午好!2013年中国半导体行业协会集成电路设计分会年会,今天在合肥成功召开了.受理事会委托,我就过去一年中国集成电路设计业的总体发展情况向大会做一报告,报告的题目是:迎接中国半导体产业的新一轮发展高潮.

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