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  • 简介:据有关部门的统计数据,我国从2008年1月至2009年8月铜板的进出口总量、值如下图所示。此图表明我国铜板的国际贸易正在走出低谷稳步回升。

  • 标签: 国际贸易 覆铜板 统计数据 进出口
  • 简介:2004年间,在世界范围的PCB技术进展中,技术开发工作表现得最为活跃的,是表现在挠性印制电路板(FPC)及挠性基板材料(FCCL等)方面。“FPC的基础技术,是挠性铜板等原材料制造技术和设备制造技术。——FPC用的基板材料的技术发展,在整个FPC技术发展历史上,起到十分重要的推动作用”(引自日本住友电工印制电路公司技术部部长柏木修二氏语)。

  • 标签: 挠性覆铜板 日本 挠性印制电路板 性能 品种 设备制造技术
  • 简介:(接上期)4.住友电木公司【URL】http//www.sumibe.co.jp/【基板材料主导产品】多层板用基板材料、半导体封装基板材料、车载用多层板基板材料、铜板、复合铜板(CEM-3)【基板材料生产工厂】国内:宇都宫工厂(枥木县宇都宫市)、静冈工厂(静冈县藤枝市);海外:马来西亚SNC工厂(马来西亚

  • 标签: 覆铜板 日本 经营 发展
  • 简介:本文作者充分利用聚苯醚树脂优异的耐热性、介电性能,并对其进行热固性改性,制得了电气性能、耐热性、加工性优异的铜板。该板材具有应用于高多层、通讯背板等领域线路板的广阔前景。

  • 标签: 高耐热 低介电常数 聚苯醚
  • 简介:在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上.研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性.所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性,并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。

  • 标签: IC封装 无卤素 覆铜板 基材 薄型 绝缘可靠性
  • 简介:采用分子链比较长,柔顺性比较好的树脂及固化剂,这是克服基板翘曲的重要手段。铜板自从采用了桐油改性酚醛树脂以后,有效地解决了铜板翘曲问题,它为其它类型层压板与铜板提供了借鉴。

  • 标签: 纸基覆铜板 翘曲 改性酚醛树脂 整平 预防 分子链
  • 简介:本篇以Prismark近期发布的对全球刚性铜板统计资料为基本素材,介绍、分析了2017年全球及全球主要国家/地区的PCB用刚性铜板经营情况(产值、产量、销售量、产品品种结构变化),以及2017年全球刚性铜板产值排名前21位的生产企业的情况。

  • 标签: 全球 刚性覆铜板 调查统计 基板材料
  • 简介:本文介绍了日本铜板主要骨干企业在2015年经营战略及实际经营的现况,反映日本铜板业的技术发展新趋势。

  • 标签: 覆铜板 日本 经营 发展
  • 简介:一.2015年10月我国铜板进、出口量(额)齐降根据国家有关部门的统计数据,2015年1~10月我国大陆铜板进出口数据整理如表1,按此数据绘制的趋势如图1。表1和图1显示,2015年1~10月我国大陆铜板进出口有如下一些特点:1.出口量各月增长情况:从环比看,2月较1月大幅下降,3月有较大上升,4月又小

  • 标签: 覆铜板 相关商品 数据整理 出口价格 统计数据 进口价格
  • 简介:本文探讨了铜板行业的生产管理在相对成熟时,实现了常规化管理基础上,如何引入精细化管理理念,将生产一线管理推向纵深,并形成生产执行文化,保持产品持续稳定可控的管理模式。它是生产分工的精细化以及服务质量的精细化对现代管理的必然要求,是一种以最大限度地减少管理所占用的资源和降低管理成本为主要目标的管理方式。

  • 标签: 管理 精细化 执行力 智能化 信息化 文化
  • 简介:2015年5月18日,由CCLA(中电材协铜板分会)主办、天诺光电材料股份有限公司协办,在山东省济南市成功召开《2015年中国铜板行业高层论坛》。来自政府部门、印制电路行业、铜板及原材料、设备企业、研究所、院校等的120多名代表参加了会议。CCLA张东理事长致开幕词并主持会议。天诺光电材料股份有限公司朱焰焰董事长致欢迎辞,她代表天诺光电材料股份有限公司对各位领导和代表的到来表示热烈的欢迎和衷心的感谢。山东省济南市天桥区赵

  • 标签: 覆铜板 光电材料 山东省济南 电子材料行业 主持会议 成长之路
  • 简介:本文主要对松下电工近十几年来所公开发表的相关专利,作以研究、剖析,以深入了解它的高速铜板(MEGTRON系列)的PPE树脂组成关键技术的内容、以及技术进步的历程。并对该公司的高速铜板用新型树脂开发作了综述与分析.

  • 标签: 覆铜板 聚苯醚(PPE) 聚芳醚(PAE) 环氧树脂 松下电工 高速传送
  • 简介:2014年9月19日至9月21日,由中电材协铜板材料分会(CCLA)、中国印制电路行业协会(CPCA)基板材料分会和国家电子电路基材工程技术研究中心共同举办的《第十五届中国铜板技术·市场研讨会暨铜板产业协同创新国际论坛》,在广东省东莞市尼罗河酒店圆满召开。来自政府部门、科研院所、大专院校、咨询机构和国内外电子整机、印制板、铜板及原材料、设备行业的企业、行业组织、贸易公司等单位的215位代表(已报到注册)出席会议。

  • 标签: 工程技术研究中心 国际论坛 覆铜板 中国 创新 协同
  • 简介:3月21日、22日,铜板国标修订第4次会议在上海举行。本次会议对修订稿的第2稿进行了认真讨论(其中GB4722试验方法是首次讨论)。来自修订工作组各起草单位,其他CCL厂家,PCB厂家和CCLA、CPCA的专家,经过认真研讨,提出进一步的修改意见,由各起草人员会后再行修改。会议决定由全国标委会印标委基材工作组组织抽样验证工作,争取早日完成报审稿。

  • 标签: 覆铜板 修订 上海 国标 修改意见 试验方法
  • 简介:铜板国家标准修订是涉及我国铜板行业所有企业利益的一件大事.需要全行业的共同努力。希望各CCL企业在接到征求意见稿后,积极发表意见;积极配合标准验证工作,对修订小组的工作给以大力支持。

  • 标签: 标准修订 覆铜板 工作会议 验证工作 配合标准 CCL
  • 简介:本文介绍了一种新开发的不含卤和磷等阻燃添加剂的高阻燃性玻纤-环氧树脂铜板。这种铜板主要是由自熄性环氧树脂化合物(酚芳烷烃类)、不可燃气体发生剂(氨基-三嗪-诺瓦拉克型固化剂,ATN型固化剂)、无机填料如炭化促进剂(钼酸锌滑石粉,ZMT)及一定量的无害金属氢氧化物如氢氧化铝(ATH)等组成。这种铜板有良好的阻燃性,并且耐浸焊性、耐潮湿性、电性能优良,加工性能也很好,这些好的性能使这种新型板材足可以代替现在广泛应用的FR-4印制电路基材。在铜板制造中同时应用ATN型固化剂和ZMT,与自熄性环氧树脂化合物、ATH等协同作用,大大地提高了阻燃性能;减少了ATH的用量,有利于改进耐浸焊性、耐潮湿性和电性能。

  • 标签: 阻燃 玻纤-环氧覆铜箔层压板 含卤和磷的添加剂 自熄性环氧树脂化合物 氨基-三嗪-诺瓦拉克型固化剂 钼酸锌滑石粉