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  • 简介:气相再流焊又称气相焊(VaporPhaseSoldering,VPS)、凝聚焊或冷聚焊,主要用于厚膜集成电路,是组装片式元件和PLCC器件时最理想的焊接工艺。气相再流焊最初是由美国一家电气公司于1973年开发成功的,起初主要用于厚膜集成电路的焊接。由于VPS具有升温速度快和温度均匀恒定的优点,因而被广泛用于一些高难度电子产品的焊接中。但由于在焊接过程中需要大量使用形成气相场的传热介质FC-70,

  • 标签: 焊接技术 表面组装 再流焊 气相 厚膜集成电路 PHASE
  • 简介:本文介绍的是国内外最新的同时也是最先进的SMT网版模版印刷技术、文中对网版模版印刷技术中三个论题作了精练的阐述:(一)在SMT网版模板印刷技术中使用无铅印料的必要性;(二)从网印技术及产品终极质量的层面出发,提出了对无铅印料品质的若干要求;(三)从使用无铅印料的工作实践说明高端网版印刷需要高素质的复合型工程技术人员。

  • 标签: 网版印刷 表面贴装 无铅印料 环境保护
  • 简介:如今,电视机设备性能的个性化、融合化以及拓展化已经成为改变人们看电视习惯的几个重要趋势,而这种变化还将在未来几年愈演愈烈。

  • 标签: 电视机 新技术 个性化 融合化
  • 简介:本文介绍了激光清洗技术在微电子领域的应用,对该技术在清除细微颗粒方面所具有的独到的优越性进行了探讨。

  • 标签: 激光清洗 微电子 应用 工作原理
  • 简介:杜威说,须珍藏某种信念,必须握住某种梦想,必须有彩虹,必须有歌可唱,必须有高贵的事业可以投身。”回顾利德华福二十年成长史,几乎是整个中国高压变频器行业的发展史。在近二十年的事业生涯中,利德华福首席技术官倚鹏先生,用执着与奋进,坚守与智慧,驱动利德华福高压变频器技术与产品的长足进步,同时为国内节能减排、低碳环保的事业付出了卓越努力。

  • 标签: 首席技术官 电气技术 高压变频器 北京 变频器技术 节能减排
  • 简介:TTPCom有限公司(TTPComLtd.)是TTP通讯上市公司的主要运作子公司。是世界领先的数字无线终端技术的独立供应商,公司为那些从事基带和无线芯片开发的半导体厂商和从事移动设备如PDA和PCMCIA卡等开发的终端制造商提供GSM/GPRS/EDGE和3G平台。

  • 标签: TTPCOM 有限公司 技术领域 无线 GSM/GPRS PCMCIA卡
  • 简介:4.3.5陶瓷粉填充PTFE微波多层印制板制造技术1.前言微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上,利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。近年来,华东、华北、珠江三角洲,已有众多印制板企业盯着微波高频印制板这一市场,将此类印制板新品种视为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品,并投入人力物力加强调研和开发。

  • 标签: 微波印制电路 制造技术 材料选用 微波多层印制板 填充PTFE 高新科技产业
  • 简介:IGBT驱动模块对IGBT的功耗和可靠性会产生重要影响,对大功率IGBT驱动模块的技术特点作了详细的分析,列出了设计的关键点,并介绍了大功率IGBT驱动模块的技术发展趋势。

  • 标签: IGBT 驱动器 隔离型 大功率
  • 简介:本文以395-B电铲电气传动系统为例,介绍电铲电气传动系统的特点,对变频调速系统的特性的分析,并将交流变频调速电铲与晶闸管供电的直流调速电铲的性能进行了对比分析。

  • 标签: 电铲 变频调速 直流调速
  • 简介:20世纪90年代初,出现新一代高密度互连(HighDensityInterconnection,简称为HDI)印制电路板。HDI多层板的出现,是对传统的PCB技术及其基板材料技术的一个严峻挑战,同时也改变着覆铜板(CcL)产品研发的思路。它引领着当今CCL技术发展的方向,作为当今CCL技术创新的主要“源动力”,推动着CCL技术的快速发展。

  • 标签: 技术创新 覆铜板 HDI 高密度互连 印制电路板 PCB技术
  • 简介:4.3.8复合介质基印制电路板制造技术1.前言复合介质基之一的金属基印制电路板,作为特种印制板的一种,是印制板的一个门类,上世纪六十年代初开始运用,为美国首创。1963年,美国WesternElectro公司制成了铁基夹芯印制板,并在继电器上获得了应用。

  • 标签: 微波材料选用 印制电路板 制造技术 继电器
  • 简介:介绍了一种由ARM核心处理器AT91RM9200和DSP处理器TMS320C5502构成的、用于雷电波监测的双CPU数据采集系统的设计方案和工作原理,同时给出了系统中程序FLASH模块、ADC模块和CPLD模块的芯片选型和电路设计方法,最后给出了实时多任务操作系统的选取和应用方法。

  • 标签: 雷电监测 双CPU ARM DSP 数据采集
  • 简介:挠性印制电路板(FPC),它薄而具有弯折的特征被许多电子设备使用。近年来,由于IT设备的薄型、轻量小型化流行,对FPC需要量大大地增加,特别是高功能化、高密度封装要求配线图形的精密化。以及携带电话的PC的液晶用的驱动器用基板,IC多腿化以及液晶连接端子数量的增加是相对应的,FPC直接IC封装的COF(ChipOnFlex)对回路要求精细化。根据几年来的数据统计,于2004年制作的FPC板的导线宽度为15微米,就是采用加成法。

  • 标签: 挠性印制电路板 制造技术 IC封装 高密度封装 FPC 设备使用
  • 简介:随着网络和计算机技术的不断发展,真正的数字视频点播宽带通信业务-VOD进入家庭已经为期不远,VOD是一项集电视、电影、电脑软硬件,电信和数据通信网于一体的综合集成技术,涉及影视节目源的制作,视频显示终端,系统调度管理,网络组织结构,宽带管理与优化,QoS控制策略等多方面,本文主要论述基于IP的VOD关键技术

  • 标签: VOD视频点播 计算机技术 IP 宽带通信业务 网络组织结构 数字视频点播
  • 简介:随着计算机技术、信息技术、激光技术和新材料技术的迅速发展,从20世纪后期,成像技术从模拟成像进入了数字成像新时期,数字成像的应用领域也在快速的拓宽。数字成像技术在照相上应用除了数码相机、数码冲扩机、数码摄像机外还发展为网上冲扩通过互联网受理影像打印服务。数字成像技术在医疗诊断中的应用,利用CCD图像传感器把X射线拍摄的图像数字化,

  • 标签: UV固化技术 成像材料 CCD图像传感器 数字成像技术 20世纪后期 计算机技术
  • 简介:内容简介:《中国电气工程大典》是由中国电工技术学会、中国机械工程学会、中国电机工程学会、中国动力工程学会和中国水力发电学会共同组织全国电气工程各领域的著名专家、学者编纂而成的。它是一部全面系统反映电气工程各领域最新成就和技术水平的综合性工具书。《中国电气工程大典》包括现代电气工程基础、

  • 标签: 中国电工技术学会 电力电子技术 电气工程 中国机械工程学会 中国电机工程学会 水力发电