简介：文章主要介绍了PCB上的电磁辐射，从最初的马克斯威尔电磁理论出发，建立辐射源电磁场模型，分析主要的电磁耦合途径。并就PCB上的关键电磁干扰问题建模分析，并基于磁通量最小化原则下给出了相应的解决措施。

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简介：陈允骐广州太和电路板有限公司总经理．大学文化、高级技师。1992年创建太和电路板厂，连续从事本行业已达15年．具有丰富的印制电路企业的管理经验．熟悉印制电路板生产工艺流程和国内国际制作技术、验收标准。

简介：摘要：随着社会工业化的不断推进，当前环境污染情况十分严重，采取环保措施改变现状刻不容缓，为了有效将绿色可持续发展理念贯彻下去，各行各业生产的环保标准和要求不断升级，印刷电路板行业面对的环境压力也随之增大。本文就印制电路板行业的环保压力进行分析和解读，并针对产业引发的环境问题进行探讨，希望可以有效缓解印制电路板在未来发展过程中所面临的环保压力。

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简介：摘要印制电路板的设计是一个复杂的过程，设计时需要考虑的因素很多，稍不注意就会对电路板的性能产生很大的影响。而在设计过程中，如果没有充分考虑到电磁兼容问题，那么设计出来的电路板很可能无法正常投入使用。所以在设计时应该充分的考虑到走线、布局、接地、屏蔽等问题，防止信号之间发生串扰。本文介绍了电磁兼容在印制电路板中的重要性，分析了电磁兼容在印制电路板中的应用。

简介：埋嵌铜块印制电路板具有高导热性、高散热性和节省板面空间等特点,能有效解决大功率电子元器件的散热问题。本文从埋嵌铜块设计、叠层结构、关键生产工艺、产品相关检测和可靠性等方面研究与分析,系统阐述了埋嵌铜块印制电路板的设计和关键工序的制造方法。

简介：摘要：中职是重要的教育机构，主要为社会输送各类中级技术人才，这对中职教育工作提出了较高要求。本文以中职印制电路板设计与制作课程教学工作的不足为切入点，在此基础上分析改进该课程教学方法的必要性以及具体方式，分别就加强教学实践性、提升学生学习兴趣、兼顾所有学生需求、设法提升教学延伸性等措施进行论述，为未来中职印制电路板设计与制作课程教学工作提供参考，助力学生的综合成长。

简介：摘要：以沿海某PCB厂废水系统为例，通过分析其原工艺、存在的问题，来做工艺改进。项目自改造完成至今4年，除总氮外，排放水各类指标能稳定达到《地表水环境质量标准》（GB3838-2002）准Ⅴ类排放标准的要求。

简介：讲师背景L-3通讯公司航空电子系统设计高级工程师，同时是PCB设计方面的专家．具备计算机、飞机和电子通讯领域的印制电路设计的背景。Rick在电子工业已有39年的从业经历，一直致力于PCB和电路开发。着重研究数字和RFPCB的信号完整性和EMI。目前他担任IPC设计师理事会执行董事。

简介：《印制电路板设计与制作》这门课程与《电子产品结构与工艺》相关知识与技能有着密不可分的关系，要求任课教师首先要对《电子产品结构与工艺》的知识与技能有深入的学习和研究，并将工艺的相关知识与印制电路板设计与制作的相关内容有机地融合，这样才能在印制电路板设计与制作的教学过程中有效地运用，这样才能极大地提高《印制电路板设计与制作》课程教学的质量和水平。

简介：摘要：在印刷电路板厂的生产经营中，暖通空调是重要的组成部分，也是能耗最大的部分。做好暖通空调节能设计极为重要。在此基础上，对印刷电路板车间暖通空调的节能设计进行了分析和总结。

简介：摘要：随着智能移动通信产业对印制电路板的要求也在不断提升，印制电路板行业的发展也面临新的挑战。文章将简要介绍在智能移动通信产业技术快速发展的背景下，对智能移动通信印制电路板叠层设计特点及选材、工艺匹配性等做了初步思考阐释。

简介：随着电子整机的多功能化、小型化．半导体元器件装配用的基板线条也逐渐趋于微细化。印制电路板一般用的铜箔（以下称为一般铜箔）表面都经过了粗糙化处理．在蚀刻成为线路时．铜箔的粗糙化部分嵌入粘合结构中很难蚀刻干净．所以不适合制作精细线条的印制电路板。为此．日立化成公司研发成功了一种表面不进行粗糙化处理．表面粗糙度在1．5μm以下，表面较平滑适合于制作精细印制电路的铜箔（以下称无粗糙化铜箔）。一般认为．表面平滑的铜箔其抗剥强度较低：但这种新开发的铜箔表面经过了特殊处理．仍然与低轮廓铜箔相当，保持0．7kN／m以上的抗剥强度。采用这种无粗糙化铜箔．以减成法可蚀刻成60μm线宽的精细线路。并顺利地进行无电镀镍／金工艺作业．减少了对镀浓的污染。当前正处于高速度、大容量的信息化时代．使用这种新型铜箔的线路与一般铜箔者相比．同样是传输5GHz的信号，线路的衰减将降低8dB／m。此项技术将对商逮印制电路板基材的研发起到积极作用。

简介：2．2．16RO3210RO3210高频线路板材料，是编织玻璃纤维增强的、陶瓷粉填充的PTFE层压板材料，它专为高介电常数应用需求而设计开发。这种材料结合了非编织类PTFE层压板表面光滑的优点，同时，具有刚性玻璃布编织PTFE层压板制造之特性，对于精细线路之蚀刻制造有利。

简介：1前言印制电路板制造质量的好坏、使用可靠性的高低、制造过程中问题的发生与解决、制程能力及改进的评估，往往都需要采用显微剖切来作为客观检察、研究和判断的依据。

简介：印制电路板孔的加工形式有多种工艺方法．而目前使用的最多的为数控机械钻孔。机械冲孔由于精度较差，高精度微孔加工难以完成，而新发展起来的激光钻孔技术，由于设备昴贵也使用较少，因而数控机械钻孔加工仍是印制电路较重要的孔加工工艺方法。由于印制电路板的孔加工质量直接影响其机械装配性能和电气连接性能，因此孔加工是印制电路板不可忽视的重要步骤。要获得精度高、质量好的钻孔效果，因此首先必须对其影响钻孔工艺因素的以下几个方面进行深刻了解和研究。

简介：本文针对全球印制电路板生产中的污水处理问题，结合国内外相关企业的经验，就一种行之有效的多层印制板生产过程中的污水处理技术进行了探讨。

简介：第2章多层印制板的工艺特点2．概述多层板（MLB）制造技术的发展速度飞快，特别是80年代后期，随着高密度I／0（输出／输出）引线数量增加的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展、SMT的采用，促使多层板的制造技术达到很高的工艺水平。

简介：1898年，英国专利首次在世界上提出了石蜡纸基板中制作的扁平导体电路的发明。