简介：在走向无铅化的道路上，为了能够满足倒装芯片和晶圆级封装、SMT以及波峰焊接的需要，要求对各种各样的材料和工艺方案进行研究。为了能够满足电路板上的倒装芯片和芯片规模封装技术，需要采用合适的工艺技术和材料。采用模板印刷和电镀晶圆凸点工艺，可以实现这一目标。

简介：<正>时间虽然进入2013年,但科技革命的脚步仍未见放缓,尤其是新材料产品日新月异,产业升级、材料换代步伐加快。同时,新材料产业关联度高、发展速度快、综合效益好,推动经济增长的战略性支撑作用日益明显。新材料作为高技术产业知先进制造业的基础和先导,也因此成为当今科技创新最为活跃的领域之一。而作为国家创新城市典范的深圳,在发展新材料产业上可谓不遗余力,将其作为培育和发展战略性新兴产业、构建现代产业体系、建设国家创新型城市的重要抓手之一。这无疑对推动自主创新和产业升级、创造深圳质量、转变发展方式、实现科学发展具有重要意义。另一方面,新材料作为新兴产业与传统产业有很大不同,有其独有的发展特点和发展规律。相对干传统产业,其发展程度不够成熟,发展方向存在较大的不确定性;而技术更新换代快,也存在较高的风险,如果一味追求发展规模或速度,很容易陷入"技术陷阱",即庞大的产能都是建立在逐渐淘汰的技术上,投资越多,损失越大。发展新材料产业,我们应该注意以下问题:

简介：摘要现如今，随着科学技术和通讯设备的不断发展，我国已经进入了全新的信息时代，在这样的新时代背景下也极大程度的促进了光电信息功能使用的进步和发展。随着时代的进步，也出现了半导体光电信息材料，这种新型的材料对信息的存储和传输都有着重要的意义。

简介：随着计算机技术、信息技术、激光技术和新材料技术的迅速发展，从20世纪后期，成像技术从模拟成像进入了数字成像新时期，数字成像的应用领域也在快速的拓宽。数字成像技术在照相上应用除了数码相机、数码冲扩机、数码摄像机外还发展为网上冲扩通过互联网受理影像打印服务。数字成像技术在医疗诊断中的应用，利用CCD图像传感器把X射线拍摄的图像数字化，

简介：基板材料在发展高速化、高频化PCB技术与产品中占有越来越重要的地位.低介电常数性与低介质损失因数,是PCB基板材料实现高速化、高频化的重要性能项目.本文对不同树脂的基板材料介电常数性与低介质损失因数作以比较,并对它们与频率、温度、湿度、特性阻抗控制精度等的关系作了论述,使得在PCB制造中,能达到对这些基板材料正确合理的选择.

简介：1概述当前印制电路板(PCB)迅速地向高密度化方向发展.一方面是计算机(主要是个人电脑、笔记本电脑)、移动电话、携带型家电等为代表的信息、通信产品向着薄轻短小化、高功能方向发展.另一方面是CSP、BGA、MCM等IC封装器件的表面安装以及倒芯片或裸芯片在基板上的直接芯片安装(DCA)的发展.除此以外,PCB还面临着另一个重要新课题--适应环保发展的绿色化.

简介：2．微波印制板材料介绍2．1概述众所周知，印制板的基本性能、加工特性及其使用可靠性，在很大程度上依赖于基材或覆铜箔板材料。对于高频微波印制板来说，所选用的覆铜箔板基材，与常规所采用的FR-4覆铜箔板材料，是完全不同的。

简介：

简介：机头雷达罩是飞机机体的重要组成部分,它的制造材料直接影响到飞机的使用性能。本文对雷达罩所应用的材料,即树脂基体、增强材料、夹层材料、胶膜材料、防静电与防腐蚀材料、吸波材料以及防雷击材料进行了综述,为民用飞机机头雷达罩所用材料的选择提供了方向。

简介：一个透明的3-巯基丙基三甲氧基硅烷（MPTMS）/银/氧化钼复合阳极制备绿色有机发光二极管（OLED）。研究了亮度复合阳极和有机电致发光器件的工作电压的影响。通过优化各层的MPTMS/银/氧化钼结构的厚度，对MPTMS/银的透光率（8nm）/MoO3（30nm）达到75%以上在520nm左右。的薄层电阻为3.78？/□，与此相应的MPTMS／Ag（8nm）/MoO3（30nm）的结构。为优化阳极的有机电致发光器件的电致发光（EL），最大电流效率达到4.5cd/A，最大亮度是37和036cd/m2。此外，通过优化阳极的有机电致发光器件具有非常低的工作电压（2.6V）获得100cd/m2的亮度。我们认为，改进的设备性能主要是由于增强的空穴注入造成的减少孔注入势垒高度。我们的研究结果表明，使用MPTMS-SAMs/银/氧化钼作为复合阳极可以在低工作电压和高亮度OLED的制作一个简单的和有前途的技术。

简介：2．2．16RO3210RO3210高频线路板材料，是编织玻璃纤维增强的、陶瓷粉填充的PTFE层压板材料，它专为高介电常数应用需求而设计开发。这种材料结合了非编织类PTFE层压板表面光滑的优点，同时，具有刚性玻璃布编织PTFE层压板制造之特性，对于精细线路之蚀刻制造有利。

简介：在挠性线路板材料中的最新发展是首次开发成功并可产业化生产的光成像(即图像转移)的挠性线路覆盖膜(Coverlayfilm)。这是1994年6月分美国杜邦公司在中国上海第四届“’94上海CPCASHOW”的学术研讨会上介绍的(DuPoutElectronicMaterial,ResearchTrianglePark,N.C.,)。这种非粘结性PyraluxPC材料兼有可光成像和可挠性能的常规覆盖膜特性而用于精细的高分辨率的产品上。PyraluxPC材判可用于苛刻的弯

简介：本文论述了钕-铁-硼磁性材料电镀前清洗工艺的一些技术问题,特别是对超声波清洗机的配置与特性要求.以期对磁性材料制造行业在电镀前处理工艺的选择和设备的选择方面起到指导和借鉴作用.

简介：第三章微波印制板的选择3．1概述设计师对介质材料的选择从没有像现在这么复杂。仅仅十年前，材料的选择还是相对单纯的进行价格和性能的抉择，这就和选择环氧玻璃纤维材料还是选择聚四氟乙烯材料一样简单，环氧玻璃纤维介质一般用于数字或低频的设计，由于它成本低且易于加工往往是首选；而在军用和宇航的高频设计中，电性能是至关重要的因素，聚四氟乙烯介质材料将被采纳。

简介：<正>近十年来,国内研制和生产PTC功能陶瓷材料已形成一定的规模,达到了较高的水平。同时,对烧成用电炉的研制开发也有了迫切的市场需求。我们针对断续生产方式的专用箱式电炉和连续生产方式的推板窑,进行了结构以及温度控制方面的研制工作,并已成功地应用于多条生产线上,取得了可观的经济效益。

简介：应用材料公司日前宣布，计划将与新加坡科技研究局（A＊STAR）共同合作，在新加坡设立新的研发实验室，这项1．5亿美元的联合投资计划将致力于发展先进半导体技术，以制造未来新世代的逻辑与存储芯片。

简介：采用挤压铸造方法制备了体积分数为55%、不同颗粒粒径增强的电子封装用SiCp/Cu复合材料,并分析了颗粒尺寸和热处理状态对材料物理性能和力学性能的影响规律.显微组织观察表明SiC颗粒分布均匀,复合材料组织致密;随着SiC颗粒尺寸的减小,复合材料的平均线膨胀系数和热导率均降低;退火处理可以降低复合材料的热膨胀系数,同时提高材料的热导率.复合材料具有高的弯曲强度和弹性模量,退火处理后材料的弯曲强度降低,但弹性模量变化不大.

简介：2．5．7GML1032微波高频层压板（厚度为0．060±0．003英寸）1．简述：GIL技术公司之新型GML1032覆铜箔层压板材料，是一种专为高频微带线天线和无线通讯市场设计开发的高频层压板材料。即使在宽温度和湿度范围使用，GML1032的介电常数（DK）显示其低且稳定的特性。

简介：近日，霍尼韦尔电子材料部推出新型霍尼韦尔PTM6000相变材料（PCM）。PTM6000是霍尼韦尔最新研发的一款导热界面材料（TIM），可有效提高先进半导体设备的导热和散热性能。

简介：环氧树脂复合物主要由环氧树脂、交联固化剂、固化促进剂以及添加剂等组成，它具有许多突出的特性，如较好的热稳定性、绝缘性、粘附性、良好的力学性能、优良的成型工艺性能以及较低的成本等，广泛应用于电子元器件的粘接、封装以及印制线路板制作等领域，进而成为目前最为重要的电子化学材料之一。近年来随着先进微电子技术的不断发展以及全球范围内环境保护呼声的日益高涨，对于环境友好型环氧树脂复合物的需求越来越高，传统环氧复合物在诸多方面面临着巨大的挑战。