简介：本书主要概述了现代电子制造技术与SMT的特点及安装SMT材料、工艺、设备、管理及SMT热门技术。

简介：在刚刚过去的2012年，电子制造业一场新的革命比以往任何时候愈加明显的显现。电子制造伴随着改革开放进入中国已有近三十年，目前，生产设备先进，工艺成熟度高，但对于众多OEM及EMS厂商而言，

简介：2008年，全球LCD芯片市场规模将从今年的37亿美元增至70亿美元。液晶电视用半导体的市场规模到2007年有望超过笔记本电脑液晶显示器用半导体。

简介：至2006年中国将超过日本成为世界第二大集成电路市场，到2010年将取代美国成为全球最大的电子产品制造基地和集成电路器件采购国。

简介：例如：一个两排引脚的连接器，其引脚中心距2．5mm（984mil），插件孔直径11mm（433mil），元件引脚直径0．9mm（354mil）．PCB厚度12mm（472mil），3．8mm以内无其它元件，能满足焊锡量的普通模板开口尺寸设计为：宽22mm×长51mm，模板厚度为0．15mm（591mil）.

简介：医疗电子行业一直是NEPCON近年来的重点关注领域，而随着医疗电子技术逐渐向电子化、信息化、网络化和智能化的方向发展，NEPCONSouthChina2012将把医疗电子制造领域的新技术、新产品、新设备汇聚一堂，以供业内人士进行信息交流和商贸洽谈，从而构建起医疗电子行业用户了解和洽购医疗电子制造设备及系统的重要平台。

简介：随着SMT的发展，特别是细间距SMD的应用，使得精细模板制造显得越来越特别重要，因为模板制造精度的高低，直接影响着焊膏印刷及焊接过程的成品率。焊膏印刷技术是SMT的第一步，也是关键一步，

简介：文章针对在当前激烈的行业竞争和价格竞争下企业应如何提高抗争能力这一课题，结合企业15年的经营管理的实践和经验，论述了制造企业如何实施成本控制的管理思路和方法。

简介：2004年全球DC出货萎增长39％，08年超过1亿数码产品未来五年年均增长率将达38.3％。

简介：2004年小灵通将新增3000万用户，2007年底，其用户总数将超过1亿．

简介：2003年中国半导体市场达170亿美元，预估5年内市场规模将达到400亿美元，并带动当地晶圆代工市场快速成长。

简介：3激光复合型高聚物模板所谓复合型高聚物模板实际上是普通高聚物模板与激光模板的结合体，Polymer和金属厚度比可根据客户的要求和用途设定，通常Polymer为0．025mm的整数倍，金属则根据模板的要求而定。它的加工方法和高聚物模板的加工方法一样。它使用的模板材料是镀镍金属高聚物薄膜。这种模板集中了所有激光模板和普通高聚物模板的优点，有效地避免了普通激光和普通高聚物模板的缺陷，

简介：中国半导体产业首次突破2000亿，今年中国芯片消费市场需求将增长34.9%。

简介：

简介：判断1:第二季度中国手机市场的销售规模为1580万部国内一份调查分析报告显示,第二季度中国手机市场的销售规模为1580万部,其中,GSM手机市场销量为1370万部,CDMA手机市场销量为210万部.与2004年第一季度相比,本季度中国手机市场的总销量首次出现大规模下滑,下降幅度达到23%,这将使整个手机市场面临新一轮的降价风潮.

简介：概述对于卫星运营商来说，购置卫星时有三个关键性因素需要考虑：一是价格和效益；二是卫星的可靠性；三是旦需要是否能及时供货。Futron公司的此报告针对最后这个因素进行了分析。对6个主要卫星制造商截止至2003年年底的各自10个通信卫星的制造项目进行了研究。

简介：黄金是财富的象征，金子是昂贵的。1921年列宁发表了一篇“论黄金在目前和在社会主义完全胜利后的作用”的重要论文。他说到：为了(抢夺)金子的缘故，在帝国主义挑起的第一次世界大战和其他战争中，数千万人遭到屠杀，更多的人变成残废。因此，“我们将来在世界范围内取得胜利以后，我想，我们会在世界几个最大城市的街道上用金子修一些公共厕所。”因为那时黄金将失去它作为财富标志的作用，用它修公厕将使后来的人们永远记住争夺黄金给人类带来过什么样的灾难。

简介：判断1:全球等离子显示屏面板第二季出货量增140%2004年第2季度全球等离子显示屏面板出货量为821,751台,比去年同期增长了140%.其中,三星电子共销售180,750台等离子显示屏面板,取得了全球市场排名第一的位置.LG电子销售了178,650台等离子显示屏面板,排名第二位.从国家的角度说,日本是全球最大的等离子显示屏面板供应基地,今年第2季度的等离子显示屏面板出货量占全球市场份额的54%.

简介：2004年亚太区半导体业将增长27．4％，市场总值将由2003年的713亿美元，全球半导体材料设备开支2004年将达到448亿美元，比2003年增长51％。

简介：通过渐次优化改进叠片台、空腔填充塞、衬垫聚酯膜、烧结垫片等工装及相应工艺方法,重点研究突破了双面空腔LTCC的叠片、生瓷坯层压和生瓷块共烧等难点工艺,有效掌握了双面空腔LTCC基板制造工艺技术,达到了腔底平整度不大于0.08mm、空腔尺寸准确度优于±0.15mm的关键技术指标,成功研制出满足应用要求的双面空腔LTCC基板。