简介：摘要：当前，为解决由于标准缺失而导致的维预测性维护流程不清晰、预测模型构建不规范、关键参数选取标准不统一、导致预测结果不准确等问题，本文在分析集成电路封装关键设备远程预测性维护标准需求和国内外标准现状的基础上，开展集成电路封装关键设备远程运维预测性维护标准研究，包括基本流程要求、数据采集与处理要求、状态监测要求、故障模式识别要求、维修决策优化要求，并介绍了项目研究过程中突破的一些关键技术。

简介：在多层印制板制造成中，层与层之间的对准度产生差有许多原因。一个更带有共同性的问题就是底片尺寸的不准。尽管这些共同性的问题，但人们长期以来并不了解影响尺寸的主要因素和如何进行控制它。所以，要更有意识的控制它的动态变化，关键就是要充分了解底片尺寸变化的原因和底片出现变化的影响因素。

简介：2018年3月10日上午，习近平总书记参加十三届全国人大一次会议重庆代表团审议时强调，要多积尺寸之功。小事小节是一面镜子，小事小节中有党性、有原则、有人格。要牢记“堤溃蚁孔，气泄针芒”的古训，坚持从小事小节上加强修养，从一点一滴中完善自己，严以修身，正心明道，防微杜渐，时刻保持人民公仆本色。

简介：提到“宜家”,你会想到什么？是人比家具多的“购物海洋”？还是物美价廉的家居用品？今天,我们要讨论的是刷爆朋友圈的“召回门”事件;以及,和你的生活息息相关的家具安全问题。这次“召回门”的主角是马尔姆（Malm）系列抽屉柜。在过去的近27年内,宜家的系列“夺命抽屉柜”造成了至少6名孩子的直接死亡、给36名孩子造成了身体伤害……光是此事故的报告,宜家就接到高达82份。

简介：我是一位21岁的男生,有个问题困扰我很久了。我在浴室洗澡时发现自己的阴茎比别人看上去都要小,我量了一下,在勃起时的长度只有10厘米,请问在性生活中可以很好的满足女方吗?男性在勃起时的平均水平是多少,对于女性的阴道来说什么样的长度才是最好的?若不能很好地满足女性,在性生活时有什么补救措施?有没有治疗阴茎短小的药物,到医院治疗有必要吗?

简介：摘要：多年从事 CAD认证教学有一些小的体会与大家交流，尺寸标注主要的步骤是标注层的设置、标注样式的设置、各种不同类型尺寸的标注。

简介：4月16日出版的《英国医学杂志》刊登一份研究报告显示，腰围超过1米的人极易出现胰岛素抵抗，这正是糖尿病和心脏病的先兆。

简介：对广大的消费者来说，不但对“短斤缺两”这个词的含义是非常熟悉，而且对“短斤缺两”的行为更是会纷纷指责。但是，令消费者意料不到的是，这种在小商小贩处屡禁不止的现象近年来竟然出现在了个别液晶彩电的屏幕尺寸上。

简介：英尺在英语中的对应词是foot，这个单词的意思是“脚”。“一英尺”即指—个成年男子的一只脚的长度。可是，人脚的长度是因人而异的，这样就必须规定一个标准的脚长。这项工作完成于16世纪的德国。

简介：摘要工艺尺寸链分析是在制订机械加工工艺过程和保证零件尺寸加工精度中都起着很重要的作用。通过分析零件图的尺寸、了解零件加工方法及加工过程，确定封闭环和组成环，建立正确的工艺尺寸链，对计算各工序尺寸及公差的有着重要的作用。

简介：摘要：随着集成电路技术的发展和应用需求的提高，对封装方案的要求也变得越来越高。CMH全无机封装作为一种新兴的封装技术，因其优异的性能和应用潜力而备受关注。对其热性能、电性能和机械性能进行分析，在整体封装方案中的应用。CMH全无机封装的优势，有助于更好地理解该技术在集成电路封装中的价值。基于此，本篇文章对CMH全无机封装在集成电路封装中的应用与性能进行研究，以供参考。

简介：电脑系统的安装不但繁琐而且耗时,因为每台计算机配置不同,所以使ghost镜像还原系统失去了其应有的作用,该文介绍创建系统封装包的方法,能够使系统安装更加轻松自如.

简介：微电子器件的封装密度不断增长，导致其功率密度也相应提高，单位体积发热量也有所增加。为此，文章综述了封装外壳散热技术的基本原理、最新发展及其应用，并简要讨论了封装外壳散热技术的未来发展趋势及面临的挑战

简介：随着IC设计的发展趋势，封装体日益向小体积、高性能化方向发展。江苏长电科技研发出的新型封装形式——FBP平面凸点式封装正是顺应了这一发展趋势的要求。文章主要介绍了FBP封装的结构以及突出的性能优势。

简介：最近几年,电源工程师选择方案的取向已有所改变,从离散的分立元件到现成或客户定制的供电器,转而采用高功率密度的电源模块,以叠积木的形式组成所需的供电器。这种电源架构的改变,始源于20世纪80年代,一种以零电流及零电压开关技术为核心的高频DC/DC变换器的诞生,使这些变换器以模块

简介：本栏目针对新材料,从科研、应用、产业化、市场、经营等角度论述新材料产业的现状和趋势。欢迎各界人士参与讨论,共商新材料产业发展大计。

简介：摘要从1947年晶体管的发明开始，半导体技术的发展不断推动着整个人类社会科技的进步。如今电子信息革命已经深入到了生活的各个角落，极大的改变了人们的生活和工作方式。芯片在这个过程中扮演者举足轻重的角色。芯片设计、制造和封装测试是一块芯片应用到系统前必须经历的过程。在整个过程中，封装对芯片起到物理保护的作用，通过封装也可以对芯片散热进行管理，保证芯片的稳定性和可靠性。

简介：近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE／RoHS法案，在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅。

简介：圆片薄型化工艺技术的改进，以及对小型化、便携式产品的强烈的市场需求，共同推动了封装技术的创新。文中主要论述了与超薄型集成电路封装技术相关的薄型硅集成电路应用、超薄型圆片的制造、薄型化切割技术、同平面互连技术、倒装片装配及其可靠性问题。

简介：现代功率MOSFET被日益广泛地应用在汽车上，是最具发展前号的功率器件之一。文章在概述不同种类功率MOSFET特点的基础上，具体分析了当前主要的汽车用功率MOSFET的分类、结构、性能及其封装形式与改进，并给出这一领域的现状及发展趋势。