简介：对银有良好粘接力、阻燃、高温下贮存稳定性良好的环氧树脂组成物及其用于半导体设备封装;用于电子封装材料的对基材具有良好粘接性及高耐回流性的单组分液态环氧树脂组成物;低黏度、耐热耐湿环氧树脂组成物及其预渍料和固化的层压板;以含亚苄基胺的可固化无溶剂环氧树脂组成物浸渍的纤维复合材料;采用环境树脂作为玻璃涂料……

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简介：中国上海，2007年9月26日——罗门哈斯离子交换树脂中国生产基地是公司四大ISO标准化生产基地之一。该基地的建成扩大了罗门哈斯的离子交换树脂生产能力，进一步加强了公司位于美国、欧洲和亚洲的其他生产基地的研发实力。

简介：以往对于印刷线路板的制造有许多方法。但归纳起来，大致有这样几种：1）在陶瓷、玻璃之类的无机绝缘基材上，以玻璃料为粘接剂，使用银、铂或钯系导体等，通过丝网印刷制成所需的电路，而后高温烧结固化，由此形成所谓厚膜混合集成电路。

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简介：为了满足美国空军对高效、超轻的非晶硅太阳能电池的要求，空军研究实验室努力对现有的产品进行改进，创造能满足空间应用的产品。一种新产品是沉积在0．005in（0．13mm）厚度的不锈钢底板上的a-硅太阳能电池，是由美国联合太阳能奥佛公司在自己拥有的太阳能技术的基础上研发的。

简介：中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心在22纳米技术代集成电路关键技术研发上取得突破性进展。掌握这种最先进的集成电路制造工艺将有利于提升我国自主生产制造更加质优价廉的集成电路产品的能力。采用22纳米集成电路技术可以在一根头发丝的横截面上集成大约1000万个晶体管，从而使集成电路产品的功能更多样化，

简介：据华盛顿国际半导体设备与材料协会(SEMI)报道,世界范围内新半导体制造设备2018年预期增加10.8%,增加至627亿美元,超过2017年的历史最高566亿美元记录。CIA一次设备市场破纪录的年份预计将在2019年,预期增长7.7%,增长至676亿美元。SEMI年中预报预计晶片工艺设备将在2018年增长11.7%,增长至508亿美元。其他前端环节,包括晶圆厂设备、晶圆制造以及标记伐9分设备2018年预期将增长12.3%,至28亿美元。组装打包设备2018年预期增长8%,至42亿美元,半导体测试设备今年预期增长3.5%,至49亿美元。

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简介：就在目前整个中国都热谈“长尾理论”时，这一最新的理论趋势在不间断电源领域逐渐显现。前不久，台达UPS通过其代理商上海幕昕正式中标长春人造树脂厂股份有限公司不问断电源项目，长春人造树脂厂股份有限公司将采用台达UPSNT40K不间断电源产品为其人造树脂制造提供不间断电源的保护。

简介：一项计划用于LockheedMartin航天公司（LockheedMartinAeronauticsCo．，Bethesda,Md．）生产F-35闪电II型隐形战斗机的低温钛加工工艺在芝加哥举行的2010国际制造技术展览会（IMTS）上公布。该工艺对现有的钛加工工艺进行了改进，

简介：美国能源部牵头的清洁能源智能制造创新机构（CESMII）发布了2017-2018技术路线图。路线图总结了CESMII创新机构的任务及目标，明确了这份路线图的目的、指导原则，并围绕CESMII战略的4个方面（商业实践、使能技术、智能制造平台建设和劳动力培养），对其战略目标、研发投资组合和近期行动计划进行了全面地规划。

简介：200720033UV固化具有低应力和高透光性的环氧树脂组成物；20072034用于电器设备绝缘的具有良好粘接性及耐热性的环氧树脂组成物；20072035耐热柔性环氧树脂，环氧树脂组成物及固化产物；20072036环氧树脂组成物及其用于半导体设备的中空包装料该组成物固化后具有良好的耐湿

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简介：具有良好阻燃性及层问粘接强度的环氧绝缘膜及其多层印刷线路板；用作齿科修复材料的光固化环氧纳米复合材料；固化促进剂母炼胶及其具有优异流动性，贮存稳定性及低温固化性的单组分环氧组成物；耐热及耐冲击环氧树脂组成物；无须压力即可粘接的热固性环氧树脂粘接片及其制备……

简介：20062001用于环氧树脂分散体的水性固化剂题述固化剂易于制备，可在室温或稍高的温度下固化环氧树脂分散体。制备方法如下：搅拌下将1.0mol的丁醇加入到84g多磷酸（分子质量84／活泼H原子）中，滴加时间超过1h，而后60℃下反应3h得到酯（I），酸值720mg／g。

简介：电子产品用新型无卤无磷阻燃塑料(NEC公司)，具有优异的耐热和耐湿性的无卤阻燃环氧树脂组成(旭电化工业公司)，半导体封装和半导体设备用环氧树脂组成(日立公司)，阻燃剂、阻燃树脂组成及其制备(以色列溴化物公司)，环氧树脂组成及其用于半导体设备封装粘接剂(住友酚醛塑料公司)。

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