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  • 简介:摘要:埋入式无砟道岔铺设施工方法采用组装平台组装无砟道岔,为道岔组装提供了可靠、稳定的组装基础;采用岔枕的横向与竖向调整方法保证了钢轨位置的准确性、道岔精调的平顺性与整体性,减少了道岔后期的维修养护工作量,道岔组装基础可靠稳定。

  • 标签: 无砟道岔 铺设施工 要点
  • 简介:DIY发烧友在安装新机,或摩机改良自己的老机时,总是千方百计地寻觅优质元件,因为品质优良的元件对整机品质的作用太重要了。一些大的部件(变压器、晶体管、电子管)我们只需认型号选购,但一些对电路品质起举足轻重的电阻、电容器,以及被称为电路“动脉和神经”的线材,因为品种繁多,价格也不是很贵,具有很大的选择余地,同时以不同的元件校音,也是发烧乐趣之一。

  • 标签: 音响器材 电子元件 性能 测试电路 挑选方法
  • 简介:根据LTCC材料的烧结温度低、高Q特性、热膨胀系数小等技术特点分析了介质料(电介质、基板、磁介质等)之间的共烧、布线金属材料与LTCC生料带的匹配、焊接材料与非焊接LTCC材料的匹配等问题,指出匹配性调制的主要方法应从异质材料的共烧致密化速率、共烧的温度制度、烧结收缩率、焊接润湿等方面综合考虑。

  • 标签: LTCC 共烧 匹配
  • 简介:基板/铜基板等作为金属基线路板,在机械成型制作中铣刀高速旋转切割金属基,会产生高温和切割金属碎渣,如果不将金属基板和铣刀降温,切割出来的金属屑在金属基板切割的边槽瞬间溶解(在切割产生的高温中溶解),并迅速冷却结在金属基板上,形成金属质毛刺,造成产品报废,无法修补。

  • 标签: 金属基 基板 板成型 产品报废 金属屑 铜基
  • 简介:通过渐次优化改进叠片台、空腔填充塞、衬垫聚酯膜、烧结垫片等工装及相应工艺方法,重点研究突破了双面空腔LTCC的叠片、生瓷坯层压和生瓷块共烧等难点工艺,有效掌握了双面空腔LTCC基板制造工艺技术,达到了腔底平整度不大于0.08mm、空腔尺寸准确度优于±0.15mm的关键技术指标,成功研制出满足应用要求的双面空腔LTCC基板

  • 标签: LTCC基板 双面空腔 叠片 层压 共烧 腔底平整度
  • 简介:焊接金属基板是PCB和金属基通过高温锡膏焊接制成的金属基PCB。文章主要从焊接金属基板的槽位/安装孔/板边流锡和缝隙、板面锡珠、焊接空洞等方面研究,解决焊接金属基板制造过程中的工艺难点,达到焊接工艺的批量生产能力。

  • 标签: 焊接铜基板 锡珠 缝隙 空洞
  • 简介:高厚度铝基板是一种特殊印制板,其具有良好的尺寸稳定性和导热性,逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域,文章对高厚度铝基板的加工工艺进行了探讨,并对生产过程存在的问题进行分析并找出改进措施。

  • 标签: 高厚度铝基微带印制电路板 加工工艺 钻孔 外形机械加工
  • 简介:摘 要:埋入式无砟道岔铺设技术具有允许通过速度高、乘坐舒适、安全性高、可靠性强、使用寿命长且维护简单等特点,在高速铁路轨道方面应用十分广泛,能最大限度的保证行车安全,延长使用寿命,减少维护投入,是一种以高科技为保障的高速铁路铺设新工艺。本文以黄黄铁路埋入式无砟道岔铺设工程为例,从埋入式无砟道岔铺设工艺流程阐述了埋入式无砟道岔铺设技术的先进性,对高速铁路轨道铺设施工企业具有一定的指导作用。

  • 标签: 埋入式无砟道岔铺设技术 工程项目 技术应用分析
  • 简介:基板作为LED照明灯具的三大组成之一,占据着整灯成本的很大一部分,历来是各应用企业关注的重点。近年来,国内LED铝基板市场也是鱼龙?昆杂,价格差异悬殊。目前市场上铝基板的价格从每平米200多元到数千元不等。铝基板厂商想在混乱的市场竞争中杀出一条血路,就要清楚自己的定位,除了控制成本,还要不断开发铝基散热板技术,提升自己的核心竞争力。

  • 标签: 价格差异 铝基板 LED 国内 市场竞争 照明灯具
  • 简介:超高导热陶瓷基板因其优良的导热性能已逐渐应用于PCB制造业。文章介绍了业界陶瓷基板的发展状况,并基于实际应用对其未来的发展做了探讨。

  • 标签: 超高导热 陶瓷基板 印制电路板制造
  • 简介:由于LED技术的进步,LED应用亦日渐多元化,由早期的电源指示灯,进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之LED照明产品。然而由于高功率LED输入功率仅有15至20%转换成光,其余80至85%则转换成热,若这些热未适时排出至外界,那么将会使LED晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。

  • 标签: 高功率LED 发展趋势 基板 散热 发光寿命 LED技术
  • 简介:低温共烧陶瓷LTCC基板是实现小型化、高可靠微波多芯片组件MMCM的一种理想的封装技术,文章对LTCC技术的特点及应用做出了评述,主要介绍国内外LTCC的现状、发展趋势与问题,同时突出强调了LTCC的飞速发展及对微波器件的重要性。

  • 标签: 低温共烧陶瓷 基板 封装
  • 简介:1.IC封装基板在发展IC封装业中的重要地位整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成:引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119.8亿美元的构装材料市场规模为例,其中以IC封装基板(1C基板及TCPI—COF基板)占整个IC封裟材料市场比例为最高,

  • 标签: 封装基板 IC封装 材料构成 材料市场 环氧模塑料 引线框架
  • 简介:本文首先简要介绍几种最近开发的非接触电气检测技术的基本原理,而后对DFT(DesignforTestability/可测性设计)的具体方式BIST(Built-inselftest/板内自测试)、边界扫描法及SCTTT法(StaticComponentInterconnectionTestTechnology)等非接触电气检测的具体方法进行了详细论述。

  • 标签: 基板 印刷电路板 非接触电气检测
  • 简介:在汽车和电动汽车中需要的PWB必须具有高的热传导性和良好的连接可靠性。根据安装在汽车引擎室内的环境要求,日本新神户电机公司新开发的具有超过150℃玻璃化温度的金属基覆铜板CEL-323。该覆铜板制作的PWB在-40℃-125℃下进行冷热循环实验,无铅焊接通过了3000次的冷热循环实验,镀通孔连接通过了超过3000个冷热循环的实验,被确认比常规的FR-4材料更可靠。

  • 标签: 基板材料 汽车用 开发 PCB 循环实验 冷热循环