简介：在冲压工艺设计中使用电子图板CAXA软件计算旋转体拉延件毛坯尺寸、弯曲件展开长度和冲裁压力中心的方法，较之教材中介绍的常用计算方法更为快捷、准确。

简介：据新华社电美国国际贸易委员会9日对中国、比利时和美国等多家企业生产的电子防盗产品发起“337调查”，以确定它们是否存在专利侵权行为。

简介：阐述了当前国内外电子布生产现状、市场规模、技术发展趋势及市场应急对策，并对中国大陆各生产公司的电子纱、电子布年产能及拥有喷气织机台数作了详细的介绍．

简介：

简介：本文作者对台湾南亚塑胶公司林士晴博士发表的'高性能电解铜箔之发展趋势与相关材料应用'为题的演讲稿,作了整理、编辑。此文对电解铜箔的现况与基础知识,以及覆铜板用高性能铜箔的技术现况及未来发展课题,作了深入的阐述。

简介：据信息产业部经济体制改革与经济运行司近期发布2004年1-9月电子信息产业经济运行分析报告指出：我国电子信息产业在全球经济全面恢复和国内市场持续好转的情况下，全行业经济运行质量明显好于上年。

简介：2017年1月17日YouTech集团的DennisJacinto和L＆JDiesel服务公司的OmarCueto都认为,网上销售让你可以投放更广泛的网络,说明如何在再制造业务中使用电子商务。亚马逊和eBay是再制造商使用的两个网站,但如果你选择使用这些网站,而不是从自己的网站销售,你必须“按照他们已经建立的规则玩”,Jacinto说。他还说,在两个网站之间在设置成本、产品定价、稳定性、反馈、销售价格和运输等方面存在差异。

简介：2003年举办的“第四届全国覆铜板技术市场研讨会》上，CCLA特邀信息产业部经运司体改处高振杰处长就我国应对欧盟两指令出台并制订中国《电子信息产品污染防治管理办法》作专题报告。本文是该报告的简单摘录，未经本人审阅。

简介：本文对2016年我国电子铜箔产销情况及发生的变化作了综述,并对电子电路铜箔供应现况,以及近年我国在电子电路铜箔方面的技术进步、技术发展规划等作了阐述与分析。

简介：集成电路和芯片的封装技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求。由于传统的金属封装材料不能满足现代封装技术的发展需要，向金属基体内添加低热膨胀系数的陶瓷或其它物质制成金属基电子封装复合材料已成为金属基复合材料今后重点发展的方向之一。本文阐述了金属基体、增强体及其体积分数、制备工艺对复合材料热性能的影响。

简介：最近，北京天龙天天洁再生资源回收利用有限公司总经理刘权比往常更忙了。因为自2009年8月29日北京市“再生资源回收日”启动以来，以后每个月的最后一个周六，他的企业都要进入社区设立站点，进行可回收资源分类介绍，并现场回收居民家中的废旧物资，包括可以“以旧换新”的废旧家电。

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简介：“模具行业的营销竞争从阶段性步人常规化，并从国内延伸到国际，将在国际贸易上出现了重大转折。”一位专家在08年的国际模具技术和设备展会上指出未来我国模具行业的发展趋势。

简介：2012年11月18日，广东超华科技股份有限公司与惠州合正电子科技有限公司及其股东亿大实业有限公司正式签署了拟收购惠州合正电子科技有限公司的《收购意向协议》一根据协议，超华科技将以2．23亿元收购惠州合正电子全部股权。

简介：9310钢制尾桨轴模拟件电子束焊试验件进行疲劳试验时,偏向尾桨轴模拟件一侧出现裂纹。采用磁粉检测、断口分析、金相组织分析、显微硬度测试和材料化学成分分析等方法对其失效原因进行了分析。结果表明：尾桨轴模拟件裂纹性质为疲劳开裂,裂纹源起始于电子束焊环缝起焊收尾搭接处的气孔缺陷处;改善电子束焊的工艺设计,加强工艺控制可有效预防焊缝气孔的产生,同时合理运用X射线、超声等无损检测技术手段,并加强对焊缝处的无损检测可提高焊接结构的可靠性。

简介：本文讨论了日本新日铁住金化学株式会社特许公开2014—80021中所述的用于高端电子产品的挠性覆铜板的制法及主要性能。

简介：2009年2月25日,温家宝总理签署国务院令公布《废弃电器电子产品回收处理管理条例》(以下简称条例),条例将于2011年1月1日起施行。就条例的有关问题,国务院法制办、环境保护部有关负责人回答了记者的提问。

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简介：分析了电子温度计的使用要求和渗水现象的原因，通过反复实验、测量和探索，设计出了电子温度计外壳的合理结构参数，使产品生产降低了成本，提高了经济效益。

简介：证监会2016年11月16日召开会议,浙江华正新材料股份有限公司、深圳市景旺电子股份有限公司首发申请获通过。景旺电子成立于1993年,是专业生产印制板的厂家。此次景旺电子拟发行新股不超过9000万股,发行后总股本为不超过45000万股,将赴上交所主板上市。华正新材料拟发行3235万股,发行后总股本12935万股,拟于上交所上市。浙江华正