简介：针对在铸件充型过程中,金属液表现出不同的流动特点,含有固体颗粒的金属液具有不可压缩非牛顿流的流动特性,而过热金属液具有不可压缩牛顿流的流动特点,采用Projection方法求解气体、过热金属液和含有固体颗粒的金属液的速度场,用Levelset方法来追踪气-液界面边界。为了验证计算模型,将模拟结果与实验结果(采用16mm摄像机记录充型过程)进行比对,从而证明计算模型的正确性。更多还原

简介：5月14日，全国重点城市高校电子产品及纸塑铝复合包装绿色回收公益活动在清华大学环境学院举行。本次活动由中国物资再生协会电子产品回收利用分会及资源强制回收产业技术创新战略联盟联合主办，清华大学学生绿色协会承办。来自北京20余所高校及再生资源回收利用企业的200余名代表参加活动。

简介：1.全球铜箔产业现状根据海外市场调研机构(台湾工研院产经中心、日本FujiChimera)对全球的电子铜箔产业情况调查结果,2014年全球电子铜箔市场规模50.20亿美元,其中电解铜箔为47.26亿美元,占全球整个铜箔规模的94.2%,其余5.8%为压延铜箔。这项报告表明:2014年全球铜箔产销表现好于2013年,并在未来两、三年仍呈现增长态势。报告推估2014年铜箔产值的年增长率为3.0%,2015年、2016年分别为5.9%和

简介：据新华社电美国国际贸易委员会9日对中国、比利时和美国等多家企业生产的电子防盗产品发起“337调查”，以确定它们是否存在专利侵权行为。

简介：阐述了当前国内外电子布生产现状、市场规模、技术发展趋势及市场应急对策，并对中国大陆各生产公司的电子纱、电子布年产能及拥有喷气织机台数作了详细的介绍．

简介：本文作者对台湾南亚塑胶公司林士晴博士发表的'高性能电解铜箔之发展趋势与相关材料应用'为题的演讲稿,作了整理、编辑。此文对电解铜箔的现况与基础知识,以及覆铜板用高性能铜箔的技术现况及未来发展课题,作了深入的阐述。

简介：据信息产业部经济体制改革与经济运行司近期发布2004年1-9月电子信息产业经济运行分析报告指出：我国电子信息产业在全球经济全面恢复和国内市场持续好转的情况下，全行业经济运行质量明显好于上年。

简介：2003年举办的“第四届全国覆铜板技术市场研讨会》上，CCLA特邀信息产业部经运司体改处高振杰处长就我国应对欧盟两指令出台并制订中国《电子信息产品污染防治管理办法》作专题报告。本文是该报告的简单摘录，未经本人审阅。

简介：本文对2016年我国电子铜箔产销情况及发生的变化作了综述,并对电子电路铜箔供应现况,以及近年我国在电子电路铜箔方面的技术进步、技术发展规划等作了阐述与分析。

简介：集成电路和芯片的封装技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求。由于传统的金属封装材料不能满足现代封装技术的发展需要，向金属基体内添加低热膨胀系数的陶瓷或其它物质制成金属基电子封装复合材料已成为金属基复合材料今后重点发展的方向之一。本文阐述了金属基体、增强体及其体积分数、制备工艺对复合材料热性能的影响。

简介：最近，北京天龙天天洁再生资源回收利用有限公司总经理刘权比往常更忙了。因为自2009年8月29日北京市“再生资源回收日”启动以来，以后每个月的最后一个周六，他的企业都要进入社区设立站点，进行可回收资源分类介绍，并现场回收居民家中的废旧物资，包括可以“以旧换新”的废旧家电。

简介：

简介：2012年11月18日，广东超华科技股份有限公司与惠州合正电子科技有限公司及其股东亿大实业有限公司正式签署了拟收购惠州合正电子科技有限公司的《收购意向协议》一根据协议，超华科技将以2．23亿元收购惠州合正电子全部股权。

简介：基于FLUENT计算流体力学软件,模拟A357铝合金大型复杂构件所用淬火槽内介质流场分布情况。分别采用两类淬火槽结构（未置搅拌系统和配置搅拌系统）,对槽内介质流速及流场均匀性进行模拟计算。结果表明,对于未置搅拌系统的淬火槽,其内部介质流场未发现明显的规律性;而对于配置搅拌系统的淬火槽,在不同工艺参数条件下,其内部介质流场均具有一定的规律性。可知,配置搅拌系统的淬火槽优势明显。另外,获得了流场均匀性较合适工艺参数。最后,通过与文献中的结果进行对比,验证所建计算模型,该模型具有很高的计算精度,能对淬火槽的结构进行优化,从而为大型构件的热处理提供技术支持和理论指导。

简介：本文讨论了日本新日铁住金化学株式会社特许公开2014—80021中所述的用于高端电子产品的挠性覆铜板的制法及主要性能。

简介：2009年2月25日,温家宝总理签署国务院令公布《废弃电器电子产品回收处理管理条例》(以下简称条例),条例将于2011年1月1日起施行。就条例的有关问题,国务院法制办、环境保护部有关负责人回答了记者的提问。

简介：证监会2016年11月16日召开会议,浙江华正新材料股份有限公司、深圳市景旺电子股份有限公司首发申请获通过。景旺电子成立于1993年,是专业生产印制板的厂家。此次景旺电子拟发行新股不超过9000万股,发行后总股本为不超过45000万股,将赴上交所主板上市。华正新材料拟发行3235万股,发行后总股本12935万股,拟于上交所上市。浙江华正

简介：本文,针对当前电子铜箔出现的新局面,谈几点看法,供大家参考。1.行业发展新形势的得来由于新能源汽车的加速发展,带动了我们电子铜箔行业出现了前所未有的供不应求的新局面。对铜箔行业来说这当然是个利好,它促进了行业在经营上的主要五方面的转变:一是,结束了铜箔企业多年来的苦日子,企业

简介：深陷巨亏泥淖的日本电子巨头，在传统行业市场萎缩的同时，不得不面临寻找新利润增长点的课题，医疗器械市场就是其主攻方向之一。在4月17～19日深圳举办的第69届中国国际医疗器械博览会（CMEF）上，佳能、松下、富士胶片等日本传统电子巨头医疗系统产品纷纷亮相推出创新医疗产品。从2001年到2009年，全球医疗器械市场销售额从1870亿美元增长到3553亿美元，复合增长率达到8．35％。

简介：2009年10月15日，由浙江宁波市北仑区科技局、工业局主办，浙江宁波晶鑫电子材料有限公司承办的“2009全国银粉、电子浆料行业年会”在宁波市隆重召开。到会的有浙江宁波市北仑区常务副区长胡奎，科技局、工业局、环保局等政府部门相关领导；上海交大、云南大学等科研院校的相关专家，以及浙江宁波晶鑫电子材料有限公司、云南昆明诺曼电子材料有限公司等来自17个省市自治区的40余家同行企业的65位企业家代表。