简介：电解、电化是利用直流电流流过特定的电解质导电溶液，靠电流的化学效应把其中的正负离子移动到极性相反的电极上，从而生产出所需的产品的过程。它至少覆盖国民经济中的3个大行业，即多数有色金属电解冶炼、化工基础原料氯碱的电化学制备、金属防护被覆的电镀行业，属于这个领域的还有阳极氧化、电碳(石墨)、电石制备等。把电网所供应的交流电变成电解电化所需要的直流电，离不开整流器，

简介：据本地行业分析公司NanoMarkets发布的一篇新报告显示，未来八年内，导电银油墨市场将扩大近两倍，2015年实现24亿美元。2007年，NanoMarkets发布了其第一项导电银油墨市场分析，并赢得了广泛关注。新报告是对第一篇报告的延续。有关2008年报告的更多详情，可在www．nanomarkets.net上查询。

简介：基体催化镀金既不是转换性镀金也不是自催化镀金，其镀层和工艺特性具有重要的应用前景，本文就该项技术问世十年来的相关国外文献进行了综述，就基体催化镀金原理，镀液中CN－的深刻影响，化学镀镍基体的影响等得要因素开展了较详细的讨论。

简介：继推出PI-2000高导电性银墨(SilverInk）后，DowCorning继续进军规模达70亿美元的特殊仃机材料市场。日前该公司推出在种全新高导电性银墨，为便携式无线产品制造商提供更多材料选择。

简介：随着电力电子技术在电解、电化行业中应用的迅速发展，大功率晶闸管整流装置和二极管整流装置、综合自动化以及稳流技术的进步，推动了我国电解铝和氯碱等工业崛起。据有关资料统计，我国2002年电解铝产量达400万吨，居全世界产量第一位。事实表明，我国国产大功率整流装置已进人世界先进行列，国产化的目标已基本实现。为了总结和推广这种技术在运行、维护、管理、设计、制造等方面的经验和创新，满足有关领导、

简介：化学沉银是近年新兴起的印制板表面处理工艺，预料沉银和浸锡会成为下一代主流的表面涂覆工艺。本文概述化学沉银工艺流程、工艺参数、制程要点，质量要求等，同时结合生产实际，对沉银工艺影响因素，常见问题及解决方法阐述了自己的实践应用体会。

简介：阐述铝电解电容器漏电流产生的原因，分析了漏电流回升的问题，采用合理选择阳极箔、化成引线、严格工艺要求、适当老练及开发高品质的电解液等途径。研制成５０Ｖ低漏电流品，并通过了例行试验，取得良好的效果。

简介：从超小型铝电解电容器CD11E的特点和性能要求出发，进行结构设计，选用主要材料，研制专用工作电解液，确定专用设备，以及分切、铆接、装配等关键工艺。根据生产实际，调整检验项目及标准，引入一系列新的检验设备和方法，实现了超小型产品的正常生产。

简介：积层多层板结构借助于铜充填实现生产高密度互连结构。通过选择添加剂以达到充填孔的工艺目的。例如在电镀铜槽液中添加SPS（Bis（3-磺酸丙基）disulfidedisodium）为光亮剂、JSB（JanesgreenB）为整平剂和PEG（聚乙二醇）的聚合物。但是，这些添加刺随着电镀时间消耗或分解充填能力减弱。因此，添加剂的消耗或分解的评价是从电化学分析来观察其充填能力。从电化学解析的结果，快速的确定SPS和通过沿用的评价添加剂的添加的方法，添加剂JGB、PEG是最具有耐久性。

简介：每天晚上，无论工作多忙，庄伟东都要给远在大洋彼岸的妻子和一双儿女打个电话，自两年前从美国来南京创业那天起，这个习惯一直没有变过。“追求一个梦想，总是要以放弃某些东西为代价的。”看着拔地而起的厂房和先进的生产线，庄伟东并没有后悔当初的决定。