基体催化镀金技术的进展

基体催化镀金既不是转换性镀金也不是自催化镀金，其镀层和工艺特性具有重要的应用前景，本文就该项技术问世十年来的相关国外文献进行了综述，就基体催化镀金原理，镀液中CN－的深刻影响，化学镀镍基体的影响等得要因素开展了较详细的讨论。

• 作者: 沈伟;沈晓丹
• 出处: 《电子电路与贴装》 2002年5期
• 关键词: 基体催化镀金 电子封装仲 印制电路板 高密度互连技术
• 分类: [电子电信][电路与系统]