简介：

简介：摘要：本研究旨在探讨智能制造背景下的制药MES系统集成策略，以满足制药企业在数字化转型时代的需求。通过分析制药企业智能制造的建设现状，揭示了MES系统在提升生产效率、质量控制和数据分析方面的关键作用。在此基础上，深入解析了MES系统的功能，设计了相应的架构，并提出了系统集成的策略。基于智能制造的理念，构建了更加高效灵活的系统集成架构，强调了系统接口设计和数据采集传输的优化。同时，针对系统集成实施中可能遇到的难点，提供了解决方案。通过本研究，制药企业可以更好地规划和实施MES系统集成，实现智能制造的目标。

简介：<正>00565ABalanced2WattCompactPHEMTPowerAmplifierMMICforKa-BandApplications/S.Chen,E.ReeseandK.S.Kong（TriQuintSemiconductor,USA）//2003IEEEMTT—sDigest.—847用TriQuint半导体厂的3次金属互连（3MI）0.25μm栅长PHEMT工艺设计和开发出一种Ka波段平衡小型功率放大器MMIC。这种100μmGaAs衬底平衡三级功率放大器的芯片尺寸为6.16mm2（2.8×2.2mm）,32GHz下1dB压缩点(P1dB)输出功率达

简介：曼切斯特大学发明的一种S／W可编程CMOS芯片，能够对图像传感器的每个像素点进行集成处理，具有低功耗和低成本特性，应用领域包括机器人，汽车，自主车辆，机器视觉，图像识别，智能安防，人工视网膜等，是一个综合成像和高速数据处理在一个单一芯片上的设备，可实现内部处理＋低功耗设计。

简介：IP集成是制约SOC技术实现的解SOC系统结构和模块间的通信过程,然后介绍了两种基于SOC的IP集成方法,以及各种接口协议和集成方法在应用中的优缺点.

简介：低温共烧陶瓷（LowTemperatureCo-fireCeramic——LTCC）技术,具有可集成无源电阻的独特优势。LTCC基板集成电阻主要有两种方式,表层电阻和内埋电阻。主要讨论了LTCC基板内埋电阻的制备工艺。针对不同的电阻材料,设计了不同工艺。最终为不同电阻的制备提出了一种优化的工艺,使得LTCC内埋电阻的精度控制范围可达到±17%。

简介：针对紧凑型信息系统存在系统资源消耗大、软件功能复用性弱、信息交互难度大、信息管理分散以及软件用户界面迥异等问题，基于插件的微内核框架集成实现原理，提出了基于插件的表现集成技术及相关模型。通过关键技术研究，解决了紧凑型信息系统中多应用以及多维信息的统一展现及信息共享问题。场景应用案例表明，该表现集成技术有效。

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简介：飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)凭借其卓越的电源技术优势推出三种全新“绿色”飞兆功率开关(FPS)产品，针对各式应用的100W至250瓦功率范围开关电源(SMPS)要求，包括彩电、DVD接收器、音频设备及等离子体平板显示器等。随着新型FSCQ系列的推出，飞兆半导体可提供满足1W～250瓦应用要求的完整绿色FPS产品系列。

简介：CMOS制程是现今集成电路产品所采用的主流制程。闩锁效应（Latch—up）是指CMOS器件中寄生硅控整流器（SCR）被触发导通后，所引发的正反馈过电流现象。过电流的持续增加将使集成电路产品烧毁.闩锁效应已成为cMOS集成电路在实际应用中主要失效的原因之一。在国际上，EI～JEDEC协会在1997年也制订出了半静态的闩锁效应测量标准，但只作为草案，并没有正式作为标准公布，我们国家在这方面还没有一个统一的测量标准，大家都是在JEDEC标；住的指导下进行测量。文章针对目前国际上通行的闩锁效应测试方法作一个简要的介绍和研究。

简介：CTI概述二十世纪在通讯领域有两项革命性的技术:电话和计算机。电话已经被广泛应用在公共场所、办公室和家庭等各种场合,计算机也以越来越快的步伐走进我们的生活。计算机电话集成(简称CTI-ComputerTelephonyIntegra-tion)技术把电话网络和计算机网络连接起来,充分利用无所不在的电话系统,使人们能够享用计算机系统提供的各种灵活便捷的服务,让人们迅速、方便地获取、交换信息,

简介：在日前举行的“2009IP重用国际研讨会”上，多位业内专家对我国集成电路产业的复苏表现出强烈信心。此前，在金融危机的；中击下，全球集成电路市场明显衰退，中国也出现了负增长局面。

简介：本文根据2004年国际功率半导体器件与功率集成电路会议(ISPSD’04)的论文内容对功率集成电路制造技术的近期发展进行了简单的概述。

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简介：SiGe（硅锗合金）BiCMOS工艺集成技术,是在制造电路结构中的双极晶体管时,在硅基区材料中加入一定含量的锗,形成应变硅异质结构晶体管,以改善双极晶体管特性的一种硅基工艺集成技术。对硅锗合金BiCMOS工艺的核心器件——锗硅异质结双极晶体管SiGeHBT的关键工艺模块,包括收集区、基区、发射区和深槽隔离的器件结构与制作工艺进行了研究与探讨。对常用的3种SiGeBiCMOS工艺集成技术BBGate工艺、BAGate工艺和BDGate工艺,进行了工艺集成技术难点与关键工艺方面的研究,并比较了各种工艺流程的优缺点及其适用范围。

简介：当今电力电子系统已在日常生活中得到越来越广泛的应用，然而，在其背后所蕴含的一些尖端技术却被人们所忽视。以写字楼的电梯或百货公司的电动扶梯为例，只有在出现故障时（比如电动扶梯突然停止运行或是有人被困在电梯中），人们才会注意到电梯或电动扶梯的运行系统。这类故障不仅给您带来了很多麻烦，而且还会提高检修和维护的成本。遗憾的是，很多数电梯制造商只会夸耀其产品的可靠性超过99％，却对系统故障可能给客户企业形象造成的损害避而不谈。不要忘了，实际的可靠性才是确保正常运行的必要条件。

简介：为了能更方便地将HVAC子系统集成到楼宇管理系统（BMS）中，最近，设立于InterHealthCareServices（UK）旗下Halton医院的柴郡及默西塞德郡NHS医疗中心选用了ABBHVAC变频器。

简介：用好数据链涉及诸多方面，其中数据链集成应用是基础。阐述了数据链集成应用的内涵，介绍了外军战术数据链装备发展和应用情况。在此基础上，提出了一种数据链集成应用体系结构和实现方法，为我军数据链应用提供了借鉴作用。

简介：中国国内集成电路产值只能满足市场需求的近20％！目前中国集成电路（IC）产业已初步形成了设计业、芯片制造业及封装测试业三业并举、比较协调的发展格局，出现了长江三角洲、珠江三角洲和环渤海地区三个相对集中的产业区域，建立了多个国家集成电路产业化基地。芯片制造的工艺技术水平已进入国际主流领域，设计和封装技术接近国际水平。但是在全球集成电路产业中，中国仍然处于比较弱小的地位，落后于美国、欧洲。

简介：<正>我国第一个当代制造技术最高水平(12英寸、0.13微米)的超大规模集成电路生产线中芯国际北京项目于2002年9月29日正式启动。该项目总投资12.5亿美元,目前正在进行主体厂房和水、电、气等所有辅助设施建设,其中两个大型厂房和特种气体厂房于2003年年底封顶。2004年初开始设备安装,2004年6月开始试生产。