简介：在自动楔焊键合中，要提高键合引线的抗拉强度，最重要的一点就是要减小第一键合点跟部的损伤。文章简述了自动楔焊键合的工艺过程，分析了在自动楔焊过程中造成第一键合点跟部损伤的主要原因：劈刀本身结构会对键合引线造成一定的摩擦损伤，劈刀在键合第一点后垂直上升所产生的应力会对第一键合点根部造成损伤，键合引线在拉弧过程中也会造成键合引线摩擦受损，送线系统的张力也会对第一键合点根部造成一定的损伤。文中还讨论了如何尽量减小摩擦和应力对第一键合点跟部所造成的损伤。

简介：随着现代封装技术的高速发展，对于封装产品质量的检测要求越来越严格，而键合拉力测试是封装产品质量检测中的重要一项，而在相关标准上并未对键合拉力测试点及键合线弧度对测量结果所产生的影响给出明确的规定。基于此，文章介绍了测量点位置、引线弧度、测量速度等因素对引线键合拉力测试准确性的影响。然后通过客观的分析提出了科学合理的键合强度测试的方法，为客观准确的测量键合拉力奠定了基础。

简介：文章分析了一例采用金丝热超声键合电路在工艺监控过程中的键合强度检测合格，在高温稳定性烘焙后其引线抗拉强度同样符合MIL-STD-883G方法2011．7的要求，但电路在使用中出现第一顺序键合引脚开路现象。经分析是由于芯片键合区（压点）的材料、结构、键合工艺参数处于工艺下界，以及此类缺陷不能通过键合引线抗拉强度在线监测（包括125℃下的24h高温贮存后的检测）检测出而导致。最后针对缺陷所在，通过改进检测方法、键合工艺设置等消除了键合缺陷，并提高了键合可靠性。

简介：研究背景与意义智慧城市足当代城市发展的新模式，也是城市信息化发展的高级阶段，实践表叫，建设智慧城市能促进我国现阶段城镇化、现代化的发展，因此我国政府对“智慧城市”的建设高度重视。

简介：引线带楔焊键合和引线（圆形）楔焊键合是不同的。对于高频器件应用来说，引线带键合较之于圆形引线键合更为有利。为了让更多的人了解该项技术，文章对部分相关技术，其中包括键合工艺过程、键合引线的断丝方式、键合引线带规格以及键合劈刀的选择作了介绍。

简介：证据间冲突程度的有效衡量是解决高冲突证据融合问题的有效途径之一。针对冲突系数无法有效衡量证据间的冲突程度问题，在分析现有冲突衡量方法基础上，提出了一种基于指数函数的证据冲突衡量方法。首先，根据证据间基本概率赋值（BPA）关系将证据分为一致证据和非一致证据2类；然后，根据证据分类结果，综合利用差异性信息和指数函数分别构造冲突衡量系数；最后，用多种冲突衡量方法进行算例分析对比，试验结果表明本文方法可有效衡量证据间冲突程度。

简介：采用DOE（实验设计）方法,通过比较铝线拉力的数值、标准方差及PpK,得到最适合铝线键合工艺的等离子清洗功率、时间和气流速度参数的组合。同时分析了引线框架在料盒中的摆放位置对等离子清洗效果的影响,引线框架置于等离子气体浓度高的位置清洗效果较好,引线拉力值能获得更低的方差和更优的过程控制能力。

简介：环氧塑封料（EpoxyMoldingCompound）是一种半导体封装用电子材料，主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装文章主要是通过对环氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺，以及国内外发展状况和市场应用等方面的研究，对全球的环氧塑封料的发展状况进行浅析。文章特别提到有关绿色环保塑封料的应用情况。

简介：环氧模塑料（EMC）作为半导体产业的三大基材之一，其性能对成品器件、IC品质至关重要。凝胶化时间（GT）和螺旋长度（SF）是环氧模塑料的两个基本性能表征指标，直接决定封装工艺参数选择范围，而温度对其影响极大。制备过程、存贮、回温（Thawing）及模压（Molding）等系列工序的操作及环境温度，对EMC的综合性能有着不同程度的影响。不恰当的温度可能会导致模压操作性不良、封装体缺陷及半导体器件（电路）的成品性能下降或失效。文章重点阐述温度对EMC使用、半导体成品性能的影响。

简介：文章通过总结众多相关文献的研究成果和实际引线键合工艺中的经验心得，为读者呈现较全面的有关引线键合的介绍，包括键合时序、机台动作、关键键合参数、键合材料特性、键合工具的设计、键合机理等方面。在对一些常见的工艺问题（如不烧球、高尔夫焊点、短线尾、焊点不粘等）分析的基础上，讨论其解决方案和最近研究进展；同时也关注了铜引线键合技术发展中存在的一些问题。由于作者能力及文章篇幅的限制，仅对关键工艺及因素进行了探讨，希望能帮助读者深入了解引线键合工艺，并对实际工艺问题的解决和键合理论机理的研究有所益处。

简介：键合位置精度是衡量键合机性能的关键指标之一。为提高键合工具的键合位置精度,针对键合位置误差的非线性特点,提出一种径向基神经网络误差修正方法。以键合角度与键合点图像坐标为学习样本,以生成最小映射误差为原则调节网络权因子、基函数中心和宽度,建立具有良好泛化能力的误差逼近模型。并根据算法特点提出了一种工程优化方法,在保证算法补偿精度的基础上使得其运算时间也满足工作需要。实际工作表明：采用此种方法可将键合精度提高一个数量级,有效地改善键合位置精度并且很好地解决非线性误差对系统的影响。

简介：本文着重介绍了蒸汽加氧吹洗新技术的原理及应用情况.该方法具有创造性、新颖性和实用性.解决了基建炉过热器、再热器的酸洗难题,并能在金属表面形成致密的保护膜,是提高我国吹管技术管理水平,提高水汽品质的一种有效方法.能确保机组在投产后安全、经济地运行,延长锅炉的使用寿命.如在全国范围内大力推广应用,其社会经济效益显著.

简介：观念就是财富，这在过去也许会被指摘为言过其辞，但在今天，这却是一强有力的新理念。因此，领导人的远见就成为衡量一个地区或一个部门经济竞争力的重要财富衡量指标。远见虽不能决定现在，却在很大程度上决定了一国经济的未来——

简介：摘 要：国有企业通常规模大，物资消耗大，所以物资采购花费的资金数额也较大，如果没有合理合规的采购管理和风险防范措施，很容易导致国有资产的流失，产生不必要的成本支出。因此在新时期国有企业的物资采购中，采购合规化和风险防范能力提升成为必然发展趋势，同时也成为衡量国企采购工作水平的重要内容，所以需要解决问题、优化采购管理，保护国有资产。

简介：本文基于原子扩散理论模型,试图介绍一种蓝宝石芯片直接键合技术,给出一定扩散距离下键合温度与键合时间的关系;开展了蓝宝石芯片键合的试验研究;初步制作了键合样品。经测试,键合强度达到0.5MPa,验证了蓝宝石芯片直接键合的可行性。

简介：文章设计了一种可以使用在固态合成发射机上的三路等分功率波导功分器／合路器。在波导分支定向耦合器的基础上，增加一路副线波导，构成了一个一路输入、一路直通、两路耦合、两路隔离的六端口网络；采用增加波导长度的方式解决了实际应用中的相位补偿问题。另外在功分器的三路输出端增加了微带部分以提高功分器的可调试性。实际测量数据基本符合仿真结果：在1GHz带宽内，功分器的一路插损小于6dB，输入驻波小于1．6；合路器的一路插损小于4．9dB，输出驻波小于1．3。其性能满足使用要求。文章最后对该类型的波导功分器／合路器的设计提出若干改进方案。

简介：当前,作为实现新型城镇化的重要路径,智慧城市建设受到了国家的高度重视,国内已有上百个城市明确提出了建设智慧城市的目标、计划和发展战略,作为城市基本单元的智慧社区建设也被不断提及。作为一个新的领域,内蒙古华昕立合科技有限公司经过近两年的调研与筹备,基于多年从事城市和政务信息化经验,通过面向居民的需求分析,开发出可扩展的应用服务系统——智慧社区解决方案,智慧社区以统筹各类服务资源为切入点，以满足社区居民、企事业单位、社会组织的需求为落脚点，以云计算、移动互联网等高新技术为支撑，紧紧围绕“管理精细化、服务人文化、运行社会化、手段信息化、工作规范化”新格局建设，整合和开发利用现有的信息资源，构建涵盖社会管理、社会服务、社区建设、和谐邻里、社会组织、便民服务等于一体的智慧社区协同服务平台，建立居民、社区、社会组织、物业、企业互联互通的智慧社区应用环境。

简介：“智慧城市”是当代城市发展的新模式,也是城市信息化发展的高级阶段.自2009年初IBM提出了“智慧地球”发展理念以来,“智慧城市”在全球的发展方兴未艾.“十二五”期间,我国将智慧城市建设提升到了国家发展战略的高度。

简介：文章主要介绍了封装过程中的几个重要工艺参数，分别探讨了不同的工艺条件对环氧塑封料成型工艺的影响，并介绍了封装过程中的工艺调整方向，同时介绍了在环氧塑封料的选择中必须考虑的几个重要因素，并论述了这几个因素对封装器件可靠性造成的影响。

简介：LowK材料具有较高的脆性，在芯片封装测试过程中容易被损坏，因而Cu／low—K的结构的引入对芯片的封装工艺提出了很大的挑战。文章中提出引线键合工艺中冲击阶段的近似数学模型，由计算机仿真结果证实该理论模型的合理性。通过对计算机仿真结果的分析得到优化的LowK芯片引线键合工艺参数设置范围，实验设计的优化结果表明本研究提出的计算机仿真优化方法是有效的。