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《电子与封装》
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2008年5期
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键合拉力测试点对键合拉力的影响分析
键合拉力测试点对键合拉力的影响分析
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摘要
随着现代封装技术的高速发展,对于封装产品质量的检测要求越来越严格,而键合拉力测试是封装产品质量检测中的重要一项,而在相关标准上并未对键合拉力测试点及键合线弧度对测量结果所产生的影响给出明确的规定。基于此,文章介绍了测量点位置、引线弧度、测量速度等因素对引线键合拉力测试准确性的影响。然后通过客观的分析提出了科学合理的键合强度测试的方法,为客观准确的测量键合拉力奠定了基础。
DOI
ojnlr5lldr/597337
作者
刘春芝;贺玲;刘笛
机构地区
不详
出处
《电子与封装》
2008年5期
关键词
键合拉力
测试
键合
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2008年05月15日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子与封装
2008年5期
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