简介:本文就运用于某型号雷达中,微波多层印制电路板制造用原材料的泰康利公司高频介质材料TSM—DS3,进行了性能及特点介绍。在此基础上,对选用此类高频介质基板材料及半固化片FastRise-28,制造一种微波电路板的先进工艺技术、以及质量管控技术,进行了较为详细的介绍。最后,还针对此次高频多层印制板制造过程中的关键工艺技术进行了较为详细的阐述,其中包括有TSM—DS3高频材料的多层化实现技术、TSM—DS3—500HM高频电阻材料的平面电阻阻值控制技术、TSM—DS3高频材料的变形控制技术、TSM—DS3高频材料多层板孔金属化互连实现的背钻深度控制技术,以及TSM—DS3高频材料多层印制板局部外形侧壁金属化技术等。
简介:摘要:结合当前管壳式换热器制造的情况,选择大型固定管板管壳式换热器的制造为案例分析,在分析了其制造过程的质量控制的基础上,最后多角度探讨了制造和发运环节预防设备变形的措施等问题,希望能有效全方位保障管板管壳式换热器制造质量水平的提升。
简介:针对微弱重力信号测量中加速度计的数字输出接口电路应具有高分辨率的问题,引入了开关电容(SC)sigma—delta调制器(SDM).基于SDM的工作原理和拓扑结构,分析了过采样比、内部量化器位数以及级联结构对提高微弱信号检测精度的影响,设计了满足加速度计接口电路高分辨率要求的理想二阶1位低失真SDM结构.通过研究各模块在SC电路实现中的非理想特性及其对电路功耗的影响,设计了基于不同带宽的低功耗SDM实现参数,给出了相应的功耗估计.利用Simulink对各设计方案进行了时域的行为级仿真.结果表明,所设计SDM在低功耗的前提下其分辨率可达21位以上,其电路实现参数可用于指导晶体管级电路设计.
简介:摘要: 在对 箔材与薄带材 进行冷轧过程中,其中板形控制是十分重要的。本文以铝合金箔材与薄带材板形控制技术研究为背景,主要着重就 箔材与薄带材冷轧的特点 进行阐述,以及分析出影响并且探讨了 箔材与薄带材冷轧 板形控制的方法。希望笔者以下所阐述的内容,能够给与 箔材与薄带材冷轧 有关的人员能够带来些许帮助。