简介：“大众创业、万众创新”与产业升级融合发展是现阶段“双创”升级的重要方向。制造业作为实体经济的主战场,其转型创新发展对我国经济高质量发展意义重大。工业互联网作为工业智能化发展的关键综合信息基础设施,是制造业双创升级发展的重要抓手。工业互联网推动制造业创新研发设计模式,实现个性化定制;创新生产模式,实现智能化生产;创新商业模式,实现服务化延伸;促进制造业生态系统创新升级;推动形成大中小企业融通发展模式。

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简介：介绍厚膜混合集成电路的制造工艺,特点以及它在几种电子产品中的应用

简介：<正>台积电、ARM于近日联合宣布,双方已经签订了新的多年合作协议,将共同致力于10nmFinFET制造工艺的研发,并为ARMv8-A系列处理器进行优化。双方表示,20nmSoC、16nmFinFET工艺节点上的合作都非常愉快,因此决定携手走向下一步,并预计最早2015年第四季度实现10nmFinFET工艺的流片。

简介：摘要本文以汽车电子行业A企业为例，对企业现有质量体系及生产流程运营状况进行分析和研究,通过研究发现企业的生产流程中存在流程冗繁，执行力不足等问题，本文基于“4A模型分析法”评估流程中的问题与不足，分析流程评估中所发现的问题和改善机会，对流程提出补充、改进建议，最后在试点项目中得以应用实施。通过应用评价后发现，试点项目较传统项目相比，生产效率和产品质量合格率有所提升、总体装配周期有效缩减。

简介：埋嵌铜块印制电路板具有高导热性、高散热性和节省板面空间等特点,能有效解决大功率电子元器件的散热问题。本文从埋嵌铜块设计、叠层结构、关键生产工艺、产品相关检测和可靠性等方面研究与分析,系统阐述了埋嵌铜块印制电路板的设计和关键工序的制造方法。

简介：专为印刷电路板工业提供强化生产力软件解决方案的世界级领导厂商-华尔莱科技公司（Valor）今日与桂林电子科技大学签署合作协议，双方建立技术合作关系。

简介：在国家智能制造和工业互联网战略的推动下,数据使用和数据共享受到广泛关注,数据模式成为提升信息系统互操作水平和促进数据流转的重要前提和基础。本文面向制造业的标识解析体系,提供了一套产品通用属性数据的定义及其标识方法,该方法适用于对制造业产品的基本信息进行分类、编码、发布、查询,以促进在制造业相关活动中促进产品关联信息的共享和使用。

简介：目前，统计过程控制技术是应用于制造业中最科学的质量控制方法。本文根据SMT行业的特点，简单介绍了在SMT生产过程中应用统计过程控制技术的实施流程。

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简介：<正>2013年台湾IC制造业成长率上看5.7%。值此全球半导体产业面临景气落底之际,台湾IC制造业则可望因晶圆代工市场产值不断攀升而逆势成长;尤其是未来台积电若顺利接下苹果(Apple)A7处理器订单后,更将有机会大幅带动整体IC制造产业成长率向上攻顶。

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简介：无铅化是新一代电气互联技术的必然发展趋势，论述了无铅化在焊接可靠性、焊接工艺以及印制板设计与；制造等方面给印制板带来的挑战和要求，介绍了目前能够适应无铅焊接的印制板基板的研究进展及其部分产品，分析比较了几种常用的印制板表面涂敷层工艺的性能特点，提出了一些应对无铅焊接高温的印制板制板的导热措施和部分热设计原则，最后对目前开发使用于无铅焊接的印制板的热点问题做了总结。

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简介：诺基亚在去年12月份曾表示要至少投资一亿美元在印度新建一座移动设备制造工厂，目前它已经选定了地址。

简介：通信行业作为一个传统行业在国民经济中占有重要地位,加强通信设备制造的维护与质量管理对于提升通信行业整体发展水平、推动国民经济持续发展具有重要的现实意义。文章基于现实的角度对通信行业中通信设备制造的维护与生产质量管理问题进行了系统的阐述,并针对具体情况提出了提升维护质量与生产管理质量的关键策略,进一步加强通信设备制造产业监管,提升行业总体发展水平。

简介：美国加州SANTACLARA和上海2011年12月9日电／美通社亚洲／～Crocus科技，领先的强化磁性半导体技术开发商，和中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所代码：SMI，香港联交所代码：0981．HK），中国内地最大最先进的集成电路晶圆代工企业，今天宣布，正式签署合作技术开发和晶圆制造协议。根据协议，

简介：金融风暴对实体经济的影响越来越明显。通信设备制造业因经济下滑和电信运营商及用户投资需求的骤减等因素也受到不同程度的影响．相关企业正积极采取措施，以最大限度地降低金融风暴的负面影响。本文分析了国内通信制造企业面临的机遇与挑战，对我国通信设备制造业的发展提出了几点建议。

简介：在工业制造领域中，随着能源短缺和电力紧张现象的出现，大型生产企业闪断等电力故障日渐频繁，每次将造成几万到数十万元的经济损失，甚至损坏生产设备和精密仪器，构筑高度智能、安全可靠的供电平台成为众多工业企业重点关注问题。