学科分类
/ 5
93 个结果
  • 简介:摘要现阶段,微电子技术发展速度较快,高速电子电路器件的应用技术也逐渐趋于成熟,高速数字电路设计的应用也越来越广泛。目前,高速数字电路设计正实现不断发展,但是一些理论还不成熟。目前我国高速数字电路设计取得了一定的发展,然而大多注重于理论,而缺少实践经验。因此,研究高速电路设计的各个方面,借此促进有关技术人员对高速电路设计的了解,从而有效推动实践工程的实施,对我国高速数字电路设计技术的发展具有积极的影响。

  • 标签: 计算机应用 电子技术 高速数字 电路设计
  • 简介:摘要:近年来,随着经济社会的发展,高速公路建设项目不断增加,在高速公路建设要求和标准方面不断提升。机电工程在高速公路建设过程中发挥着重要作用,通信系统是高速公路机电工程建设的重要内容,通信系统的应用能够增强高速公路机电工程的功能和运行效果。本文详细阐述了高速公路机电工程通信系统的特点,深入分析了通信系统、充电系统、监控系统的运行管理,研究了机电工程中的通信系统技术,自动交换网络、分组传送、WLAN技术的具体应用,为有关工作人员提供帮助和参考。

  • 标签: 通信系统 高速公路 机电工程 应用研究
  • 简介:中科院微电子所微波器件与集成电路研究室HBT超高速电路小组在刘新宇研究员和金智研究员的带领下研制成功两款基于1μmGaAsHBT工艺的8bit超高速直接数字频率综合器(DirectDigitalfrequency-Synthesizer,DDS)芯

  • 标签:
  • 简介:<正>在全球半导体市场持续繁荣和国内宏观经济高速增长的带动下,中国集成电路市场及产业均呈现了高速发展的态势。据赛迪顾问的研究报告显示,2004年上半年我国集成电路市场保持了较高的增长速度,实现市场销售额达1370亿元,与2003年上半年的1004.5亿增长了36.4%。研究报告指出,2004年上半年我国集成电路产业产量规模继续快速扩大,1~6月份国内集成电路总产量累计达到94.19亿块,比2003年上半年增长了54.7%;而集成电路

  • 标签: 赛迪顾问 产量规模 芯片制造业 国内宏观经济 封装测试业 研究报告
  • 简介:近年来,无线宽带接入网以其可移动性、灵活性、维护方便、易于扩展和良好的性价比,取得了巨大的发展。其中WLAN已成为有线网络的替代方案,IEEE802.11则发展成为WLAN的主要标准。但无线宽带接入网的性能与传统有线网相比还有一定的差距,因此如何提高和优化无线网络的性能显得十分重要。

  • 标签: 下一代高速无线宽带通信系统 正交频分复用 多人多出 多天线阵列
  • 简介:文中设计了一款64点基-4FFT处理器,用改进的CORDIC(MVR-CORDIC)处理单元代替常规FFT处理器中的复数乘法器,改进的CORDIC处理单元在保证SQNR性能下,仅用极少次数的移位加法运算即可完成一次复数乘法,缩减了完成一次基本蝶形运算的时间并减小了面积开销。该FFT处理器结构采用两块独立的RAM,并对中间数据作“乒-乓”式存储操作以节省数据存储时间,从而提高完成一次FFT运算的速度。所设计的FFT处理器通过FPGA进行验证,结果表明平均完成一次64点FFT运算仅需要不到1μs。

  • 标签: 基-4蝶形单元 FFT MVR-CORDIC
  • 简介:介绍了应用于短波极具潜力的VSF/MC—DS隐身通信技术,讨论了VSF/MC—DS隐身通信系统发送接收原理、频谱特征及其在短波高速数据传输体制中的应用优势和策略。最后,通过MATLAB仿真,验证了它作为短波高速数据传输体制抗干扰、抗截获的可行性。

  • 标签: 短波(HF) VSF/MC—DS隐身通信 高速数据传输 抗干扰
  • 简介:摘要:高速公路机电工程的基本施工目标就是确保公路机电设备的安全性能达标,通过实施机电施工质量控制以及施工安全监管的做法来确保公路机电设备的运行使用安全,对于公路机电运行事故隐患予以彻底消除。本文分析了高速公路机电工程施工的影响因素,研究探索了高速公路机电工程施工质量的控制措施。

  • 标签: 高速公路 机电工程施工 影响因素 质量控制措施
  • 简介:焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构,而随着数字电路时钟频率的不断提升,差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互连结构中的传输特性进行了研究。首先在理想情况下对差分对焊球结构进行了建模,分析了焊球阵列中焊球的尺寸和节距参数对差分信号传输特性的影响,发现在假定焊球节距为焊球直径2倍的情况下,现阶段常用的直径为0.1-1.27mm的焊球中焊球尺寸和节距越小越能在宽频段内实现更好的传输性能。其次对平行式和内弯式、外弯式非平行差分铜互连结构进行了对比研究,发现平行式结构优于内弯式非平行结构,内弯式非平行结构优于外弯式非平行结构。

  • 标签: 芯片倒装封装 高速差分信号 差分对焊球 内弯式差分对互连 外弯式差分对互连
  • 简介:高通11月2日宣布的这项计划旨在推动面向高速无线上网手机用户的增值应用服务,在全美范围内建设的高速网络将主要用于传输无线视频及音频媒体信息。高通美国MediaFlo分公司将负责这项工程的具体实施。目前美国主要的无线运营商都在努力建设类似的无线增值服务网络以提高用户的ARPU值,Verizon公司的发言人称他们将密切关注高通网络的建设情况。德

  • 标签: 投资 美国 计划 无线运营商 手机用户 ARPU值
  • 简介:9月20日,中共中央政治局委员、国务院副总理张德江在参观“2009年中国国际信息通信展”时强调,要深入贯彻落实科学发展观,大力推进体制机制创新,大力推进自主创新,大力推进信息化与工业化融合,加快信息通信业发展,为全面建设小康社会做出更大贡献。

  • 标签: 社会信息化 张德江 经济增长点 三网融合 国民经济 培育