简介:ShellCase公司的圆片级封装技术工艺,采用商用半导体圆片加工设备,把芯片进行封装并包封到分离的腔体中后仍为圆片形式。圆片级芯片尺寸封装(WL—CSP)工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。玻璃包封防止了硅片的外露,并确保了良好的机械性能及环境保护功能。凸点下面专用的聚合物顺从层提供了板级可靠性。把凸点置于单个接触焊盘上,并进行回流焊,圆片分离形成封装器件成品。WL—CSP封装完全符合JEDEC和SMT标准。这样的芯片规模封装(CSP),其测量厚度为300μm-700μm,这是各种尺寸敏感型电子产品使用的关键因素。
简介:摘要对于我国家具产业月前所面临的形势,家具的人性化设计成为解决这些困扰的一个重要突破点。顺应这种设计趋势,本论文抛砖引玉的分析了使用者身体尺寸与人性化家具功能尺寸之间的相互关系,进而为找出一条适合我国自身需要的人性化家具功能尺寸设计的方法和方向提出一点拙见。以吸引更多的有识之士对人性化家具的设计理念和设计方法进行深入的研究。人性化家具功能尺寸及与人体尺度关系的研究中,讨论了人性化家具的功能尺寸与使用者身体尺度之间的相互关系。首先根据家具使用过程中家具功能尺寸与使用者身体尺寸关系的密切程度以及一般使用者对此类家具的使用频率和使用时间等原则对各类家具进行了筛选。并依照以上原则选取了椅凳类、床榻类、桌案类和橱柜类四种与使用者关系较为密切、使用时间和频率都较高的家具类型进行研究,着重分析这些家具与使用者的关系,找出其功能尺寸的确定依据。然后依据人体工程学的理论,通过对家具各功能尺寸的分析,加上人在使用各类家具时的身体姿态、身体受力的状态,还有家具尺寸对使用者心理的影响等等因素,得出家具、使用者和放置物品三者之间的逻辑联系.