学科分类
/ 2
29 个结果
  • 简介:本文根据X80高强度钢级直缝管3PE防腐层低温涂敷的需要,介绍了低温固化环氧粉末涂料的配方原理及其性能指标,研究了其反应过程机理,同时介绍了X80钢级直缝管用低温固化环氧粉末涂料的涂敷工艺及其应用情况。

  • 标签: 环氧粉末 低温固化 涂料 涂敷工艺
  • 简介:采用程序升温DSC法研究了覆铜箔层压板专用的低溴环氧树脂/双氰胺体系的非等温固化反应动力学。分别用Kissinger方程和Ozawa-Flynn-Wall方程推导了该固化体系的固化动力学方程,并计算了固化反应活化能。结果显示Kissinger方程能够较好地反映该体系非等温同化过程中放热峰顶温度的动力学参数,

  • 标签: 固化反应动力学 环氧树脂 双氰胺 固化体系 覆铜箔层压板 专用
  • 简介:熔结环氧粉末涂料的交联固化程度可通过应用差示扫描量热法(DSC)技术测量涂层的剩余反应热焓变和玻璃化转变温度△Tg得到定量的分析计算。但由于DSC是微量分析技术,在测试过程中难免会带入系统误差和随机误差造成测量精确度的偏差,为有效控制测量的精确度,重点从仪器本身、测试样品和基础数据等多个角度分析了测量误差产生的基本原因并提出了相应的消减措施。对比采取措施前后的实验结果表明:采取严格的改进措施后,差示扫描量热法测量的精确度得到较大程度的提高,为进一步提高管道防腐层施工质量提供了可靠的保证。

  • 标签: 差示扫描量热法 熔结环氧粉末涂层 固化
  • 简介:水泥储罐的建造严格根据国家的相关制作标准,同时结合甲方的合同要求进行按图施工。它主要由这几部分组成:罐顶、筒身、裙座、锥体、钢结构支撑、开孔接管以及梯子平台等工装制作。焊接质量控制关乎到整个项目始终,本文主要论述了在整个焊接质量控制过程中,施焊过程控制的重要性,重点把握好装焊制作节点,做好节点控制。另外加强对现场巡检力度,减少违工艺操作、违安全操作、不懂乱操作等现象,避免质量事故的发生。

  • 标签: 水泥储罐 钢结构 过程 节点 焊接 质量控制
  • 简介:近170t1360℃的铁水,分为5个浇包,一声号令,巨大洪流犹如火山爆发般倾泻而下,映红了宽大的整个铸造车间。在场的北一重型机械铸造股份有限公司(以下简称北一铸造)总经理任海成介绍,“成型后的铸件长20.5m,重量为145t,这是一个新的高度,是继2010年2月135t同类型机床成功浇注后,北一铸造人向新的世界记录发起的又一轮冲刺,标志着我们生产100t以上QT600—3牌号大型球铁机床铸件的能力得到了进一步的巩固。”

  • 标签: 铸造车间 机床铸件 关键部件 重型机床 浇注 球铁
  • 简介:由于人们对锻造镁合金兴趣的增加,所以对锻造镁合金的成形性能进行研究。研究应用了连续铸造再挤压成形的AZ31和AZ80镁合金坯料。由室温下的压缩试验测得所研究坯料的力学性能,还测试了不同热处理的试样。此外,测得了在300~450℃、应变速率ε为1s^-1的条件下单轴平面应变镦粗试验时的真实应力曲线。不同热体积成形条件下试样的真实应力曲线与微观组织的定量分析结果有关。为了确定所应用镁合金的成形性能,采用等温模具进行了体积成形试验。试验用液压锻造压力机的滑块速度为1~40mm/s。所使用的两种镁合金均可生产出形状简单的典型锻件。

  • 标签: AZ80镁合金 体积成形 AZ31 压缩试验 成形性能 应力曲线
  • 简介:依据标准GB1410-89《固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法》对聚乙烯胶粘带的体积电阻率进行测试,分析了测量不确定度的来源,并对各个分量进行评定、合成,得出在该试验条件下聚乙烯胶粘带体积电阻率的测量不确定度。

  • 标签: 不确定度分析 胶粘带 聚乙烯 电阻率测量 测量不确定度 体积电阻率
  • 简介:列出称量定容法和体积定容法的理论公式,并分析两者的异同;比较分析不同酸度下称量定容法和体积定容法在ICP-AES中的酸度影响。分析结果表明:在ICP-AES法中,用称量定容法可以更好地校正溶液密度、粘度对分析结果的不利影响;用称量定容法制备钢标准物质溶液,并建立钢中多元素的校准曲线,曲线线性关系良好。称量定容法和体积定容法对比分析不同基体样品,结果基本一致。

  • 标签: 称量定容法 体积定容法 ICP-AES
  • 简介:基于化学镀Ni工艺,研究Sn-3.5Ag-0.5Cu合金在Ni-P(-SiC)镀层/SiCp/Al基体上的润湿行为,分析镀层的显微结构和Sn-3.5Ag-0.5Cu/Ni-P(-SiC)镀层/SiCp/Al体系的润湿和界面行为。结果表明,SiC颗粒均匀地分布在镀层中,且Ni-P(-SiC)镀层与SiCp/Al复合材料之间没有界面反应。Sn-3.5Ag-0.5Cu对Ni-P、Ni-P-3SiC、Ni-P-6SiC和Ni-P-9SiC镀层/SiCp/Al基体对应的最终接触角分别为~19°、29°、43°和113°。在Sn-3.5Ag-0.5Cu/Ni-P-(0,3,6)SiC镀层/SiCp/Al界面处形成含有Cu、Ni、Sn和P的反应层,其主要包含Cu-Ni-Sn和Ni-Sn-P相。此外,熔融的Sn-Ag-Cu合金可以通过Ni-P/SiC界面渗入Ni-P(-SiC)复合镀层与SiCp/Al基体接触。

  • 标签: Ni镀层 Sn-Ag-Cu合金 SICP/AL复合材料 润湿 显微结构 界面