简介：摘要：当前，我国十分注重LED这一高新技术产业的发展，该产业能够帮助我国更快实现节能减排。为了更好地发展LED产业，必须重点研究LED技术，加快LED技术升级，提高其生产效率，进而降低其生产成本。众所周知，LED芯片键合机包含了固晶臂这一组成部分，全自动生产LED芯片过程中，固晶臂相当于一个取放执行机构，LED芯片键合机是否具备稳定性取决于固晶臂的性能。对此，本文以LED芯片键合机为研究对象，详细探讨了该如何优化设计固晶臂结构这一问题。

简介：本文基于原子扩散理论模型,试图介绍一种蓝宝石芯片直接键合技术,给出一定扩散距离下键合温度与键合时间的关系;开展了蓝宝石芯片键合的试验研究;初步制作了键合样品。经测试,键合强度达到0.5MPa,验证了蓝宝石芯片直接键合的可行性。

简介：键合位置精度是衡量键合机性能的关键指标之一。为提高键合工具的键合位置精度,针对键合位置误差的非线性特点,提出一种径向基神经网络误差修正方法。以键合角度与键合点图像坐标为学习样本,以生成最小映射误差为原则调节网络权因子、基函数中心和宽度,建立具有良好泛化能力的误差逼近模型。并根据算法特点提出了一种工程优化方法,在保证算法补偿精度的基础上使得其运算时间也满足工作需要。实际工作表明：采用此种方法可将键合精度提高一个数量级,有效地改善键合位置精度并且很好地解决非线性误差对系统的影响。

简介：LowK材料具有较高的脆性，在芯片封装测试过程中容易被损坏，因而Cu／low—K的结构的引入对芯片的封装工艺提出了很大的挑战。文章中提出引线键合工艺中冲击阶段的近似数学模型，由计算机仿真结果证实该理论模型的合理性。通过对计算机仿真结果的分析得到优化的LowK芯片引线键合工艺参数设置范围，实验设计的优化结果表明本研究提出的计算机仿真优化方法是有效的。

简介：摘要随着集成电路封装技术向高密度封装的发展，以及系统产品向多功能性的不断发展，已经生产出堆叠封装技术。同时，分析了芯片堆叠封装的传统引脚封装结构，详细分析了新型芯片交叉型封装结构，并将封装结构应用于陶瓷封装工艺中。具体实施和讨论，并分析引线键合本身的可靠性和评估测试。通过相关实验研究表明，叠层芯片引线键合技术也可广泛应用于陶瓷封装产品中。

简介：在自动楔焊键合中，要提高键合引线的抗拉强度，最重要的一点就是要减小第一键合点跟部的损伤。文章简述了自动楔焊键合的工艺过程，分析了在自动楔焊过程中造成第一键合点跟部损伤的主要原因：劈刀本身结构会对键合引线造成一定的摩擦损伤，劈刀在键合第一点后垂直上升所产生的应力会对第一键合点根部造成损伤，键合引线在拉弧过程中也会造成键合引线摩擦受损，送线系统的张力也会对第一键合点根部造成一定的损伤。文中还讨论了如何尽量减小摩擦和应力对第一键合点跟部所造成的损伤。

简介：随着现代封装技术的高速发展，对于封装产品质量的检测要求越来越严格，而键合拉力测试是封装产品质量检测中的重要一项，而在相关标准上并未对键合拉力测试点及键合线弧度对测量结果所产生的影响给出明确的规定。基于此，文章介绍了测量点位置、引线弧度、测量速度等因素对引线键合拉力测试准确性的影响。然后通过客观的分析提出了科学合理的键合强度测试的方法，为客观准确的测量键合拉力奠定了基础。

简介：利用专利可视化工具,结合专利引证分析、文本聚类分析等方法,对美国科锐公司的LED芯片专利保护策略、专利布局和技术发展方向进行分析,其结果表明该公司在各相关领域均申请专利以保护其技术优势,而其最新研发方向主要是掺杂微量元素以改进材料性能和增加微结构以提高芯片亮度。该结果可以为我国相关企业规避专利侵权风险、制定研发策略、寻求技术发展方向提供决策支持。

简介：文章分析了一例采用金丝热超声键合电路在工艺监控过程中的键合强度检测合格，在高温稳定性烘焙后其引线抗拉强度同样符合MIL-STD-883G方法2011．7的要求，但电路在使用中出现第一顺序键合引脚开路现象。经分析是由于芯片键合区（压点）的材料、结构、键合工艺参数处于工艺下界，以及此类缺陷不能通过键合引线抗拉强度在线监测（包括125℃下的24h高温贮存后的检测）检测出而导致。最后针对缺陷所在，通过改进检测方法、键合工艺设置等消除了键合缺陷，并提高了键合可靠性。

简介：引线带楔焊键合和引线（圆形）楔焊键合是不同的。对于高频器件应用来说，引线带键合较之于圆形引线键合更为有利。为了让更多的人了解该项技术，文章对部分相关技术，其中包括键合工艺过程、键合引线的断丝方式、键合引线带规格以及键合劈刀的选择作了介绍。

简介：

简介：摘要： LED是在 19世纪 60年代发展起来的一种半导体显示器件，，它以其优越的性能，被誉为新一代照明光源。基于此，本文对 LED芯片封装缺陷检测方法进行了详细的论述。

简介：摘要：芯片失效分析对产品的生产和使用具有重要意义。产品生命周期的各个环节都可能发生故障，包括:芯片后期测试环节的损坏，整机的R&D和设计，存储，运输，贴片，加工组装，客户端。针对这些环节中的次品、早期失效、晚期失效，确认失效后的功能影响，分析失效的实质性问题，明确失效原因，最终得出减少甚至避免失效发生的对策。主要方法包括:全面定义分析对象，目测，芯片拆卸，清洗植球，系统级测试，平台测试，工程机测试，必要时FA分析，总结失效原因，预防和改进方法。

简介：摘要：随着国际社会对环保、节能的大力畅导，发展绿色照明设备，已经成为未来的电子元器件发展的重要趋势。LED以其热量低、亮度高、寿命长、零污染、可回收等无可比拟的优点，已经成为全球瞩目的新一代光源，LED光源也被称为最有发展前景的绿色光源。因此，加强LED芯片制造工艺的探讨具有重要意义。LED是发光二极管(Light Emitting Diode，LED)的缩写，又称发光二极管，是由美国无线电公司的鲁宾·布朗斯坦(Rubin Braunstein)发现的。它的发光原理是在电子和空穴之间，通过加压，电子从一个空穴跳到另一个空穴，而另一个空穴能承受的能量较少，多余的能量以光的形式出来，这就是能量转换的原理。电子从高能级跃迁到低能级，多余的能量以光的形式发射出去。

简介： 摘要：发光二极管（LED）发光效率高、使用寿命长、器件尺寸小、发光波长可控且环保无污染。在LED技术日益进步，生产成本日益降低的今天，LED光源正不断替代传统光源。紫外波段至可见光波段、红外波段均可看到LED光源应用案例。现阶段蓝光/紫外LED上涂荧光粉生产白光LED工艺已相对成熟，白光LED照明也得到了商业化应用。然而LED出光效率仍存在很大的改进空间，特别是紫外波段锡铟氧化物（ITO）紫外波段透光率降低从而降低了LED出光效率。因此，还有必要做更深入的探讨。

简介：摘要：现阶段，在技发展水平不断提高的过程中，电的应用普及在广泛领域，而金铝键合的发展则是在原有基础电路上的延续，金铝键合它是一种单片集成电路，同时也是一种异质键合工艺，作为新时代发展的产物，在为科技创新的同时也在面临极大的挑战。

简介：摘要： LED 作为一种节能环保的固态半导体光源，已经越来越得到各国政府的重视，优异的性能使其在照明领域扮演着越来越重要的角色。大功率 LED 是目前应用最广泛的，但是传统大功率 LED 需大电流驱动，导致器件出现严重的热耗，光出射效率低， Droop 效应严重，电流扩展差。以上这些现象都会导致器件严重老化甚至烧毁。同时，大电流驱动对于散热铝壳要求比较严格，导致照明灯具成本居高不下，限制了 LED 的照明普及。为了解决大电流驱动带来的问题，人们提出了高压 LED 的概念。简单而言，高压 LED 就是把一个芯片的外延层分割成数个独立的芯粒单元，并通过电极互连而构成的新型 LED 芯片。由于使用的是低电流驱动，高压 LED 器件具有更高的可靠性，同时又简化了匹配电源，可使用具有更少电子元器件的驱动电源，减小了电源中元器件之间能量转换的损失。

简介：随着LED的进一步发展，其效用或从电源产生光输出的能力只会继续提高。其次，LED照明具有环保的特点，不需要处理、暴露和弃置于冷阴极荧光灯（CCFL）中常见的有毒水银蒸气。最后，白炽灯泡在使用约1000小时以后，常常需要更换，而荧光灯可以持续使用长达1万小时。不过，与LED照明可提供超过10万小时的寿命相比，这些数字就相形见绌了。

简介：摘要：针对LED直下式背光应用，对传统正装LED芯片光场分布进行优化设计。通过在芯片Sapphire面与正面面同时蒸镀DBR(Distributed Bragg Reflector)来增大LED芯片侧边发光强度，以改变传统LED芯片琅勃型发光分布，设计并制作了一种大广角LED芯片。结果表明：采用双DBR设计的LED芯片的发光角接近160°，相比传统LED芯片的发光角提升了20°。本文还利用光学模拟软件TracePro进行了建模仿真，发现采用双DBR结构设计的大角度LED芯片在无透镜的直下式背光应用中，屏幕的均匀性明显优于传统LED。

简介：采用DOE（实验设计）方法,通过比较铝线拉力的数值、标准方差及PpK,得到最适合铝线键合工艺的等离子清洗功率、时间和气流速度参数的组合。同时分析了引线框架在料盒中的摆放位置对等离子清洗效果的影响,引线框架置于等离子气体浓度高的位置清洗效果较好,引线拉力值能获得更低的方差和更优的过程控制能力。