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  • 简介:制作了含玻璃布和不含玻璃布的PTFE/陶瓷填充的铜板。该铜板具有较低的热膨胀系数和稳定的介电性能。

  • 标签: PTFE 覆铜板 高频 CTE
  • 简介:摘要随着LED的不断大功率化,其散热问题成为了困扰整个行业的重大问题,阻碍了LED照明技术的发展脚步。目前,解决其散热问题的很大一个方面就是寻找合适的材料作为散热基板。氧化铝陶瓷是目前使用最广泛的陶瓷基板材料,同时氮化铝陶瓷有着超高的热导率、低介电常数、优秀的化学性能等优势,有望在将来成为主流的基板材料。

  • 标签: 大功率 LED散热 陶瓷覆铜板
  • 简介:第四章3.4玻纤布(GlassCloth)3.4.1概述玻纤布,以往称玻璃布,今后统一称玻纤布(即玻璃纤维布的简称).玻纤布有别于日常生活中的布,玻纤布主要用于工业上,作隔热材料和结构材料等.玻纤布浸以树脂或绝缘漆,在电气行业中广泛用作绝缘材料.

  • 标签: 覆铜板 玻纤布 隔热材料 结构材料 绝缘材料
  • 简介:13选择与特性要求相匹配的铜板如前面所述,目前市场上充满了各式各样的铜板,每种铜板都具有其特性值.因此,用户应根据自己的要求、选择最合适的产品.在选择的时候,应事先对相关特性的含义有充分了解.

  • 标签: 覆铜板 铜板技术
  • 简介:铜板(CopperCladLaminate,简称CCL)是电子工业的基础材料,主要用来加工制造印制电路板(PCB),广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后,经过二十多年的快速发展,我国已成为全球最大的印制电路板生产国。

  • 标签: 纸基覆铜板 阻燃型 印制电路板 环氧 酚醛 基础材料
  • 简介:1.前言近年来,在双面印制板和多层用内层板的制造过程中,随着光敏阻焊剂的推广应用,为了避免两面相互影响、产生重影(GHOSTIMAGE),要求基板必须具有屏蔽紫外线(UVBLOCK)的功能。在印制板检测方面,自动光学检测(AOI)

  • 标签: UV屏蔽 覆铜板 改进型 阻焊剂 光量计 穿透率
  • 简介:以往,铜板的制造包括:配制树脂、基材浸胶、配料加钢箔和热压成型等工序。这种传统的制造方法,存在以下缺点。●间断式,生产效率较低。●成型压力高,产品内应力大,易翘曲变形,尺寸稳定性差。●高压成型,易造成流胶过多,板边厚

  • 标签: 覆铜板 制造方法 粘结片 水解氯 成型压力 翘曲变形
  • 简介:前言随着社会与经济技术的快速进步和发展,材料对环境的影响及对人体健康的安全性越来越备受关注。开发印制电路用绿色铜板(CCL),即非含卤素和锑元素的CCL已成为摆在CCL业界一项重要的课题,此课题的开发是环保的需要,也是未来市场竞争的需要。1阻燃性CCL的构成目前,一般常用的阻燃性CCL主

  • 标签: 绿色覆铜板 印刷电路板 纸基覆铜板 环氧玻璃基
  • 简介:本文介绍了PPE树脂的改性途径及方法,PPE/玻纤布铜板的制作工艺,低介电常数(LGC-O46)和高介电常数两种类型的PPE/玻纤布基铜板的性能以及PPE/玻纤布基铜板的应用领域、国内外情况和发展方向。

  • 标签: PPE树脂 覆铜箔层压板 玻纤布基覆铜板 聚类醚 PCB 印刷电路
  • 简介:五、挠性铜板挠性铜板(FlexibleCopperCladLaminte,简称FCCL),是由导体材料和绝缘薄膜等材料组成的。挠性铜板主要用于加工、制造挠性印制电路板(FPC),广泛应用在通讯、计算机、汽车电子、照相机、仪器仪表等领域。按制造方法分类,挠性铜板可分成以下两类产品:(1)胶粘剂型挠性铜板。(2)无胶粘剂型挠性铜板

  • 标签: 挠性覆铜板 挠性印制电路板 连载 制造方法 材料组成 绝缘薄膜
  • 简介:二层法双面挠性铜板用热塑性聚酰亚胺的合成与应用研究选用合适的单体芳香二酐二苯甲酮四酸二酐(BTDA)、2,2′-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷四羧酸二酐(BPADA)和芳香二胺3,3′,5,5′-四甲基-4,4′-二氨基二苯甲烷(AND)、4,4′-二氨基二苯甲烷(MDA)、4,4′-二氨基二苯醚(ODA),3,4′-二氨基二苯醚(3,4′-ODA)根据不同配比反应得到聚酰胺酸,

  • 标签: 挠性覆铜板 二氨基二苯甲烷 二氨基二苯醚 热塑性聚酰亚胺 专利 文摘
  • 简介:2006年7月1日,欧盟两个指令正式实施,业界将进入无铅焊接时代,由于焊接温度的提高,对板材耐热性提出更高要求,业界应面对现实,及早采取对策,迎接新的挑战!

  • 标签: 覆铜板 无卤 2006年 无铅焊接 焊接温度 耐热性
  • 简介:双面挠性铜板及其制作方法/CN101420820/申请人广东生益科技股份有限公司本发明涉及一种双面挠性铜板及其制作方法,该双面挠性铜板包括一单面铜板、涂布于该单面铜板上的胶粘剂层、以及压于该胶粘剂层上的另一铜箔或另一单面挠性铜板,所述单面铜板包括一铜箔以及涂布于铜箔上的聚酰亚胺层,所述聚酰亚胺层与胶粘剂层相邻设置。

  • 标签: 挠性覆铜板 专利 文摘 聚酰亚胺 胶粘剂 单面
  • 简介:绝缘树脂及其制备方法和含该绝缘树脂的绝缘树脂铜板/CN101608051/比亚迪股份有限公司/姚云江:陶潜:唐富兰:胡娟:江林

  • 标签: 覆铜板 专利 文摘 绝缘树脂 制备方法
  • 简介:双面挠性铜板CN201238419/申请人/伍宏奎昝旭光/广东生益科技股份有限公司一种双面挠性铜板,包括:聚酰亚胺层、压合于聚酰亚胺层一面的压延铜箔、以及压合于聚酰亚胺层另一面的电解铜箔。本实用新型的双面挠性铜板为三层两面挠性铜板,于聚酰亚胺的两面采用两种不同类型的铜箔材料,

  • 标签: 挠性覆铜板 聚酰亚胺 专利 文摘 压延铜箔 电解铜箔
  • 简介:CCLA(中国电子材料行业协会铜板材料分会)在《“十二五”铜板发展建议书》中,建议“十二五”期间,在铜板的科技发展方面,应继续努力提高我国铜板的技术水平,研发并量产几类高技术铜板及相关材料。因为这几类材料当前几乎都成了制约我国电子整机发展的瓶颈,其技术目前都垄断在美国、日本两个铜板技术强国中。我国铜板未来跟进或突破这些技术意义重大,将使我国由铜板大国跻身于铜板强国之列,推动我国向电子强国迈进的步伐。这些材料有一项就是封装基板用铜板及相关材料。

  • 标签: 覆铜板 封装基板 电子材料 行业协会 科技发展 电子整机
  • 简介:高密度互连用环氧树脂基铜板体系成型工艺的研究/李雪;梁国正/苏州大学材料工程,2011硕士论文摘要:随着电子和电气设备向轻薄短小、多功能化和智能化方向发展以及电子封装技术的不断进步,以导通孔微小化、导线精细化和介质层薄型化为技术特征的高密度互连印制线路板(HDI)产品迅速兴起,并逐步成为新一代印制线路板的主流。HDI板通常采用积层法(build—up)制造,即以双层或四层板为基础的核心基板的外层逐次增加绝缘层及导电层,最终实现多层结构的功能。

  • 标签: 论文摘要 覆铜板 电子封装技术 高密度互连 印制线路板 专利