简介：摘要：本研究旨在探讨智能制造背景下的制药MES系统集成策略，以满足制药企业在数字化转型时代的需求。通过分析制药企业智能制造的建设现状，揭示了MES系统在提升生产效率、质量控制和数据分析方面的关键作用。在此基础上，深入解析了MES系统的功能，设计了相应的架构，并提出了系统集成的策略。基于智能制造的理念，构建了更加高效灵活的系统集成架构，强调了系统接口设计和数据采集传输的优化。同时，针对系统集成实施中可能遇到的难点，提供了解决方案。通过本研究，制药企业可以更好地规划和实施MES系统集成，实现智能制造的目标。

简介：<正>00565ABalanced2WattCompactPHEMTPowerAmplifierMMICforKa-BandApplications/S.Chen,E.ReeseandK.S.Kong（TriQuintSemiconductor,USA）//2003IEEEMTT—sDigest.—847用TriQuint半导体厂的3次金属互连（3MI）0.25μm栅长PHEMT工艺设计和开发出一种Ka波段平衡小型功率放大器MMIC。这种100μmGaAs衬底平衡三级功率放大器的芯片尺寸为6.16mm2（2.8×2.2mm）,32GHz下1dB压缩点(P1dB)输出功率达

简介：IP集成是制约SOC技术实现的解SOC系统结构和模块间的通信过程,然后介绍了两种基于SOC的IP集成方法,以及各种接口协议和集成方法在应用中的优缺点.

简介：低温共烧陶瓷（LowTemperatureCo-fireCeramic——LTCC）技术,具有可集成无源电阻的独特优势。LTCC基板集成电阻主要有两种方式,表层电阻和内埋电阻。主要讨论了LTCC基板内埋电阻的制备工艺。针对不同的电阻材料,设计了不同工艺。最终为不同电阻的制备提出了一种优化的工艺,使得LTCC内埋电阻的精度控制范围可达到±17%。

简介：针对紧凑型信息系统存在系统资源消耗大、软件功能复用性弱、信息交互难度大、信息管理分散以及软件用户界面迥异等问题，基于插件的微内核框架集成实现原理，提出了基于插件的表现集成技术及相关模型。通过关键技术研究，解决了紧凑型信息系统中多应用以及多维信息的统一展现及信息共享问题。场景应用案例表明，该表现集成技术有效。

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简介：CMOS制程是现今集成电路产品所采用的主流制程。闩锁效应（Latch—up）是指CMOS器件中寄生硅控整流器（SCR）被触发导通后，所引发的正反馈过电流现象。过电流的持续增加将使集成电路产品烧毁.闩锁效应已成为cMOS集成电路在实际应用中主要失效的原因之一。在国际上，EI～JEDEC协会在1997年也制订出了半静态的闩锁效应测量标准，但只作为草案，并没有正式作为标准公布，我们国家在这方面还没有一个统一的测量标准，大家都是在JEDEC标；住的指导下进行测量。文章针对目前国际上通行的闩锁效应测试方法作一个简要的介绍和研究。

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简介：SiGe（硅锗合金）BiCMOS工艺集成技术,是在制造电路结构中的双极晶体管时,在硅基区材料中加入一定含量的锗,形成应变硅异质结构晶体管,以改善双极晶体管特性的一种硅基工艺集成技术。对硅锗合金BiCMOS工艺的核心器件——锗硅异质结双极晶体管SiGeHBT的关键工艺模块,包括收集区、基区、发射区和深槽隔离的器件结构与制作工艺进行了研究与探讨。对常用的3种SiGeBiCMOS工艺集成技术BBGate工艺、BAGate工艺和BDGate工艺,进行了工艺集成技术难点与关键工艺方面的研究,并比较了各种工艺流程的优缺点及其适用范围。

简介：用好数据链涉及诸多方面，其中数据链集成应用是基础。阐述了数据链集成应用的内涵，介绍了外军战术数据链装备发展和应用情况。在此基础上，提出了一种数据链集成应用体系结构和实现方法，为我军数据链应用提供了借鉴作用。

简介：中国国内集成电路产值只能满足市场需求的近20％！目前中国集成电路（IC）产业已初步形成了设计业、芯片制造业及封装测试业三业并举、比较协调的发展格局，出现了长江三角洲、珠江三角洲和环渤海地区三个相对集中的产业区域，建立了多个国家集成电路产业化基地。芯片制造的工艺技术水平已进入国际主流领域，设计和封装技术接近国际水平。但是在全球集成电路产业中，中国仍然处于比较弱小的地位，落后于美国、欧洲。

简介：<正>我国第一个当代制造技术最高水平(12英寸、0.13微米)的超大规模集成电路生产线中芯国际北京项目于2002年9月29日正式启动。该项目总投资12.5亿美元,目前正在进行主体厂房和水、电、气等所有辅助设施建设,其中两个大型厂房和特种气体厂房于2003年年底封顶。2004年初开始设备安装,2004年6月开始试生产。

简介：基于军队卫勤信息化建设发展的现状,借鉴数据链系统在军事作战和武器平台方面的应用,提出在卫勤保障领域引入和应用数据链系统。阐述了数据链系统基本内涵,分析了未来信息化战争卫勤保障目标任务,在此基础上定义了卫勤数据链系统,并提出了该系统的3大功能,给出了该系统集成设计方面的建议及卫勤数据链的应用设想。该系统将妥善解决卫勤与军事作战系统间接口的互连互通问题,有效改进战时卫勤保障方法,促进卫勤信息共享,从而提升救治效率和救治水平。

简介：介绍了某大型光电设备系统车载集成的结构特点和采用的关键技术，对系统集成设计中涉及到的半挂车架、光学平台和液压调平机构等关键结构要素进行了动力学仿真分析，并在工程实际应用中得到了有效验证。

简介：中国集成电路产业发展现状2003年中国集成电路产业仍然呈现高速增长的势头,全年国内集成电路总产量达到131.4亿块,首次突破100亿块,同比增幅为39.3%.全行业共实现销售收入351.4亿元(折合为42.34亿美元),同比增幅为30.9%.全行业近三年发展状况见表1.

简介：IC切筋技术作为电子封装产业的一项分支技术，在IC产业近年来迅猛膨胀的推动下，得到了飞速发展。针对IC切筋系统多维高性能运动控制的关键技术问题开展了相关研究。介绍了IC切筋运动平台广义并联方式的机械结构和模型，这为控制系统设计提供了很大的帮助。重点介绍了基于PLC技术的电机控制的系统定位、原点搜索和速度控制。视觉自动对准系统由光学照明系统、光学成像系统、CCD摄像器件、图像处理软件和运动控制系统等部分组成，实现图像自动采集，自动定位的目的；最后介绍了LCD图形显示界面。检验报告表明系统运行全自动、切筋速度达到150冲次／min、切筋误差小于0．05mm，该设计控制灵活有效。

简介：通用集成系统参考体系结构（GEM）是一组用以描述所研究系统的不同方面和不同开发阶段的、结构化的、多层次多视图的模型和方法的集合，体现了对系统的整体描述和认识，为系统的理解、设计、开发和构建提供工具和方法论的指导，是进行企业诊断、经营过程重构及信息系统实施的参考和方法体系。相关的学者已经提出了各自的体系结构框架，目前正在进行综合与标准化的工作。以企业信息化工程实践的需求为目标，从一个新的角度构建了具有广泛指导意义的体系结构框架，较全面地解决了体系结构描述信息的汇聚性、全生命周期的连贯指导性和实用性的问题。

简介：为了解决我国空管新技术应用验证和未来空管系统体系化发展验证的平台技术问题,分析了欧美航空发达空管系统集成验证技术及其发展经验,以及国内外空管集成验证发展现状,提出了我国空管系统集成验证环境的总体需求及能力目标,设计了空管系统集成验证环境技术架构,研究了空管集成验证环境的6项关键技术。基于该环境验证架构可初步实现空管运行新概念、新体系和新设备的验证。

简介：摘要：为了满足应用界面重构和用户主题定制需求，介绍了面向视图的界面软件开发集成技术。基于视图概念分析、数据库视图比较和插件集成方法研究，并结合跨平台开发和编译的语言Qt，说明了面向视图的软件集成开发关键步骤，及其视图集成框架和插件为核心的技术实现途径。该技术可有效应对复杂的需求变化，具有推广价值。

简介：短期内我国集成电路产品出口以加工贸易为主导的格局还将维持。