简介：素有中国电子制造行业风向标之称的华南国际生产设备暨微电子工业展（NEPCONSouthChina2009），于8月26日～28日在深圳会展中心举行。展会负责人透露：本届展会规模达到30，000平方米，有来自22个国家和地区的500家国际领先电子制造行业展商参展。

简介：从柏林墙推倒的那一刻起，世界就已然变平，一荣俱荣、一衰百衰的PCB产业链条上，设备材料厂商亦不能出其右。

简介：据iSuppli公司初步估计，第二季度全球消费电子设备营收比一季度增加4．2％。这比一季度的情况有了重大改善，当时营业收入比2008年第四季度锐减25．8％。虽然一季度消费电子营收与08年第四季度的销售旺季相比通常会出现下滑，但今年第一季度的下降幅度尤其突出。

简介：对微孔金属化前处理进行了深入的研究。利用正交实验确定了等离子清洗的最佳条件，利用全面实验研究了等离子清洗，超声波清洗，PI调整等在微孔沉镀铜方面的应用，并通过重复性实验证明了以上实验结论的可靠性，从而实现了在公司现有条件下微孔金属化的目标。

简介：概述了化学镀Cu用的前处理工艺-A1katpe工艺,适用于制造高密度PCB.

简介：

简介：北京大学微电子学系和研究院有着源远流长的学术渊源,发展历史可以追溯到1956年由著名物理学家黄昆院士领导在北大物理系创建的我国第一个半导体专门化,在中国微电子科学技术

简介：Tensilica日前宣布，香港应用科技研究院选择TensilicaXtensa可配置处理器，用于视频处理研究。香港政府成立应科院，从事杰出的研发工作，积极的把科技成果转移给产业界，

简介：无核封装基板制造的核心技术是以图形电镀方式实现精细线路和铜柱的制作，而具有良好电镀均匀性的铜柱才能保证层间互连的可靠性。文章研究了电镀前处理条件改变对电镀铜柱均匀性的影响，并对其机理进行了分析。实验结果表明了除油时间延长至1000s与增加电镀前的等离子蚀刻（plasma）处理可以有效地将65um车同柱厚度的标准偏差降低到2．66，极值降低到12．3μm，其原因是延长除油时间可改善铜面粗糙度，plasma处理提高干膜表面的浸润性且进一步增加铜面粗糙度，从而促进电镀过程中镀液的快速交换，有利于铜柱的均匀性电镀。

简介：近日，凹凸科技和中国科学院电工研究所联合成立的车载能源系统联合实验室于北京举行了成立仪式。车载能源系统联合实验室将致力于合作研究开发电动汽车领域的车载动力电池管理系统、车载充电系统、车载DC／DC系统和电动汽车能源系统总线协议等技术。

简介：为了助力创业创新，国务院正式发布《关于大力推进大众创业万众创新若干政策措施的意见《，似下简称《意见》），从创新体制机制、优化财税政策、搞活金融市场、扩大创业投资、发展创业服务、建设创业创新平台、激发创造活力、拓展城乡创业渠道、加强统筹协调等九大方面人手出台了具体措施。

简介：2002年到2006年，我国汽车工业以超过10％的年增长率持续稳定发展，2006年汽车产量已达728．0万部。汽车工业的发展直接推动着我国车载GPS终端产品的发展，加之各行业和个人对车载信息终端需求日渐增加等因素的推动下，起步较晚的我国车载GPS终端市场已驶入高速发展轨道。2002至2006年间，中国车载GPS销售量以大于90％的年复合增长率上升，

简介：对两种不同添加剂镀液在通孔和盲孔电镀过程深镀能力的研究,说明其各自对于通孔和盲孔电镀的优势所在.并确定对于通孔和盲孔同步电镀镀液添加剂的选择.

简介：乔:十一院作为高科技工程设计院从1964年建院到现在已经38周年,请您介绍一下这三十八年来的发展历程和现状。"领导人物走在队伍的前面,并且一直走在前面",请问您在领导十一院这支队伍的过程中感触最深的是什么?