简介：莱迪思半导体公司推出iCE40LP384FPGA，超低密度FPGA扩展的iCE40系列的最小器件。能够使设计人员快速地添加新的功能，使成本敏感、空间受限、低功耗的产品差异化，新的小尺寸FPGA对许多应用是理想的选择，诸如便携式医疗监护仪、智能手机、数码相机、电子书阅读器和紧凑的嵌入式系统。

简介：SiliconLabs（亦名“芯科科技”）推出小尺寸的低功耗蓝牙（Bluetoothlowenergy）系统级封装（system-in-package，SiP）模块，其内置芯片型天线，提供完整的低成本连接解决方案，且不影响性能。BGM12xBlueGeckoSiP模块采用小巧的6．5minx6．5mm封装，使得开发人员能够将PCB板面积（包括天线间隙）缩小至51mm2，从而实现IoT设计的小型化。这种超小型高性能蓝牙模块的应用领域包括运动和健身可穿戴设备、智能手表、个人医疗设备、无线传感器节点和其他空间受限的可连接设备。

简介：恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN．V．）推出高性能LPC4370微控制器，这是一款完整的单芯片高速数据采集应用解决方案。LPC4370由204MHzARMCortex—M4处理器驱动，还配备了在Cortex—M微控制器上极快的12位ADC，采样率高达80Msps。

简介：迈同公司（Microtune，Inc．）针对中国市场推出一款．具有成本优势的DTV接收芯片解决方案，能够使中国的电视制造商提供卓越的地面及有线电视接收性能的产品，并适用于任何大小、型号和价格的电视机。高度集成的DTV芯片解决方案可帮助国内外电视制造商简化电视前端设计、降低成本和提升可靠性。

简介：TI推出一款极低静态电流（Iq）的高集成电池管理解决方案，这款带有降压转换器的解决方案在工作电压为1．8we的静态电流只有700nA，可在减少功耗的同时最大程度延长电池使用寿命。bq25120在单个器件内特有一个线性充电器、可配置低压降稳压器（LDO）、负载开关、降压转换器、按钮控制和电池电压监视器。

简介：MathWorks推出Simulink,DSPSystemToolbox和EmbeddedCoder支持包，以生成针对ARMCortex—M系列处理器的优化代码。这些MATLAB和Simulink支持包现与Release2013b一起发布，提供三个级别的集成支持。

简介：就低端工业应用而言，成本压力催生了设计灵活性需求，开发人员越来越渴求可轻松扩展的MCU平台。为此，英飞凌科技股份公司针对中国市场推出全新基于ARMCortex—MO处理器的32位单片机系列XMC1000，旨在以32位的性能、8位的价格，成为原8位单片机用户产品更新换代的首选。

简介：MaximIntegratedProducts，Inc．推出两款最新的子系统参考设计，提供高精度、低功耗接近检测（MAX-REFDES27#）并通过紧凑的数字输入集线器加强分布式控制（MAXREFDES36#）。两款全新子系统均集成了工业应用所需的IO-Link标准接口，有效节省空间。

简介：业内预测，全球互联网流量在未来5年内将增长4倍。这需要网络设备管理更多的连接和用户，而且网络流量的多样性也在大幅扩展。同时，服务供应商希望网络设备制造商能够提供可产生超大带宽能力同时降低资本和运营支出的通信设备。

简介：MicrochipTechnologyInc．（美国微芯科技公司）推出三款UCS100X系列产品，扩展了其可编程USB端口电源控制器组合。这些全新的电源控制器为设计笔记本电脑、平板电脑、显示器、扩展底座和打印机等主机设备，以及墙壁适配器等专用AC—DC电源和充电产品，提供了基于USB的先进充电功能。