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耐热性印制板
设计
技术
作者:
蔡积庆;林金堵
学科:
电子电信
>
微电子学与固体电子学
创建时间:2004-06-16
出处:
《印制电路信息》
2004年第6期
简介:
此文概述了高频电子机器用的耐热性PWB的热
设计
技术、散热构造和耐热基材的开发动向等.
标签:
耐热性印制板
散热
耐热基材
PWB
热分解温度
热膨胀系数
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