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  • 简介:一、未来的设备,系统组装现在,电子技术正渗透剑各个领域,为包括电子设备在内的各种装备的性能提高和多功能化发挥着作用。作为达成这些装置新变化的手段之一,对组装也提出了多种要求,主要如表1所示。

  • 标签: 工艺技术要点 焊膏印刷 回流焊接 定位精度 温度曲线 裸芯片