简介：

简介：由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0．4mm、既是0．5mm．细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低.然而，由於面形阵列封装的脚距不是很小(例如，倒装晶片小於200μm)，回流焊之后，dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍，进一步，与同样间距的QFP和TSOP封装相比，考虑回流焊时的自动对位,其贴装精度要求要低的多。

简介：<正>在苹果表面贴字,就是在果面上适时地贴上剪好的字样,如福、禄、寿、喜、吉、祥、如、意、缘、爱、情等。通过光照,待果实充分着色成熟后采收,就能在红果面上显示出贴上的字形。1、选纸。选用经风吹、日晒和雨淋后不易变形和破碎的纸。一般可用牛皮纸,或外面白色里面深色的纸,字体用打印机打出来的宋体、仿宋体或行书等,字迹要清楚美观。

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简介：摘要：随着电子科技的发展，贴片元件的广泛应用，使得电子装配工艺技术变革的时代即将到来。由于SMT表面贴装技术作为高新技术生产技术走进了各种电子产品的生产中，因此，本文针对SMT表面贴装技术的工艺应用进行以下探讨和研究。

简介：本文主要阐述了某种声表器件(SSD)用表贴式封装(SMP)管壳的结构设计过程,以及为了适应大批量生产在工艺上所作的改进及创新.

简介：本文针对ENEPIG(化镍钯浸金)技术应用于封装基板表面处理,在化镍钯浸金工艺过程中,通过对镍层上化学镀钯控制、浸金控制,获得精确的沉积厚度和金层均匀性,达到良好的接触面。并就浸金过程中的渗金问题进行优化控制,达到焊区小间距的需求。通过对ENEPIG表面处理焊区和电镀镍金表面处理焊区的WireBonding(引线键合)能力、可焊性、抗老化能力进行试验比较,验证了本ENEPIG控制技术同时具有优于电镀镍金的引线键合可靠性和锡焊可靠性。本ENEPIG控制技术所获得优异可靠性的表面处理,并且满足无铅组装工艺所有需求,非常适用于封装基板的表面处理制造。

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简介：本文从SMT工艺过程出发，介绍了SMT在教学实践中的一些经验与体会，并对常见的焊接缺陷作了简单分析。

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简介：摘要：随着电子科技的发展，贴片元器件的普遍使用，使电子组装工艺技术革新时代快速来临。 SMT表面贴装技术作为高新生产技术以走进了各类电子产品的生产中，因此，文章将针对 SMT表面贴装技术工艺应用做如下讨论研究。

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简介：摘 要：电子产品的小型化、轻量化加大了表面贴装返修的难度。在表面贴装返修中，热风枪是一个主要的应用工具，本文简述了热风枪的结构及基本工作原理，探索了热风枪返修贴片集成电路、BGA的方法技巧，分析了热风枪在表面贴装返修中的控制要点。

简介：1引言表面贴装元器件的视觉检测和定位是影响贴片机整体性能的关键因素。其主要任务包括获取元件的图像，利用识别算法对图像进行处理，识别元件的质量、位置、角度，判断所拾取的元件是否合格并在贴装时进行贴装位置、角度的纠正等。

简介：本文针对环保和绿色制造的发展趋势,就SMT制造领域是否需要取消清洗工艺做了初步的探讨,并且论述了目前国内外在该领域的技术现状和清洗工艺及设备的市场状况.