简介：[摘要] 混凝土是建筑物中不可或缺的重要组成部分，它的质量对于保证建筑物的稳定性、耐久性和可靠性至关重要，混凝土的质量问题甚至可能危害人们的生命和财产安全。为确保建筑物的安全可靠，对于混凝土的质量和性能必须加以严格的监督，因此，混凝土试块就成为了一种重要的检测手段，用于对混凝土的质量进行有效的监督与控制。将混凝土试块植入FRID芯片，给每一块混凝土一张“身份证”，追踪混凝土质量。

简介：摘要：芯片失效分析对产品的生产和使用具有重要意义。产品生命周期的各个环节都可能发生故障，包括:芯片后期测试环节的损坏，整机的R&D和设计，存储，运输，贴片，加工组装，客户端。针对这些环节中的次品、早期失效、晚期失效，确认失效后的功能影响，分析失效的实质性问题，明确失效原因，最终得出减少甚至避免失效发生的对策。主要方法包括:全面定义分析对象，目测，芯片拆卸，清洗植球，系统级测试，平台测试，工程机测试，必要时FA分析，总结失效原因，预防和改进方法。

简介：摘要：芯片通过将电子元器件、电路和系统等封装在一个小小的硅片上，就能实现复杂的功能，对人们的日常生活工作产生重大影响。中国的芯片产业发展起步稍有落后，但自21世纪以后在各项政策的扶持推动下，得到了快速发展，正在迅速直追国际先进水准。我国芯片发展目前具备良好态势，市场规模扩张速度极快，产值庞大；产业体系完备，企业数量多；科研投入成本较大，技术进步迅猛。但在目前芯片产业发展仍旧存在着一定的问题，如生产制造能力较低、核心技术水平相较落后、核心材料装备严重依赖进口、缺乏专业性的人才等。在未来，通过国家支持的国产替代、市场支撑的产品迭代、突破瓶颈的跨越发展等具体路径可以更好地帮助我国芯片产业发展都得到飞速的高质量提升。

简介：摘要：随着国际社会对环保、节能的大力畅导，发展绿色照明设备，已经成为未来的电子元器件发展的重要趋势。LED以其热量低、亮度高、寿命长、零污染、可回收等无可比拟的优点，已经成为全球瞩目的新一代光源，LED光源也被称为最有发展前景的绿色光源。因此，加强LED芯片制造工艺的探讨具有重要意义。LED是发光二极管(Light Emitting Diode，LED)的缩写，又称发光二极管，是由美国无线电公司的鲁宾·布朗斯坦(Rubin Braunstein)发现的。它的发光原理是在电子和空穴之间，通过加压，电子从一个空穴跳到另一个空穴，而另一个空穴能承受的能量较少，多余的能量以光的形式出来，这就是能量转换的原理。电子从高能级跃迁到低能级，多余的能量以光的形式发射出去。

简介：摘要：本文主要分析高速SERDES接口芯片仿真验证和实际应用，其次阐述了TLK2711工作原理和工作属性，通过相关分析希望进一步提高高速SERDES接口芯片的应用效果，满足星上数传系统更高的速率要求，解决之前存在的技术难题，仅供参考。

简介：摘要：中国的芯片产业发展、起步很早，历经波折，经过“初创期”“波折期”“追赶期”“突破期”等阶段，终于在21世纪走上了持续追赶的快车道。在国家战略和政策的引导和支持下，我国芯片产业发展极其迅速，为各行各业的发展奠定了良好基础。为了更好分析和研究当下和未来国内芯片产业的发展，文章对当下中国芯片产业的现状进行了分析，并探讨了其发展模式和未来发展趋势，以供参考。

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简介：摘 要：生物芯片技术是近年来发展迅速的一门科学技术，这项技术被广泛应用于检测，医疗等方面，生物芯片应用最新研究进展通过介绍部分有关生物芯片应用和开发的最新进展，了解生物芯片在市场的需求，并对未来生物芯片发展提出展望。

简介：摘要：随着人工智能（AI）技术的深入研究和应用，社会对AI算力的需求越来越高。在CPU速度不断提升的情况下，数据从CPU到存储器的存取成为制约算法整体性能主要因素，提高算法的速度主要在于如何减少数据存取时间，降低存取数据的功耗。本文首先回顾了从通用CPU到目前类脑芯片的历程，综述了这些人工智能芯片中的存储架构演进情况，指出存算一体化的类脑芯片是人工智能芯片的主要方向。

简介：摘要：随着全球信息化和网络化的发展，芯片在其中的角色和作用愈发凸显。集成电路设计与制造作为芯片开发的核心技术，肩负着战略性、基础性和先导性作用，也印证着一个国家的科技水平和产业竞争力。基于此，本文从集成电路芯片的概念出发，着重分析和研究集成电路芯片的制造流程和制造技术，并对其未来发展作出展望，希望借此提供有价值的参考，推动我国芯片制造产业的可持续发展。

简介：【摘要】随着社会信息技术和计算机网络技术的发展，人们对科技的向往日益剧增，由于人工智能在一定程度上成成为科学技术前沿领域，所以世界上各个国家对人工智能的发展越来越重视，本文首先分析人工智能的发展过程，然后研究其在应用过程中的作用，提出以下内容。

简介：摘要：随着全球信息化和网络化的进步，芯片在其中的角色和功能愈加显著。作为芯片开发的核心技术，集成电路设计与制造具有战略、基础和引领作用，同时也反映了一个国家的科技水平和产业竞争力。鉴于此，本篇论文将从集成电路芯片的定义出发，重点探讨和研究集成电路芯片的制造工艺和技术，并对其未来发展做出展望，以促进我国芯片制造产业的可持续发展，并提供有价值的参考。

简介：摘要：随着电子技术的迅猛发展，芯片贴装的焊缝缺陷检测方法对于确保产品质量和可靠性变得越来越重要。本文针对芯片贴装焊缝缺陷问题展开研究，并提出了一种基于X射线检测和红外热像仪的综合检测方法。通过对焊缝的形貌、结构和温度等多个参数的综合分析，能够有效地检测出焊缝缺陷，并提供相应的处理和修复建议，以提升芯片贴装的质量和可靠性。

简介：摘要：本文针对集成电路芯片的成品测试方案进行了研究。首先，分析了集成电路芯片测试与质量控制的重要性，介绍了现有的测试方法与技术，以及面临的挑战与需求。然后，重点关注了成品测试方案的设计与优化，包括测试流程分析、测试环境准备、测试设备与工具选择、以及测试流程规划等。接着，着重讨论了成品测试方案设计的关键要点，包括测试策略与覆盖率、故障模型与测试用例设计，以及测试数据分析与处理。最后，通过综合应用以上内容，展示了如何确保成品测试方案的有效性和可靠性，为集成电路芯片的质量控制提供支持。

简介：摘要：MES系统（制造执行系统）是在数字化制造环境下，专门为制造业企业提供生产执行服务的系统。它能够将企业的生产计划、生产执行、质量管理等环节进行有机结合，提高生产效率、降低生产成本、提升产品质量，实现企业的数字化制造转型。基于核酸杂交法生产的生物基因芯片是一种医学检测试剂盒，广泛应用于感染性疾病核酸检测、遗传性疾病检测。从NCC生成生产订单并推送至MES系统开始，MES深度介入试剂生产的每个场景，通过MES的规范化、流程化和标准化程序能最大程度保障生物基因芯片的高质量要求，并让生产的全流程可控、可追溯。

简介：摘要：芯片在各个领域都得到了广泛应用，与国防科技、航空航天、化工、机械电子等都密切相关，同时其代表着一个国家的科技科研实力。而要想促进芯片行业的发展，就必须从集成电路芯片制造工艺技术入手，不断提高芯片制造水平和质量。因此文章就对集成电路芯片制造的工艺过程以及相关技术进行了分析，以供参考。

简介：摘要：国产首颗FPGA器件研发试制成功，但规模量产的良率不高，导致成本较高，也增加了客户的采购成本。通过采用MSA+FMEA+多元回归工具的应用，FPGA器件总良率提升，改善幅度达到20%。

简介：摘要：随着科技技术发展速度不断加快，各领域生产经营建设环节逐渐趋向于现代化、智能化，对半导体集成电路芯片生产也提出了更高要求。与其他厂房建筑物相比，半导体集成电路芯片对厂房环境要求更为严苛，需要加强设计环节管控力度，优化厂房设计方案。针对此，本文以某半导体集成电路芯片厂房为例，提出厂房设计要求，明确厂房设计要点，以期为相关工作人员提供理论性帮助。

简介：摘要：针对集成电路在生产和使用过程中经常出现的芯片失效问题，可以借助湿法去层技术进行处理。文章从集成电路芯片的结构和制造工艺出发，从去钝化层、去金属化层以及去层间介质层等环节，对集成电路芯片湿法去层技术要点进行了讨论，希望能够相关研究人员和从业人员提供参考。