简介：摘要：在工程管桩、输送管道领域受限于常规热轧产品厚度，传统大壁厚制管均采用中厚板为原料，成本高效率低，为此湛江钢铁热轧厂开发26mm-30mm厚热卷产品，供制管厂采用螺旋焊管工艺制管，效率大大提升，产品各项性能均达到使用要求。

简介：摘要：在工程管桩、输送管道领域受限于常规热轧产品厚度，传统大壁厚制管均采用中厚板为原料，成本高效率低，为此湛江钢铁热轧厂开发26mm-30mm厚热卷产品，供制管厂采用螺旋焊管工艺制管，效率大大提升，产品各项性能均达到使用要求。

简介：摘要：本文分析了芯片温度测试对性能的影响。通过实验数据和理论分析，我们确定了芯片温度对性能的直接关联性。我们讨论了不同温度下芯片性能的变化趋势，并提出了针对性能优化的策略。最后，我们总结了芯片温度测试对性能影响的重要性，并展望了未来的研究方向。

简介：摘要：在航机装配过程中，螺母类零件为机械行业中最常见的紧固件类零件之一，六角形螺母零件由于装配要求，外六方结构常带有锁丝孔。本文通过分析螺母保险丝孔的结构特点，设计了一种可加工类别相近螺母锁丝孔的钻孔夹具，提高了加工效率，节省了工装成本。

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简介：摘 要：中国经济目前出现的问题，是要跨过中等收入陷阱，实现技术阶梯和产业结构的飞跃，解决外国“卡脖子”问题。为此需要促进中国科技创新。对自身技术发展水平要有清醒的认识，克服等靠要思想，改革和优化“举国体制”，抓好基础科学研究，搞好科技研发的国际协作，进行科研创新体制改革。   

简介：摘要：在现代电子产品设计中，电源管理芯片扮演着至关重要的角色，其性能直接关联到整个系统的稳定性与效能。随着智能设备不断向小型化、高性能化迈进，电源芯片的设计与优化也面临着前所未有的挑战。本文提出了一系列电源芯片应用方案的优化策略，并探讨了这些策略在提高能效、减少噪声、提升系统稳定性等方面的实际效果，以期推动电源芯片技术的创新发展，为行业提供高效、可靠的电源管理方案。

简介：摘要：微电子器件在航空航天等多个领域中得到广泛应用，发挥着举足轻重的角色。随着芯片技术的持续进步，集成电路的尺寸不断缩减，系统级芯片（SoC）已得到广泛采纳，且对SoC芯片的需求日益增加。鉴于此，本文旨在深入分析SoC芯片的结构，并进一步探讨可测试性设计，以明确阐述测试性能的控制方法，进而实现性能和效率的优化。在测试过程中，充分利用芯片功能模块接口与外部端口之间的映射关系，通过锁存器和JTAG等技术手段实施有效控制。这种可测试性设计不仅有助于缩短测试周期，降低测试成本，同时也有助于提升芯片的质量与成本效益，为微电子器件的广泛应用提供有力支持。

简介：摘要：随着人工智能技术的飞速发展，神经网络芯片作为支撑深度学习应用的核心硬件，受到了广泛的关注和研究。本文综述了神经网络芯片技术的专利发展，从技术架构、设计原理、应用场景等方面进行了深入分析，并对未来发展趋势进行了展望。

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简介：摘要：随着计算机技术,网络技术多媒体处理技术和电子技术的快速发展,智能监控系统越来越受到重视，与传统的视频监控相比智能监控系统利用计算机视觉技术实现了对场景的有针对性的检测和监控,实现了异常事件的自动报警,大大节省了人力物力和财力。

简介：摘要:本文的核心在于探讨如何设计并应用自动化测试平台来进行芯片温度测试对性能的影响分析。我们深入探讨了芯片温度对性能的影响，这是为了引发读者对于该问题的关注和认识。接着，我们详细阐述了设计自动化测试平台的关键步骤与方法，包括系统架构、传感器选择、数据采集等方面，以期为读者提供可行的解决方案。最后，通过对该平台的应用进行分析，我们展示了其在芯片温度测试中的有效性，这不仅验证了我们的设计理念，也为芯片性能评估提供了一种新的、更加高效的方法。通过本文的阐述，读者将能够更加深入地理解芯片温度测试的重要性，以及如何利用自动化测试平台进行更加准确、可靠的性能分析。

简介：摘要：本文探讨了基于UC3842芯片的开关电源设计方法。首先介绍了开关电源的基本原理和UC3842芯片的主要特性，随后详细阐述了电源设计的关键步骤，包括电路设计、参数计算、保护机制设计以及优化策略。通过实验验证，本文设计的开关电源在多种负载条件下均表现出良好的稳定性和效率。最后，对实验结果进行了深入分析，并提出了未来改进的方向。

简介：摘要：钢板在冷却过程中由于上下表面温度不均与及横向、纵向不均匀导致的钢板上翘下扣、瓢浪的问题较多。冷却过程中的板形控制，利用厚板产线现有设备条件，通过精细调节钢板的ACC水量、水比、头尾及边部遮蔽等控制参数进行试验，达到返红工艺要求与不平度要求。跟踪钢板在ACC过程及上冷床缓冷过程板形变化，根据金相显微组织，制定相应ACC工艺及现场板形调整方案；针对厚规格（≥40mm）的普板和低合金钢种钢板出现上翘情况，增大水比进行调整，设置范围1.6~1.8；桥梁钢、高建钢、管线钢等专用钢类的减小水比，前 10 组水比设置 1.7，后 10 组设置 1.3 左右进行工艺实验；总结适用于重庆钢铁厚板产线厚规格钢板的生产工艺控制技术，同时满足工艺要求与不平度要求，达到平直度控制要求。

简介：摘要：由于芯片厂房钢屋面结构特殊,属于大跨钢结构范畴,因此对华微现场钢屋架工程用材料的质量进行严格控制,来保证施工的整体质量.

简介：摘要：类器官芯片是利用先进的微流控技术模拟体内循环系统的状态下培养活细胞的技术，更好地重现人体内生理及病理过程，为生长发育、疾病状态和药物筛选等提供可靠及重复性高的临床前模型。它可以有效解决传统的2D细胞、动物和类器官模型无法良好复现人体内生理及病理过程，预测药物等治疗能力较差的问题。类器官芯片中的活细胞可以来源于人多能干细胞，健康或患者成体干细胞等。本文重点探讨类器官及类器官芯片发展过程，制造类器官芯片材料的分类及现有新型技术，类器官芯片细胞培养中所遇到的问题及类器官芯片目前在临床医学上的应用。类器官芯片作为一种新兴的融合技术具有无限应用前景，但其也面临着诸多的挑战，如技术和材料上的问题。

简介：摘要：为解决老年人独自在家以及外出摔倒出行安全问题及联系需求，设计一款具有定位精确、摔倒报警、电话呼叫等多功能的智能检测系统。文章所述马甲的侧壁上设有反光条，所述马甲的侧壁上安装有电路板，文章所述电路板上设有 OLED 显示模块、DC5V 电源供电模块、GSM 电话通信模块、语音报警模块、加速度传感器模块、GPS 定位模块、STM32 最小系统模块、喇叭模块；文章所述马甲上靠近心脏部位安装有 DS18B20 温度传感器模块和心率传感模块。本系统通过设置 GSM 电话通信模块、加速度传感器模块、GPS 定位模块、DS18B20 温度传感器模块等部件相互配合，保证老人出现意外摔倒时得到及时救治，极大的保障了老人的安全。

简介：摘要:随着深度学习技术在计算机视觉领域的广泛应用,图像识别任务已成为人工智能领域的研究热点之一。本文针对基于深度学习的图像识别芯片设计与优化进行了深入研究。首先阐述了图像识别芯片的重要性及其在智能系统中的应用前景。随后对常用的深度学习网络模型进行了介绍,分析了它们在图像识别任务中的优缺点。接着重点探讨了图像识别芯片的硬件设计方案,包括处理器架构、存储组织、数据传输等关键技术。最后提出了一种基于FPGA的图像识别芯片优化方法,通过充分利用并行计算、调整数据传输带宽等手段,显著提升了芯片的性能和能效比。

简介：摘要：在物联网（IoT）的广泛应用与快速发展中，低功耗芯片设计优化已成为推动技术进步的关键因素。这种优化不仅关乎设备的续航能力，还对整体网络效率及环境影响产生深远影响。本文将深入探讨低功耗芯片设计的最新策略和技术，以及它们在物联网场景中的实际应用与挑战。