简介：新型Ultra^TMTTXYZ点胶系统是市场上唯一使用Palm^TM掌上电脑编程的多轴自动点胶平台。XYZ点胶系统可与EFD任何一款点胶机或胶阀配合使用，完成各种工业胶在不同工件上的打点、划线、以及复杂的弧线或图案等点胶作业，且定位精确、重复性极佳。特性和优势：

简介：诺信公司旗下EFD公司日前推出新型PicoDot喷射点胶系统。

简介：SYSTEM3000C对于小型基板，以世界最高水平的流体控制技术，可高精度的进行各种液剂涂布的点胶机。以省空间及小型化的设计实现高产能。

简介：DS-200B全自动点胶机是一种专为各种工件涂胶而研制的高品质三自由度涂胶设备。采用龙门架式机械结构，适用于点、直线、圆弧以及任意不规则产品的点胶、涂胶。运动参数下载方便，可直接读取AUTOCAD数据文件作为运行数据，或采用手持式编程器直接通过RS-232串口进行示教编程。

简介：本文提出了基于工业控制计算机的医药胶塞全自动清洗系统。简要介绍了该系统的工艺流程、硬件结构和软件框架，着重讨论了针对特殊工艺要求和若干技术难点所采取的相应措施和解决方法。系统运行结果表明，胶塞灭菌指标符合医药行业GMP标准．且系统运行稳定。

简介：摘要：一种磁材自动加胶水装置,包括胶水罐,称重传感器,称重仪表和输送管道,供料泵，搅拌罐，所述称重传感器装于胶水罐下方，所述称重传感器连接称重仪表,所述胶水罐通过供料泵输送至搅拌池,本应用优点精准控制加胶量，提高产品质量，节省胶水，减少加胶过程的时间,无需人员持续加胶工作，为生产节约时间,且保证胶水不会溢出,利于现场5s管控，降低环境污染，操作及使用方便。

简介：本套喷胶系统采用高速精密胶阀，可以在200um的细微空间内喷涂作业，最大的流量可达300g／min，胶量最小直径0．3mm，每次最小出胶量2n]。町以精确控制胶量，避免浪费，节约成本。相对于接触式点胶发备，本系统精度更高，没有针头耗材，维护简单，搭配多轴机械手点胶时，无Z轴运动，大幅提高速度和效率。不用接触产品表面，不对细小的电子元件造成损害。

简介：摘要：随着微电子领域的发展,在微装配工程中,工件尺寸朝着微型化方向发展,加工空间变得更加狭小,使用的胶液的分配也变得更加困难,对流体点胶技术的效率及精度提出了更高的要求。在保证胶滴的体积在pL-fL之间的前提下,进行连续点胶工作中胶液的分配精度是目前点胶技术的难点。因此,研究胶液转移以及铺展情况对点胶技术的发展有着重要意义。在目前常见的点胶方法中,大多数都不能实现超微量胶液的精准分配。针对流体点胶技术存在的难点,本文提出了一种适用于微尺寸加工的点胶方法,使用毛细管储存胶液,加工后的钨丝作为移液针,使用控制系统驱动移液针至指定位置来完成微小胶滴的转移及铺展过程,可实现使用体积在pL-fL范围内的胶液进行精密点胶的需要。

简介：Asymtek公司宣布于11月13日至16日在德国Munich举办的Productronica展会上推出其新一代的表面涂敷和点胶系统，公司展台A4．340。

简介：摘要：随着我国轻工业化工材料生产技术的不断提升，全齿轮胶点多功能转移复合机应运而生，不仅有效增强了轻工业产品生产制造效率，还在很大程度上减轻了相关人员的工作负担。基于此，本文简单分析胶点转移复合机基本结构，并深入探讨供胶自动系统控制要点，以供参考。

简介：EFD新推出的Ultra^TM2400系列点胶机，适用于各种工业流体，包括从稀薄的水性溶剂到粘稠硅胶和膏体状的树脂。全新的设计为市场提供了功能更全、控制能力更强的点胶系统。2400尽量减少占用工作台面积，为操作工释放更多工作空间；拥有独特的气压控制体系和高速电磁阀系统，能够完成精确、一致的点胶控制。机身上还可根据您的应用需求安装工作灯、手感舒适的手持点胶器和柔性的针筒支架等多种实用的配件。主要特性：

简介：

简介：摘要：社会生产力和消费水平的提升，日常生活中的汽车数量也随之增多，对轮胎的需求量日益增加，但是在生产轮胎生产线中，传统密炼胶冷线工艺效率较低，也存在一定的安全风险。因此，有必要对其进行改造升级，并设计出一种抓胶机装置，在实践中有效解决现有生产线中存在的问题。

简介：历经岁月沉淀的奢华地段——上海外滩22号，波士胶冷封技术及重要客户外滩研讨会10月17日下午在此隆重召开。

简介：摘要：为了提高信号产品对恶劣环境的抵抗能力，保持长期使用的可靠性，需要对BGA元器件进行点胶，以保证芯片焊接后可以长期使用，试验了常用的BGA点胶模式。一些信号产品的使用环境较为恶劣，其内部电路板在潮湿、高温、盐雾等条件下容易产生腐蚀、变形、霉变等问题，会很大程度上降低信号产品的性能和使用寿命。因此，一般会在信号产品的PCBA上涂覆一层保护漆，用于电子元器件的防潮、防盐雾及防霉。随着信号产品的规模化生产，传统的接触式敷形涂覆技术已无法适应市场需求，而选择性自动涂覆技术由于高精度等优势，正在逐渐占领信号产品涂覆市场。

简介：摘要：电子元器件的小型化、轻量化的要求，电子元器件的集成度越来越高，BGA封装具有高集成度和高I/O端子。为了适应发展的需要，BGA封装元器件越来越多地应用在集成印刷电路元器件上，用于军用航空电子元器件的BGA封装元器件也越来越广泛。军用航电部件在制造、测试、运输、使用等过程中，进行了各种振动和热环境试验。在此过程中发现，各种封装的BGA元器件受到大尺寸、高质量、应力集中、热膨胀系数不匹配等方面的影响，导致其焊接芯片在长期使用过程中焊点连接失效。为了提高产品对恶劣环境的抵抗能力，保持长期使用的可靠性，需要对BGA元器件进行胶合，以保证芯片焊接后可以长期使用。

简介：摘要：接装机接嘴质量直接受到PASSIM供胶系统影响，由于现有水松纸供胶方式均存在一定缺陷，卷烟生产很容易出现质量问题。基于此，本文简单分析现有PASSIM供胶系统问题，深入探讨PASSIM供胶系统改造途径，希望研究内容能够为卷烟生产效率和质量提升提供支持。

简介：摘要：针对点胶中的路径优化，提出一种k-means自适应信息挥发素动态调整蚁群算法。本课题构建点胶路径优化问题模型，搭建三轴点胶实验平台，通过Mark圆检测算法实现生产中PCB板定位，完成点胶位置的坐标变换。通过对用于点胶路径规划中的蚁群算法的分析，分别针对蚁群算法求解大规模TSP问题存在求解时间较长和容易陷入局部最优解的主要问题，提出算法改进的方向。在求解时间优化上，采用分而治之的思想，利用k-means聚类算法将数据分组，再分别对子问题进行路径优化求解，并进行子问题的类间连接，得出最终优化路径。在求解质量的改进上，本课题提出对蚁群算法进行信息挥发速率动态调整，在分组后的子问题求解上采用此算法，以达到跳出局部最优解的目的。在算法测试上，采用国际通用的TSPlib数据集对蚁群算法和本课题提出的改进算法进行测试。实验验证方面，在三轴点胶平台上验证改进算法在优化点胶路径上的有效性，并和原有X向、Y向路径优化算法及蚁群算法的求解进行对比。

简介：摘要水压试验是胶管出厂前的常规检测手段，以此判断其性能是否达到基本要求。在试验时由操作人员按照技术部门规定的定压时间和压力来操作试压机，但实际生产中因为操作人员的工作责任心等人为因素可能造成定压压力、时间、胶管条数未能按照技术要求执行的情况。在本公司也曾出现过在水压试验时因人为因素未能发现产品缺陷而导致不合格产品流出公司，对公司的声誉及今后发展都产生了不好的影响。为了解决这个问题，我们使用工业控制计算机、PLC以及一些电控气控阀门，对在用试压机进行全自动改造，确保定压时间、压力和条数都符合技术要求。

简介：摘要:点胶式导热凝胶的整体制备过程相对复杂，若想更为全面细致掌握制备过程和老化性能，便需做好点胶式导热凝胶有效制备及其老化性能总结分析工作，以便于今后能够高效落实点胶式导热凝胶具体制备工作，且还可为后续更多技术工作者和研究学者对此类课题的实践研究提供有价值的指导或者参考。