简介：5月16日我应邀出席了江苏省东台市市委和市政府举办的＂2018东台新经济发展说明会＂。近三百名来自全国各地,包括日本和俄罗斯的企业家们,汇聚一堂,把东台迎宾馆的会议大厅坐的满满当当。在会上有二十位企业家正式签约落户东台市,投资额达62亿人民币。东台市这种活动每年举办二次,我们中国电子电路行业协会的会员、相城迪飞达电子万礼总裁也是其中的签约人。

简介：当两种金属的“氧化还原”不同,且各种要素齐备之际,处于电动次序表列下位的金属被迫扮演阳极,而居上位主动扮演阴极,形成所谓的化学电池;而电化迁移,也就是金属铜颗粒在绝缘板材微小通道中搬家的画面,称之为ECM.

简介：莱迪思半导体公司（LatticeSemiconductorCorporation）近日发布ispLEVERClassic1．5版设计工具套件。功能丰富的ispLEVERClassic1．5设计软件将继续支持超低功耗的ispMACH4000ZECPLD系列，以及所有莱迪思成熟的可编程器件，

简介：目前，因“丙尔金”所引起的反响和是是非非，不仅波及到国内凡有镀金工序的行业，而且也震动了欧美、日本和韩国的同行们。可以说因“丙尔金”引发了一场国内外的风波。关于对“丙尔金”的定论、定性，应该期待我们政府最终的结论；我只表示对“丙尔金”风波的一些看法。1关于张群刚张群刚是一位高级工程师，1977年毕业于武汉大学，大学毕业后在基层从事技术工作30多年，他本人获得二十多项专利，其中有几项己被社会利用并发挥了很好的作用，他因此获得过许多奖项。张群刚是河南省劳动模范、全国化学工业劳动模范，曾接受过时任李鹏总理的接见，他的研发项目获河南省重点科技成果奖。

简介：2013年9月23日，国家发改委发文，正式公布暂缓淘汰含氰镀金工艺。至此，电子电镀行业、线路板行业终于松了一口气，引发全社会剧烈震荡的“丙尔金事件”算是暂时告一段落了。

简介：近日，纳思达股份有限公司（纳思达）通过全资子公司珠海艾派克微电子有限公司，与成都锐成芯微科技股份有限公司（锐成芯微）在广东珠海成功签署战略合作协议。根据协议，纳思达将采用锐成芯微低功耗模拟IP解决方案，推出一系列内嵌国产自主知识产权芯片的环保节能产品。

简介：莱迪思半导体公司宣布公司的视频解决方案产品系列迎来了支持superMHLTM和HDMI规范的新成员，适用于未来的起居室应用。全新的Sil9398接收器和Sil9630发送器能够使用多通道superMHL技术传输12位色深的8K60fps视频。

简介：是德科技日前宣布，其行业领先的窄带物联网（NB—IoT）射频性能测试方案中标锐迪科微电子（RDA）项目，助力锐迪科加速NB—IoT芯片的测试。

简介：日前锐迪科微电子宣布RDA6861多模前端模块推出样片，它支持四频GSM／EDGE和WCDMA／CDMA／LTE手持移动设备和智能手机。RDA6861是一种高功率，高效率的前端模块芯片，是由多模功率放大器和一个多掷天线开关组成的。该产品的内部功率放大器支持WCDMA／LTE频带的频率，并提供两个可选的，用于外部WCDMA／LTE功率放大器连接的UMTS交换机端口。功率放大器，

简介：日前，英特尔公司宣布收购总部位于美国加利福尼亚州圣何塞的NetSpeedSystems,该公司是一家系统芯片设计工具和互连架构知识产权（IP）提供商。另外，英特尔并没有披露此次交易细节条款。

简介：Intel宣布今年将推出EyeQ4无人驾驶芯片作业系统，采用28nm工艺。2020年推出EyeQ5芯片作业系统，采用7nmFinFET工艺。EyeQx芯片来自Mobileye，一家专门研究Hud、自动驾驶的厂商，已被Intel收购，作为后者进驻无人车领域的关键踏板。

简介：Impinj近日宣布收购英特尔公司的RFID事业部，后者是由英特尔旗下的NewBusinessInitiatives孵化器创建的——它也是R1000RFID读取器芯片的开发者。收购的财务条款未对外公布。

简介：DiMog半导体公司日前宣布，首次推出两款纳安级电源PMIC—DA9230和DA9231。这两款新的PMIC在降压电路激活，并且在没有负载的条件下，仅消耗750nA总输入电流。它们是目前市场上同类别尺寸最小的PMIC，帮助持续运行的物联网应用实现更长的运行时间和更高的效率。

简介：英特尔北欧地区总经理帕特·布莱默（PatBliemer）近日表示，其14纳米制程工艺芯片已经完成设计，进入实验室测试。

简介：英特尔和美光日前开始量产双方联合开发的34nm32GMLCNANDFlash。双方的合资公司IMFlash表示,明年将开始试产34nm低密度MLC（multi-levelcell）和SLC（Single-levelcell）产品。该公司称34nmNANDflash量产提前开始,今年年底预计Lehi工厂将有50%的产能转向34nm。

简介：莱尔德科技公司日前宣布，推出增强型TlamTMSSLLD（LairdLEDDielectric）导热印刷电路板基板。莱尔德科技是无线和高级电子产品定制高性能组件和系统的设计和生产领域的全球领先企业。

简介：英特尔近日宣布，计划于明年发布新的低功耗版至强（Xeon）处理器，抢占低功耗领域的市场。此前，英特尔已发布低功耗移动芯片Atom。此次发布低功耗版至强处理器，体现出英特尔CEO科再奇（BrianKrzanich）针对不同市场改变产品策略的意愿。英特尔数据中心业务负责人柏安娜（DianeBryant）表示，这款BroadweU架构的至强高性能处理器将于明年发布。

简介：英特尔公司日前宣布，计划投资1．78亿美元，在印度建设一个新的芯片设计和验证中心。

简介：凌力尔特公司推出双通道（LTC2158-14）和单通道（LTC2153-14）高IF采样14位、310Msps模数转换器（ADC），这两款器件专为多种宽带数字预失真（DPD）线性化应用而设计。

简介：经过8个多月的努力，英特尔大连非易失性存储制造新项目日前实现提前投产。1000多名英特尔员工和来自全世界的数千名项目建设供应商员工，正井然有序地忙碌着，他们的共同目标只有一个：全力加速非易失性存储制造新项目的量产步伐。