简介：据《印制电路信息》报10月25日祝大同《松下电工板材新战略》一文称:

简介：板材滚辗成形工艺（ISF）是一种新型柔性板材成形加工技术。通过压头在板材表面加压后板材发生局部塑性变形。沿一定曲面或类似轨迹连续移动压头，不断施压滚辗板材就会生成3D型零件。本加工工艺不需要模具，相较冲压和拉深加工，滚辗成形工艺成本低，非常适合于试制零件和小批量生产。滚辗成形加工工艺非常有发展潜力，因为这种工艺可实现就近生产，相对于传统大批量生产形式而言，

简介：在汽车和电动汽车中需要的PWB必须具有高的热传导性和良好的连接可靠性。根据安装在汽车引擎室内的环境要求，日本新神户电机公司新开发的具有超过150℃玻璃化温度的金属基覆铜板CEL-323。该覆铜板制作的PWB在-40℃-125℃下进行冷热循环实验，无铅焊接通过了3000次的冷热循环实验，镀通孔连接通过了超过3000个冷热循环的实验，被确认比常规的FR-4材料更可靠。

简介：散热基板用基板材料——金属基覆铜板、高导热性有机树脂基覆铜板（高导热性的CEM-3、FR-4、FCCL等）在2012年CPCA展览会上仍成为基板材料展示的热点之一。据记者对此次展出这类覆铜板产品的参展单位的不完全统计，约有十四、五家。其中包括的参展商有：联茂电子公司、广东生益科技公司、超顺电子公司、珠海全宝电子公司、华正新材料公司、上海南亚公司、东莞聚邦电子公司、成阳众鑫电子公司、焦作恒源电子公司、金安国际公司、台虹科技（高导热性FCCL）公司、相模商工公司（代理松下电工高导热性CEM-3等产品）、新日铁公司（高导热性FCCL）、珠海亚泰公司（高导热性成胶膜）等。为了在这个各种散热基板用基板材料生产厂家“大聚会”的时机更多、更及时地对散热基板材料市场与技术的新发展、新动向有所了解。记者以此专题对参展的四个厂家高层领导及技术人员做了访谈，并发表于此，与读者共享。

简介：随着全球能源危机的临近，减轻汽车自重达到轻量化已经成为汽车行业未来发展的必然趋势。近年来在世界范围内开展的大量汽车轻量化相关项目研究，其共同点均是希望将汽车质量降低20％～40％。由于高强度钢的结构特性决定其在常温下塑性较差、成形困难．高温下却具备良好的成形性能，致使板材拉延中的热成形技术备受关注。本文以M型件为例，在热力耦合分析的基础上进行数值模拟，观察高强度钢板材的温度分布规律，探讨热拉深工艺中的模具和板料的初始温度对提高板材成形性能所起的作用。

简介：本文介绍了一种无玻纤增强型的印制电路板用基材的制法和制成样品的主要性能。

简介：研究析出强化AW-6016-T4金属板材的低温成形行为。利用拉伸和Nakazima测试方法获得材料在-196至25°C范围内的流变曲线和成形极限曲线。结果表明，材料的强度和伸长率随温度的降低而增大。背散射电子衍射(EBSD)研究表明变形材料在室温和低温下显微组织有细微区别。但连续加热差热分析表明析出动力学之间无明显区别。本研究结果表明低温变形可用于制造8mm深的B柱，而常温变形只能制造6mm深的B柱。

简介：采用轻重量钢结构的趋势开启了应用刚性极强材料成形薄板件的新工艺之门。采用轻重量的大强度高抗拉金属是目前市场的流行趋势，但是，该类金属的缺点是不仅需要极高的成形压力，而且对模具的磨损率很高。通过严格的时间和温度参数的控制，可以将这些不利因素最小化。LASCO公司工程技术人员在此领域拥有非常丰富的阅历和经验。

简介：在制造挠性印制电路板用的挠性覆铜箔层压板的工艺过程中，为了提高线路图形用铜箔与绝缘基材聚酰亚胺薄膜的粘接性，研究开发了专用的表面处理技术和压制成型技术，制成了无卤素、两层结构型粘接性良好的挠性覆铜板；在线路图形表面的保护涂敷材料方面，研发了无机填料的处理技术，用少量的阻燃性填料即可使环氧树脂得出必要的阻燃性，保证了涂层的柔韧性：这两方面的技术促成了完全无卤素型印制电路板的产生。

简介：本文阐述了当前覆铜板多样化的背景，并以日本CCL厂家为例分析了CCL多样化发展的新特点和表现．对如何开展CCL多样化作了探讨。

简介：这种导热性PCB基材是由热塑性和热固性环氧树脂、固化剂以及导热性填料等组成的,导热性PCB基材有着互穿网络结构,基板材料的导热性一般大于1.0W/m·K。

简介：作为全球领先的冲压及钣金成形设备制造商．西班牙法格塞达公司创建于1957年，是蒙德拉贡联合公司的最重要成员之一。西班牙法格塞达公司专业提供金属板材剪切与压型技术方面的先进工艺与设备．为全球广大客户在钢铁、汽车、家电、建材等许多行业生产制造各种先进的金属板材剪切线、压力机系统和多元化工艺设备。

简介：最近．上海华仕科技工程有限公司开发出了具有自主知识产权的“金属板材叠层磁性自动分层装置”．该装置主要用于汽车企业冲压工序的自动取料送料。

简介：据日本《半导体产业新闻报》报道，日本三菱瓦斯化学株式会社下属以生产基板材料为主的特殊功能材料事业部在2013年销售额达556亿日元（约合5．69亿美元），比2012年增长了5％，全年营业利润额为33亿日元。其中在2013年的上半期（4～9月）为33亿日元，下半期（2013年4月～2014年3月）为8亿日元。

简介：本丈对几犬类PCB基板材料（包括环氧基材）的主要性能进行了评价研究，对于指导覆铜板行业从业人员研究改进PCB及CCL产品的电性能、热机械性能颇有裨益。

简介：铜箔的涨价,覆铜板售价的上调,带来了整个PCB产业链的震动,也成为了当前行业中的最热话题。本文以此为主线,阐述涨价风潮的兴起、内涵,影响,以及业界对此的经典评说。

简介：国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表，将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来，在市场应用与环境立法的驱动下，无卤PCB基板材料的使用正在迅速发展。除环境考量以外，随着信息技术的发展，电子通讯频率将越来越高，对PCB基板材料而言，适应高速／高频的要求越来越迫切。文章分析了台湾台耀科技的低传输损失无卤PCB基板材料，同时，还介绍了日立化成的低传输损失的无卤材料MCL-LZ-71G、MCL-HE-679G的性能特点。

简介：本连载文对近年高导热性PCB基板材料（即覆铜板）的新发展近年在PCB散热基板绝缘层树脂组成中得到应用。本文对高聚物树脂的导热机理，以及液晶环氧树脂在高导性覆铜板中的应用技术作以综述与讨论。

简介：一、日本的基板材料的生产变化2009年，日本基板材料的国内产值为2,737亿日元，比2008年减少19．4％，海外的产值是503亿日元，比2008年减少33．4％，国内与海外加起来的总产值为3,240亿日元，比2008年减少22．0％。

简介：本论文对近年毫米波电路基板市场的迅速扩大的背景下,对应用于毫米波电路的高频微波型覆铜板技术的发展作以综述。并对其发展趋势、特点作了分析。