简介:利用2003年7月7—8日NCEP/NCAR资料和地面高空常规探测资料,利用客观分析方法,研究了东北冷涡积层混合云系形成的环境条件。结果表明:这一冷涡天气系统是由北部和南部两个低压系统组成,且均比较深厚,有明显低温区配合。东北地区的降水主要受南部低压系统影响。该系统有气旋性环流配合,气旋中心区、气流辐合区和气旋东南侧西南气流中均存在相对湿度高于80%的湿度区。湿度区中含有湿度高于90%的区域,积层混合云系产生在这个区域内,而且降水区与系统的不稳定区和动力场辐合区配合一致。研究表明,东北冷涡天气系统中积层混合云系是在冷涡系统东南部的西南气流中形成的,水汽输送条件较好,而且有高湿不稳定区配合,对研究其生成和发展有指示意义。
简介:混合沉积物是指陆源碎屑与碳酸盐(包括异化粒等)在沉积上的混合.混合沉积可分为狭义的和广义的,狭义的是指陆源碎屑与碳酸盐组份的混合(在同一岩层内),而广义的混合则包括了狭义的和陆源碎屑与碳酸盐层构成交替互层或夹层的混合.混合沉积很早就引起了人们的注意,尽管碎屑岩和碳酸盐岩的研究与应用已很成熟,但对混积岩的研究多被忽视了.对狭义的混合沉积物有必要起一成因名称--混积岩.当人们接触到混合沉积时,除了分析研究它们的组分和结构特征外,还必须去思考,它们为什么能经常频繁地交互出观,或是直接混合在一起?倒底是:①陆源碎屑跑到碳酸盐的沉积背景里?②碳酸盐跑到陆源碎屑的沉积背景里?③二者分别从各自的源地跑到第三种沉积背景里?还是④二者本来就在同一沉积背景里?接下来就要思考是什么动力条件使它(们)能从这个沉积背景(环境)"跑”到另一个沉积背景(环境)里去?是水?是风?是自身?还是别的什么力量?那么,又是怎样的水动力或风动力条件呢?是正常条件,还是突发事件?很明显,要分析研究混合沉积和混积岩,这些问题就不得不细细加以考虑,深入进行研究.
简介:为解决混合云环境下数据的存储问题,对混合云存储系统进行了分析和研究,并提出了一种基于信息分散算法的混合云存储架构的解决办法,在此基础上完成了混合云存储架构的设计,并详细阐述了架构中的数据存储调度策略,包括数据存储、数据获取、数据迁移与数据访问统计的详细流程,之后从系统的部署架构与功能设计两部分介绍了系统的总体实现方案。
简介:随着IC器件等集成度的提高,其I/O数迅速由300上升到1000以上(1521产品已商品化),2000年可2500左右。表面安装技术(SMT)也由OFP迅速走向BGA,并进而把SMT推向芯片级封装(CSP或MCP)。因此,剧烈要求PCB有更高密度相适应,以把高密度元件用先进封装技术安装到PCB上来实现电子产品“轻、薄、短、小”化和多功能化目标。芯片级封装密度的PCB欲完全按目前常规PCB生产技术(含条件)来实现是困难的。因而推动了PCB生产技术的进步与变革。90年代以来,日本首先开发成功各种高密度型印制板(如SLC、B~2it和各公司自命名的牌号),我们把它们归类为集层法多层板(BUMB,Build-upMultilayerBoard)。这一类型PCB是在常规高密度PCB(如双面板、各种多层,像埋盲孔,甚至基板)上的一面(N+a)或双面(a+N+b)用各种集(增)层方法增加1-4层(今后会更多)来形成外表面很高密度的印制板,其密度可在SMT到CSP封装上使用。由于投资少,便可明显提高PCB性能价格比,因而引起全世界PCB业界的注目、研究和生产。由于BUM板首先在日本开发和应用,因而发展尤为迅猛,按JPCA统计(不含MCM—L和C),1996年BUM产值为80亿日元,1997年猛增到215.7亿日元,一年内增加了1.7倍。生产厂家由11家增加到16家,目前欧美也纷纷加入了这个系列。从大量资料和报导上看,BUM
简介:摘要湖积层淤泥质软土地基具有承载力低,排水性差、流动性大的特点,作为大坝基础来说极不稳定。由于实际工程条件的限制,大坝修建避免不了软土地基的存在。因此,为保证基础及以上建筑物的稳定,修建大坝前,需对基础进行一系列的加固,确保其强度满足筑坝要求。
简介:受限混合层的流动主要是喷流与自由来流相互剪切形成的混合层受到壁面的限制而形成的一种流动.文章采用后向台阶平板模型研究了高速高压比条件下的受限混合层的典型流场结构以及冷却效率.实验自由来流Mach数为5,喷流的Mach数为1.28,喷流总压为0.2~0.7MPa,通过调整冷喷气流的总压,基于纹影流动显示技术获得喷口附近的激波结构特征和流动参数之间的关系.形成喷口附近波系的欠膨胀流动现象的深刻认识,提取波系特征与流动参数之间的规律.基于流动显示及实验测量结果,通过分析流场中大尺度结构的空间演化规律,揭示流动参数对于冷却效率的影响规律及物理内涵.采用快响应压敏漆(FRPSP)技术在高超声速风洞开展热流分布和冷却效率研究,获得了平板对受限混合层冷却效率的影响.