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  • 简介:利用2003年7月7—8日NCEP/NCAR资料和地面高空常规探测资料,利用客观分析方法,研究了东北冷涡混合云系形成的环境条件。结果表明:这一冷涡天气系统是由北部和南部两个低压系统组成,且均比较深厚,有明显低温区配合。东北地区的降水主要受南部低压系统影响。该系统有气旋性环流配合,气旋中心区、气流辐合区和气旋东南侧西南气流中均存在相对湿度高于80%的湿度区。湿度区中含有湿度高于90%的区域,混合云系产生在这个区域内,而且降水区与系统的不稳定区和动力场辐合区配合一致。研究表明,东北冷涡天气系统中混合云系是在冷涡系统东南部的西南气流中形成的,水汽输送条件较好,而且有高湿不稳定区配合,对研究其生成和发展有指示意义。

  • 标签: 东北冷涡 积层混合云 天气形势 天气学分析
  • 简介:混合沉积物是指陆源碎屑与碳酸盐(包括异化粒等)在沉积上的混合.混合沉积可分为狭义的和广义的,狭义的是指陆源碎屑与碳酸盐组份的混合(在同一岩层内),而广义的混合则包括了狭义的和陆源碎屑与碳酸盐层构成交替互或夹层的混合.混合沉积很早就引起了人们的注意,尽管碎屑岩和碳酸盐岩的研究与应用已很成熟,但对混岩的研究多被忽视了.对狭义的混合沉积物有必要起一成因名称--混岩.当人们接触到混合沉积时,除了分析研究它们的组分和结构特征外,还必须去思考,它们为什么能经常频繁地交互出观,或是直接混合在一起?倒底是:①陆源碎屑跑到碳酸盐的沉积背景里?②碳酸盐跑到陆源碎屑的沉积背景里?③二者分别从各自的源地跑到第三种沉积背景里?还是④二者本来就在同一沉积背景里?接下来就要思考是什么动力条件使它(们)能从这个沉积背景(环境)"跑”到另一个沉积背景(环境)里去?是水?是风?是自身?还是别的什么力量?那么,又是怎样的水动力或风动力条件呢?是正常条件,还是突发事件?很明显,要分析研究混合沉积和混岩,这些问题就不得不细细加以考虑,深入进行研究.

  • 标签: 混合沉积 混积岩 陆源碎屑 碳酸盐
  • 简介:为解决混合环境下数据的存储问题,对混合存储系统进行了分析和研究,并提出了一种基于信息分散算法的混合存储架构的解决办法,在此基础上完成了混合存储架构的设计,并详细阐述了架构中的数据存储调度策略,包括数据存储、数据获取、数据迁移与数据访问统计的详细流程,之后从系统的部署架构与功能设计两部分介绍了系统的总体实现方案。

  • 标签: 混合云,数据存储,信息分散算法,数据存储策略
  • 简介:随着IC器件等集成度的提高,其I/O数迅速由300上升到1000以上(1521产品已商品化),2000年可2500左右。表面安装技术(SMT)也由OFP迅速走向BGA,并进而把SMT推向芯片级封装(CSP或MCP)。因此,剧烈要求PCB有更高密度相适应,以把高密度元件用先进封装技术安装到PCB上来实现电子产品“轻、薄、短、小”化和多功能化目标。芯片级封装密度的PCB欲完全按目前常规PCB生产技术(含条件)来实现是困难的。因而推动了PCB生产技术的进步与变革。90年代以来,日本首先开发成功各种高密度型印制板(如SLC、B~2it和各公司自命名的牌号),我们把它们归类为集法多层板(BUMB,Build-upMultilayerBoard)。这一类型PCB是在常规高密度PCB(如双面板、各种多层,像埋盲孔,甚至基板)上的一面(N+a)或双面(a+N+b)用各种集(增)方法增加1-4(今后会更多)来形成外表面很高密度的印制板,其密度可在SMT到CSP封装上使用。由于投资少,便可明显提高PCB性能价格比,因而引起全世界PCB业界的注目、研究和生产。由于BUM板首先在日本开发和应用,因而发展尤为迅猛,按JPCA统计(不含MCM—L和C),1996年BUM产值为80亿日元,1997年猛增到215.7亿日元,一年内增加了1.7倍。生产厂家由11家增加到16家,目前欧美也纷纷加入了这个系列。从大量资料和报导上看,BUM

  • 标签: 积层法 多层板 发展现状 绝缘层 多层印制板 日本
  • 简介:近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化,高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1),为此,要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应,方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期,松下电子部品(株)研制和开发出新型的式多层板,并实现产量化。并与96年实现全层积构造(全IVH构造)的树脂多层印制电板,

  • 标签: 印制电路板 半导体器件 高密度封装 松下 多层板 封装技术
  • 简介:3.2.4射流喷砂法制造多层板工艺射流喷砂加工技术,在电镀、喷漆的行业中,早已得到广泛的应用,它能最有效地将工件表面生成的氧化、锈斑、熔渣等污物除去,并使工件表面组织形成了适宜的粗糙度,从而有利于涂(镀)覆层与工件表面的结合力。而在多层板的制造中,利用射流喷砂加工微孔技术,是近几年发展起来的新工艺。

  • 标签: 积层多层板 高密度互连 工艺 工件表面 加工技术 喷砂法
  • 简介:摘要:文章以现代混合技术为基础,对运维服务平台的主要构建措施进行分析。包括平台基本功能需求、平台总体构建思路、数据采集构建、平台构建以及业务构建等。希望通过本次的分析,可以为混合技术的应用与运维服务平台的构建提供有力支持。

  • 标签: 混合云技术 云服务平台 运维管理 总体架构
  • 简介:针对医疗行业业务上实践,阐述了混合架构在政企客户业务上的优势。本文对混合规划建设原则、要点方面进行了论述,重点介绍了管理平台。

  • 标签: 混合云 医疗云 云管理平台
  • 简介:近日,南兴发布公告称,向主席刘松炎出售Cosmo、Fittingco、Majestic及Ottawa全部股本(统称销售股份),以及为数约924575港元之销售贷款,总代价2,800万港元。出售集团主要包括生产工业板及铜箔之生产厂房及设施。

  • 标签: 生产厂房 生产工业 积层板 出售 铜箔 COSMO
  • 简介:摘要湖淤泥质软土地基具有承载力低,排水性差、流动性大的特点,作为大坝基础来说极不稳定。由于实际工程条件的限制,大坝修建避免不了软土地基的存在。因此,为保证基础及以上建筑物的稳定,修建大坝前,需对基础进行一系列的加固,确保其强度满足筑坝要求。

  • 标签: 文海水库,湖积层,地基加固,振冲碎石桩,高压旋喷桩
  • 作者: 康恺
  • 学科:
  • 创建时间:2022-10-21
  • 出处:《未来科学家》2021年36期
  • 机构:国网上海市电力公司信息通信公司   上海  200072
  • 简介:摘要:在时代的发展下,以混合为基础构建的运维服务平台已经成为一种网络核心技术,运维服务平台一改之前信息安全保密性低,容易被病毒入侵等问题,提高了对系统安全性的防护,在运用方面也变得比以前更加灵活。但是运维服务平台在推行实施方面还有一定的困难性,本文主要对运维服务平台的构建问题进行了讨论。

  • 标签: 混合云 运维技术 运维云服务
  • 简介:GIS的表现形式已经由早期的系统转向了服务,而计算已经成为支撑GIS服务的一种重要模式。面对广泛而迫切的海洋基础地理信息数据与应用需求,亟需构建一个统一的服务平台。结合计算和GIS服务发展现状,提出一个面向海洋基础地理信息、基于混合模式、面向服务架构的海洋基础地理信息服务体系架构设想,分析了需要重点研究的存储优化、自适应可视化与并行处理等关键问题,为构建"按需、实时、动态、易用"的服务平台提供了参考依据。

  • 标签: 海洋测绘 海洋地理信息 云计算 面向服务 智慧海洋
  • 简介:受限混合的流动主要是喷流与自由来流相互剪切形成的混合受到壁面的限制而形成的一种流动.文章采用后向台阶平板模型研究了高速高压比条件下的受限混合的典型流场结构以及冷却效率.实验自由来流Mach数为5,喷流的Mach数为1.28,喷流总压为0.2~0.7MPa,通过调整冷喷气流的总压,基于纹影流动显示技术获得喷口附近的激波结构特征和流动参数之间的关系.形成喷口附近波系的欠膨胀流动现象的深刻认识,提取波系特征与流动参数之间的规律.基于流动显示及实验测量结果,通过分析流场中大尺度结构的空间演化规律,揭示流动参数对于冷却效率的影响规律及物理内涵.采用快响应压敏漆(FRPSP)技术在高超声速风洞开展热流分布和冷却效率研究,获得了平板对受限混合冷却效率的影响.

  • 标签: 高超声速 受限混合层 粒子图像测速 快响应压敏漆
  • 简介:摘 要:基于旧水泥混凝土路面沥青加铺的工作特性,分析了加铺材料设计指导原则;采用延长水煮时间方法研究了花岗岩集料与沥青的粘附性能,并对其优劣性进行了系统评价。以花岗岩AC-13C为研究对象,采用水泥替换矿粉和掺加抗剥落剂的方法研究了花岗岩沥青混合料的材料组成及其路用性能,检验了其抗滑及渗水性能,同时实现了抗剥落剂的优选和性能评价。研究结果表明,掺加受热稳定性良好的抗剥落剂是提高花岗岩混合料路用性能的重要保证,仅通过2%水泥替换矿粉方法难以全面满足加铺表面层花岗岩沥青混合料路用性能要求。

  • 标签: 道路工程 路用性能 抗剥落剂 花岗岩 沥青混合料
  • 简介:在半导体制造技术上,由于90nm→65nm微细化的LSI配线尺寸的出现,驱使着印制电路板导线宽度达到数百μm,最尖端技术已实现10μm。这种连接、接合、配线技术被称为“超连接技术”。作为新一代PCB技术一法多层板,于20世纪90年代间,各个厂家掀起了对它的开发热潮。而当前以实现低成本为主要目标的“一次性技术”,又将第一代法多层板制造技术推向了一个更高的层次。为了达到印制电路板的高密度微细配线,现已开发出应用厚膜、薄膜混成技术的第二代法多层板。本文全面论述了两代法多层板技术的特点与发展。

  • 标签: 积层法多层板 印制电路板 厚膜 薄膜 电镀贯通孔 超连接