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PCB电镀填孔的机理分析及其影响因素

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摘要曲率吸附机制在电镀填孔中扮演重要角色,其主要通过有机添加剂作用加速盲孔底部并抑制铜面及孔口电沉积速度,达到盲孔填充的目的。本文对曲率吸附机制及有机添加剂在填孔中的作用进行了详尽的剖析,最后得出添加剂的最佳配比,并对影响电镀填孔的因素进行归纳。

DOI 5jo972p6jv/1867084

作者刘镇权;吴培常;林周秦;陈冠刚

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2018年9期

关键词填孔曲率吸附机制机理

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2018年09月19日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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填孔曲率吸附机制机理

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