简介:摘要现阶段,机载电子信息系统当中较为普遍的热源之一就是机载电子芯片,这两者之间有着十分紧密的关联,其次,在进行系统产热量的估算时,机载电子芯片上产生的热量也是最为重要的参数,当然,它也是不能缺少的一部分。但是目前为止,在电子芯片制造的过程中,部分制造商制造出来的芯片发热参数并不是十分的完美,这就导致芯片发热的参数无法达到相应的标准,一旦在运行专用程序时出现非满负载的情况,那么芯片就会受到一定的影响,比如芯片发热量过大,而芯片额定的发热量不够,这就导致芯片的发热量无法达到额定的发热量。针对以上问题,我们应该尽可能的减小散热冷却系统的规模,所以,本篇论文中主要研究的内容就是芯片发热的机理以及芯片的封装特性。
简介:窄空间只有在间距小于汽泡脱离直径时,对沸腾传热强化才有比较显著的效果.窄空间沸腾强化传热的机理在于较大的泡底微层加速了蒸发传热和窄空间中被加热的液体周期性地与池液进行容积交换.水平圆盘窄空间中的汽泡生长分为性质完全不同的自由生长期和抑制长大期;在一个周期内,加热面的总传热量等于壁面传导给窄空间液体的热量与通过合体泡底微层蒸发潜热之和.在对圆形水平窄空间的沸腾传热的现象和机理进行分析的基础上,提出了窄空间的沸腾换热过程的数理模型;进而对窄空间沸腾的本质规律在理论上进行了初步探索,并得到分析解.理论计算结果与实验数据比较表明,该分析解适合于中低壁面过热度的情形.由于问题的复杂性,该模型仍需不断完善.
简介:摘要研究高温作业专用服装的热传递模型不仅对减少工作人员皮肤损伤具有重要意义,并且对热防护服的研发提供了科学的参考。