简介:摘要随着数字化时代的到来,各行各业发生了巨大的变革,建筑业也顺应时代的大潮,把数字化技术应用于施工、设计及企业管理的各个方面,并逐渐走向管理信息化,设计施工数字化,为建筑业实现工业化打下了基础。
简介:摘要随着电子封装技术不断发展,用于封装的各种焊接材料越来越受到重视。常用焊接材料有PbSn、AgSn、AgSnCu、SnZn、AuSn、AuGe等。Pb对环境及人体健康有重大危害,PbSn焊料的应用不断受到限制甚至禁止。无铅焊料AgSn、AgSnCu、SnZn等虽然应用广泛,但焊接可靠性较差,高可靠性要求的电子产品(如航天航空及光电子产品)的封装明确禁用。金与锡可形成多种物相,如Au10Sn(熔点532℃)、Au5Sn(熔点190℃)、AuSn(熔点419.3℃)、AuSn2(309℃)、AuSn4(257℃)。Au5Sn和AuSn两相混合、Au与Sn质量比80∶20,此时焊料熔点278℃,具有优异的电学、机械、物理、化学性能,具有熔化流动性好、焊接过热小、凝固快、稳定性高、屈服强度高、气密性好、热导率高、抗蠕变性能好、抗疲劳性能优良、抗氧化性能好、抗腐蚀性能好、导电性能好、无需助焊剂、焊接后免清洗等优点,是一种优良的焊接材料;被广泛应用于通讯、卫星、遥感、雷达、汽车电子、航空等领域及光电器件的焊接、封装。常用金锡共晶焊料为焊丝、焊片等。使用时将焊丝或焊片剪成所需形状,放置在要焊接的部位,操作非常麻烦、效率低。
简介:摘 要:黄土是第四纪时期重要的陆相风成沉积物,鲁东地区发育了三期黄土堆积物:早更新统小埠岭组中的白色粘土及史家沟组下部的黄土夹层,中更新统羊栏河组和晚更新统大站组。区内黄土受流水作用影响较大,黄土的沉积—剥蚀—再沉积构成了该区的主要地质过程。沉积物是生成环境的反映,黄土系统也反映了区内第四纪环境的变迁。
简介:摘要针对传统建筑企业管理中遇到的问题,阐述了建设智慧工地的必然性通过构建智慧工地安全监督平台,将云计算、互联网、大数据、智能设备等先进现代化技术运用到施工现场各项管理中,从而实现政府企业、施工单位之间的信息资源共享和实时工程监控,促进建筑企业的转型升级。