简介:随着IC设计的发展趋势,封装体日益向小体积、高性能化方向发展。江苏长电科技研发出的新型封装形式——FBP平面凸点式封装正是顺应了这一发展趋势的要求。文章主要介绍了FBP封装的结构以及突出的性能优势。
简介:摘要航空航天领域轻量化要求的不断提高,促进了轻质、高强度材料的应用。但是,由于这些材料的成形性能差、回弹不易控制等问题,导致冲压成形难度大。针对变速/变载成形提高板料成形性能的问题。提出成形载荷控制板料弯曲回弹的方法,建立了回弹预测模型。本文将应用上述结论指导变速/变载下的拉深实验工艺设计,深入研究变速/变载提高板料成形极限的规律,分析变速/变载提高板料成形极限的机理。
简介:概述了铜凸块形成用三层箔的特征,制造方法和应用.
简介:通过对目前凸包问题的求解算法进行分析比较后,提出一种求解凸包问题的新方法,即通过旋转坐标系的方法来进行求解,并对该算法的适用领域进行探究。
简介:倒装芯片在电子封装互连中占有越来越多的份额,是一种必然的发展趋势,所以对倒装芯片技术的研究变得非常重要。倒装芯片凸点的形成是其工艺过程的关键。现有的凸点制作方法主要有蒸镀焊料凸点、电镀凸点、微球装配方法、焊料转送、在没有UBM的铅焊盘上做金球凸点、使用金做晶片上的凸点、使用镍一金做晶片的凸点等。每种方法都各有其优缺点,适用于不同的工艺要求。介绍了芯片倒装焊基本的焊球类型、制作方法及各自的特点,总结了凸点制作应注意的问题。
简介:文章通过对技术、生产能力、经济效益的分析,开发完成了挠性电路板行业的工艺技术创新项目:球凸点挠性印制电路板。此产品已荣获2008年江苏省高新技术产品。
简介:摘要:光伏玻璃压延成形过程中,如控制不当会产生挫伤、辊印等各类玻璃缺陷,影响最终的玻璃性能,本文从人、机、料、法、环五方面浅析对压延成形的影响因素。
简介:文章讨论了引线键合芯片与板上或有机基板上焊料凸点式倒装片的成本比较问题。核查了IC芯片效率、金丝与焊接材料及这些技术使用的主要设备对成本的影响。采用有用的公式和图表,确定成本,并比较了采用这些技术的成本状况。
简介:以不同成分Sn-Pb凸点为研究对象,分析回流次数对凸点IMC生长的影响。试验结果表明,多次回流中,5Sn95Pb凸点的剪切强度变化幅度最大,其余凸点抗剪切强度波动范围较小。凸点界面处IMC层厚度值均逐渐增大,其中3Sn97Pb和5Sn95Pb凸点界面处的IMC厚度增加速度较慢。界面IMC层晶粒尺寸逐渐增大,10次回流后,3Sn97Pb和63Sn37Pb凸点界面处观测到长轴状凸起,5Sn90Pb和10Sn90Pb凸点界面处IMC层呈现出较为平坦的形态。
简介:<正>美国安可科技(AmkorTechnology)与美国德州仪器(TI)宣布,共同开发出了利用窄间距铜柱凸点连接芯片与封装底板的倒装芯片封装,并已开始生产。据称,使用铜柱凸点比原来利用焊料凸点可缩小凸点间距,因而可应对伴随芯片微细化而产生的I/O密度增加问题。另外,通过优化铜柱凸点的配置,与普通的面积阵列型倒装芯片封装相比,可削减封装底板的层数,因而还能降低
简介:摘要本文从转向架构架锻造成形技术出发,分析了转向架构架制动座制造现状。详细提出了Q355材质的制动吊座的锻造成形过程,给转向架关键零件制造提供很好的参考意见,并具有一定的指导作用。
简介:摘要冷气导管的冲压法翻边成形方法是基于圆截面管的平法兰生产制造工艺提出的,主要包含扩口和压平两道工序,因此研究冷气导管的冲压法翻边成形工艺的重点就是研究冷气导管扩口和压平过程。冷气导管作为大推重比航空燃气涡轮发动机的重要部件,主要用于发动机导向叶片冷却及调节叶片腔内的温度场,是包括气流沿导管轴向流出及通过管壁上的小孔流向叶片内腔的薄壁零件,其管端翻边等工艺已成为该部件制造的瓶颈。目前,国外航空发动机先进制造公司对该部件实行制造技术保密。因此,开展其相关成形工艺的研究具有重要意义。
简介:
简介:摘要目前航空空心叶片热成形的工艺参数选择不够合理,使得叶片成形质量欠佳。由于板料较厚且属于加热成形范畴,使得板料的起皱缺陷和拉裂缺陷不容易发生或不明显,而叶片成形后的厚度不均匀和回弹缺陷突出。因此为了深入了解成形工艺参数对叶片成形质量的影响规律,本章以成形时主要工艺参数板料加热温度、摩擦系数、压边力和保压时间作为因子变量,以叶片成形后的最小厚度值量和最大回弹量(Z向)为目标变量,通过控制变量法来研究空心叶片背弧成形时的最佳工艺参数区间,为后续的需要最佳的工艺参数组合提供基础。
简介:TD打响了奥运牌:TD—SCDMA从2008年4月1日起在我国十城市有TD试商用,特别是工信部部长李毅中于6月10臼召开TD“八老”会议上明确:具有超强实力的中移动专搞TD,并说TD只能成功,不能失败。还要求中国移动尽快拟订TD大规模商用的建设计划。中国移动董事长王建宙响应这一号召,
简介:中国三大电信运营商的2008年财报出炉,关心电信行业的人都将目光投向一个个关键的财报指标:收入、利润、增长率、现金流……几百页财报数字艰涩难读,不过,依笔者看来,读2008年财报,最重要的是看清一行行数字背后隐藏着的两大关键词——“偶然”与“必然”。
简介:对于2011年2月刚刚履新松下电器(中国)有限公司广播电视系统营销公司总经理的数实治先生而言,现在他最着急的一件事情就是学习中文。在日本Panasonic多年工作的经验,使他非常重视和用户、媒体记者的直接沟通。但是,语言的障碍并未妨碍他在2月21日这天的新闻发布会和媒体专访环节与记者们侃侃而谈。
简介:介绍化工设备在化学清洗后进行钝化处理的必要性以及相关的钝化处理技术的原理、钝化剂性能、处理工艺.并指出使用环保型的钝化剂是今后钝化工艺的发展方向
简介:座落在斯堪的纳维亚半岛上的三个北欧国家之一的瑞典启动数字转换的时程非常早,1999年开播数字电视,2008年2月相继关闭境内所有模拟电视,2009年,则开始规划数字转换后的红利政策。
FBP平面凸点式封装
变速/变载下的拉深成形工艺实验及其成形规律研究
铜凸块形成用三层箔
旋转坐标系解凸包问题的方法研究
用于倒装芯片的晶片凸点制作工艺研究
球凸点挠性印制电路板的开发
浅析光伏玻璃压延成形的影响因素
焊料凸点式倒装片与引线键合成本比较分析
多次回流对不同成分Sn-Pb凸点IMC生长的影响
安可与TI共同开发出采用铜柱凸点的倒装芯片封装
转向架构架制动座锻造成形技术研究
航空发动机冷气导管冲压法翻边成形工艺研究
打印文件后就死机
工艺参数对航空空心叶片背弧热冲压成形质量的影响
后奥运期TD的走向
病毒“冲击波”后的思考
看清数据后的与“必然”“偶然”
Panasonic发力后高清时代
化学清洗后的钝化处理
瑞典数字转换的前前后后