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  • 简介:高多层板一直是行业的典型线路板之一,也是其他类型线路板的制作基础。高多层板制作技术的典型性和多样性,总能够给行业带来挑战。本次介绍一款20层板的压合、电镀、阻焊三大工序的制作方法,通过对基础问题的探讨,进一步夯实基础线路板的制作方法。

  • 标签: 多层板 压合技术 电镀技术 阻焊技术