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高层板关键制作技术研究

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摘要高多层板一直是行业的典型线路板之一，也是其他类型线路板的制作基础。高多层板制作技术的典型性和多样性，总能够给行业带来挑战。本次介绍一款20层板的压合、电镀、阻焊三大工序的制作方法，通过对基础问题的探讨，进一步夯实基础线路板的制作方法。

DOI ojn2w3mxjr/1609761

作者王佐;彭卫红;张盼盼;刘克敢;王淑怡

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2016年A01期

关键词多层板压合技术电镀技术阻焊技术

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2016年12月01日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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