简介：本文论述了几种精确测量RF／微波器件、电路的技术。

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简介：微波炉目前己成为寻常百姓家庭必不少的日常生活用具，使用对间长了难免粘黏污垢，清洗微波炉已成为家务劳动中的一部份。自己动手清洗微波炉时要注意以下几个问题。

简介：自1973年前苏联用相对论返波管产生10ns400MW的脉冲输出到2003年美国高功率电磁脉冲炸弹首次用于伊拉克战争,高功率微波武器的发展已近半个世纪,微波武器的概念目前尚未被大众所知。首先简要综述了高功率微波系统的组成、基本概念,以及高功率微波的发展历史、世界各国研究现状和高功率微波的基本效应、威力、对抗高功率微波的措施、研究中的安全防护、研究高功率微波的仪器、仪表、设备、方法及手段;最后分析了目前的水平和困难、高功率微波能量传输的极限及高功率微波武器的安全问题。

简介：<正>据报道,AgilentTechnologies推出新系列毫米波、微波MMIC(AMMC)。新AMMC系列产品适用于DC～50GHz射频范围和10Gb～40Gb的通信应用。这些器件采用0.13μm栅长的PHEMT工艺技术,适用于RF、光通信和军用系统。

简介：微波器件的可靠性直接影响整机系统的可靠性，失效分析工作可以显著提高微波器件的质量与可靠性，从而提高整机系统的质量与可靠性。同时，失效分析工作会带来很高的经济效益，对元器件的生产方和使用方都具有重要意义。微波器件失效的主要原因有两个方面：固有缺陷和使用不当，固有缺陷由生产方引起，使用不当主要由用户引起。微波器件可以分为微波分立器件、微波单片电路以及微波组件三大类，文章分别对三类微波器件的主要失效模式和失效机理做了较为全面的分析和概括。

简介：通过微波调谐器、匹配线和器件特性的了解可以帮助设计人员更好地了解RF和微波晶体管。

简介：微波元件是构成微波电路的基础。LTCC微波元件品种多，每种又有很多类型和结构，设计灵活。设计了LTCC微波电容、电感和滤波器的不同结构模型，采用AgilentADS微波电磁场仿真软件或AnsoftHFSS电磁场模拟仿真软件对每种结构模型进行模拟仿真，得出不同结构形式电容、电感和滤波器的仿真结果，并与试验样品的测试结果进行对比和讨论。通过提取LTCC微波电容、电感和滤波器的设计、仿真及试验的主要参数，进行总体设计及表单、菜单等设计，创建了方便组织、维护和使用的LTCC微波元件设计数据库系统。

简介：摘要微波通信技术以其低廉的工程造价和较高的通信质量在通信领域得到了广泛的应用。微波通信系统的组成非常复杂，微波通信技术广泛应用于移动核心网、局域网和城域网。为了有效地保证微波系统的使用寿命，需要对其进行定期维护。

简介：随着高功率微波武器的不断发展，防护技术逐渐引起各国的高度重视。分析了高功率微波武器对雷达的毁伤途径和效果，研究了雷达防护高功率微波武器的加固方法，提出了战场防护建议。

简介：<正>英国阿斯科特的ElementSix公司与德国乌尔姆大学合作,采用化学汽相淀积制备的合成单晶金刚石制造出前期性微波器件(MESFET)。金刚石所固有的理论性能并结合最新推出的这种器件意味着,金刚石可占

简介：对35micro-x封装的微波晶体管防自激老化电路的各部分功能进行了详细介绍,讨论了如何判定管子是否处于稳定工作状态的方法。通过在测试间里搭建老化电路,模拟实际老炼状态,使用红外热像仪测试壳温的方法,比较了不同散热条件下的壳温测试数据,得出了管子的壳温以及管帽和管底之间的温度差。试验证明：在管底使用铝块和导热硅胶相结合散热的方法,能解决35micro-x封装形式的低结温晶体管老化过程中的结温控制问题。

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简介：微电子封装过程中产生的沾污严重影响了电子元器件的可靠性和使用寿命。文中研究了用微波等离子清洗封装过程中产生的沾污。研究结果表明,微波等离子清洗能有效增强基板的浸润性,降低芯片和基板共晶焊界面的孔隙率,同时也能清除元件表面的氧化物薄膜和有机物沾污,经过等离子清洗,其键合焊接强度和合金熔封密封性都得到提高。

简介：射频连接器在集成电路中的应用越来越广泛,射频连接器界面的复杂性决定了具有射频绝缘子的腔体的加工难度。介绍了一种兼具馈电绝缘子及射频绝缘子的微波密封腔体的研制。根据该产品结构特点和技术要求,抛弃了以往单一方法的制造工艺,结合了烧结与焊接的工艺特点,使用了混合工艺加工,解决了模具设计及工艺问题。经测试,该密封腔体中射频绝缘子电压驻波比（VSWR）小于1.2@40GHz,插入损耗≤0.7dB,泄漏率≤1×10-3Pa·cm3/s。

简介：从四份ITU-RP.系列建议书中归纳出一种预测55GHz以内微波雨衰的实用方法。简化了雨衰A0.01的计算步骤;计算了10GHz以内的关于极化的系数;给出了部分重点地区的降雨率和0℃等温线高度的典型值。依据雨衰A0.01,发生频率可外推至99.999%-95%,微波频率可外推至55GHz。计算逻辑清晰完整,易于实用化编程。

简介：文章首先介绍了微波多芯片组件两种常见的封装结构形式及导电胶自动分配技术需求,并对接触式和无接触式导电胶点胶技术进行了论述,分析了它们各自的优缺点并对各项点胶参数进行了对比。然后,阐述了计量管式接触点胶技术以及需要研究的针头漏胶、点胶间隙确定以及基板表面状态对胶滴的影响三方面内容。紧接着阐述喷射式非接触点胶技术以及需要研究的空气阻力造成的胶滴飞溅问题。最后,提出计量管式接触点胶技术最适合腔体结构微波多芯片组件自动点胶。

简介：本文介绍了微波半导体技术主要特点、功率器件和单片集成电路的特性及其应用.

简介：提出了一种利用微波谐振器散射参数的幅度信息测量无载品质因素的方法。该方法认为在谐振点附近，耦合电路的参数和谐振器的参数相比可以忽略，因此采用简化的等效电路模型，利用谐振点附近的标量散射参数测量值来计算无载品质因素。为了消除散射参数曲线左右不对称所产生的影响，不采用散射曲线上独立的点来计算，而是采用带宽来计算。选取无载品质因素曲线平缓部分进行平均作为测量结果，测量精度接近临界点法。