简介：摘要以乙烯基硅油为主体，含氢硅油为交联剂，配以偶联剂、增粘剂等助剂，通过高温胶裂试验对封装材料性能进行表征，并对配方优化，获得了具有良好耐热性及高机械强度的双组份加成型液体硅橡胶。结果表明该封装材料具有良好耐热性及高机械强度，可以满足COB（ChipOnBoard）封装客户对高温老化等可靠性测试的性能要求。
硅胶裂胶影响因素分析
