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硅胶裂胶影响因素分析

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摘要摘要以乙烯基硅油为主体，含氢硅油为交联剂，配以偶联剂、增粘剂等助剂，通过高温胶裂试验对封装材料性能进行表征，并对配方优化，获得了具有良好耐热性及高机械强度的双组份加成型液体硅橡胶。结果表明该封装材料具有良好耐热性及高机械强度，可以满足COB（ChipOnBoard）封装客户对高温老化等可靠性测试的性能要求。

DOI lj1373n54v/4320992

作者冯兆丰罗永祥张生苏乐

机构地区汕头市骏码凯撒有限公司广东汕头515065

出处《基层建设》 2017年8期

关键词 COB封装耐热性机械强度硅胶

分类 [建筑科学][建筑设计及理论]

出版日期 2017年08月18日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）