简介：摘要保温材料作为当前一种较为常见的新型材料，在建筑性能方面具备环保、高效以及节能的特征。本文先从保温材料的基本概念入手，对材料导热性能的特征及影响因素等进行具体分析，之后再详细介绍了目前我国建筑工程中几种比较常见的保温材料。

简介：摘要：为了制定可持续发展战略，在建筑企业中，包括对节能墙体保温材料的性能展开检测和分析，其分析结果对建筑墙体的保温隔热效果有直接的影响。外墙保温系统是将保温材料制作在墙体外，因此，保温材料的选择要与外界环境的变化以及内部装饰材料的特点相匹配。并从组成、性能等方面对常用的几种隔热材料进行了分析。

简介：本文讨论了无机填料的不同粒度、配合比例对制成CCL导热性能及其他性能的影响。

简介：本文讨论了高导热性PCB基材的制法及其主要性能。

简介：本文讨论了一种高导热性PCB基材的制法及其样品的主要性能。

简介：摘要：随着我国通讯及信息工程领域的飞速发展，相关的电子器件功率密度在大幅度提升，例如5G通讯、智慧穿戴设备等越发呈现出小型化、高精度、高功率、且集成多功能化的发展方向，芯片散热成为电子产品发展的关键，且电子器件温度的升高会全面降低芯片使用寿命。在电子器件及芯片散热方案中，热界面材料逐步成为芯片散热的瓶颈材料，越来越多的导热材料研究与开发以期提升热界面材料的导热能力。石墨烯基复合热界面材料在提高导热性能方面具有突出优势，本文基于石墨烯基复合热界面材料导热性能进行专题分析与研讨。

简介：摘要：高分子材料的导热性能对于电子设备、汽车电池、光电器件的热管理非常重要，因为高分子材料被广泛应用于以上器件的散热装置中。通过提高高分子材料的导热性能，可将电子设备、汽车电池和光电器件工作过程中产生的热量迅速传递到散热器和环境中，有效地降低设备温度，提高设备系统稳定性和长期应用可靠性。本文主要介绍了高分子材料导热性能应用及影响因素，希望为相关研究提供参考。

简介：摘要：目前信息化的不断发展，经济社会进程的不断加快，然而人们对高分子材料的了解也越来越多。但电子产品中的高分子材料因导热性差在使用中常常会产生温升，影响其性能，因此热导率成为高分子材料在航空航天、微电子封装、热交换工程等领域应用中的一个重要参数。物质内部的热载体主要包括分子、电子、声子、光子等。声子是晶格振动中的简谐振动的能量量子，是高分子材料传递热量的主要载体。但高分子材料分子链无规则缠结、相对分子质量高且有多分散性（不均一性）、分子振动及晶格振动的不协调性使其不能很好地利用声子作为荷载体达到高传热的效果。高分子材料的热导率一般在0.1W/（m·K）量级，不能满足工业应用要求。通常有2种方法用于提高高分子材料的导热性能。一是在加工或合成过程中通过改变高分子材料的结构构建本征型导热高分子材料，但制备工艺难度大。另一种方法是将导热填料与高分子材料复配制备导热高分子材料（TCPs），其具有工艺简单、成本较低、选择性宽等优点，受到广泛关注。高分子材料导热性能的研究主要集中在聚合物基体结构的调控、导热填料种类、尺寸的选择与配比最优化和制备方法等方面。

简介：制备了硅酸铝纤维、氧化铝纤维填充聚乙烯(PE)复合材料和硅酸铝纤维、氧化铝纤维填充聚丙烯(PP)复合材料：用稳态法考察了纤维用量对复合材料导热性能的影响。结果表明：硅酸铝纤维和氧化铝纤维填充PP、PE复合材料的热导率基本随纤维用量的增加而增加，在某些用量时稍有波动，纤维质量分数为35％的试样导热效果最好。

简介：本文介绍了一种导热性半固化片的制法、主要性能及应用举例。

简介：摘要我国现阶段正实施资源可持续发展战略，所以能够解决我国当下的能源缺少问题也是响应国家的号召。如果能够在房屋建筑工程上减少热能源的消耗，就能在一定的程度上缓解国家资源紧张的问题。外墙在房屋建筑中是必不可少的，如果能够在外墙上着手，通过使用先进的保温材料与保温技术，使得房屋外墙具有高效的保温能力，这项技术必然会使房屋建筑的整体质量得到一个较大的提升。基于此，本文将着重分析探讨建筑外墙保温材料导热性能受到含水率的影响，以期能为以后的实际工作起到一定的借鉴作用。

简介：本演示器适用于小学《科学》教材中“物体热传导现象”的认识及“物体的导热性比较”。既可以做教师演示教具（可在拉环上卡上用吹塑纸剪成的火柴梗，以增加可见度），也可以作学生分组实验教具；而且用蜡环代替传统的凡士林粘火柴梗，防止了自动掉下的现象，使实验结果百分之百成功，实验时间大大节约。本演示器操作简便，取材容易，制作方便，成本低廉，容易普遍推广。

简介：本文介绍了用氮化硼制备导热性PCB基材的试验方法、性能讨论、商品及用途等信息。

简介：这种导热性PCB基材是由热塑性和热固性环氧树脂、固化剂以及导热性填料等组成的,导热性PCB基材有着互穿网络结构,基板材料的导热性一般大于1.0W/m·K。

简介：采用非平衡分子动力学（NEMD）方法模拟了立构规整的乙丙交替共聚物（alterna—tingisotacticPEP）和聚乙烯（PE）分子链的热传导过程，研究了支链对高分子链导热率的影响，并通过分析均方回转半径、径向分布函数以及均方位移与导热率的关系，进一步探讨了高分子链中热输运的微观机理．通过比较发现，主链上含支链的高分子链导热率较低；均方回转半径显示，高分子链的构象越稳定，导热率越高；径向分布函数显示，主链上碳原子分布越紧密，导热率越低；均方位移分析结果表明，主链上的支链使高分子链中的原子运动加剧，从而导致导热率降低．

简介：

简介：一种含碳80％，含铝20％的碳基纳米复合材料已由应用纳米技术研究所研发成功。这种称之为CarbAl的碳基材料由各向同性的导热碳基体和另一种各向异性的导热碳组成。两种碳相的结合使得在局部产生方向性，而这恰恰是热扩散的首选方向。CarbAl的高热扩散率和低比热的双重贡献使其导热性大幅度增加。

简介：摘要：聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)具有优异的耐酸碱、耐污染、易加工等特性，被广泛应用于包装、家具、电子、航空等领域，是一种非常有潜力的高分子材料。本文以球形氧化铝和片状氧化铝为填料，采取粉末共混方法，填充至PET基体中制备导热复合材料。研究复合材料的力学性能、导热性能。研究发现，当片状氧化铝质量分数达到20%时，复合材料的导热系数高达0.467(W/m·k)，是纯PET样品的2.6倍。氧化铝的质量分数在30%时，复合材料的导热系数达到最高值，球形氧化铝和片状氧化铝复合材料的弯曲强度分别为103.2MPa和102.6MPa与PET基体的71.6MPa相比，都是PET基体的1.4倍。

简介：本连载文对近年高导热性PCB基板材料（即覆铜板）的新发展近年在PCB散热基板绝缘层树脂组成中得到应用。本文对高聚物树脂的导热机理，以及液晶环氧树脂在高导性覆铜板中的应用技术作以综述与讨论。

简介：为提高聚丙烯（PP）的导热性能，填充型导热PP复合材料已有不少研究。其中，有的研究表明：随铝粉含量增加，PP拉伸强度和冲击强度下降；铝粉粒径越大，拉伸强度降低越明显。铝粉体积含量小于15％时，PP的热导率随铝粉体积分数增加而线性提高，但不明显。铝粉体积含量超过15％时，PP的热导率提高明显。当体积含量接近30％时，PP热导率达到3．16W／（m·K），是纯PP树脂的14倍。因此认为铝粉用量高时，铝粉间形成导热链。导热填料会影响聚合物基体的结晶程度和结晶区的大小，从而影响材料的热导率。