简介：　　存储器综述　　在过去数年里,电子市场,确切地说是存储器市场,经历了巨大的变化.在2000年电子工业低迷时期之前,电子系统设计师很少考虑他们下一个设计中元器件的成本,而更关注它们能够达到的最高性能.……

简介：面向未来,我们站在一个新的历史起点上.中国加入WTO,各国企业蜂拥进入中国,紧随其后各国的协会也纷纷到中国来争夺服务市场,与我国协会进行竞争.协会的竞争如同企业之间的竞争,十分激烈,甚至残酷.我们必须紧紧抓住机遇,应对各种挑战.

简介：本文对印制电路板显微剖切技术及其应用进行了较为详细的论述。

简介：一、铅的用量与危害各种行业使用铅的历史已有千年以上，目前全球之年用量约在500万吨左右，其中81％是用于蓄电池，其次是氧化铅白色涂料与武器，两者用途也约在10％左右，是大宗用铅的三种去处。其实真正用在电子产品之焊接工业者，也只不过是0．49％而已，但由于其散布范围太广，而且非常不易回收与再利用，是故所造成的污染危害则不能算不严重矣!

简介：离心式液下泵或带自吸装置的立式泵广泛应用在化学化工、市政建设,环保等行业中。它的特点是不需引水或第一次引水后,能在停泵以后不再需要引水而直接输送液体,特别适用于地槽中液体的抽吸。但它的价格较普通的卧式泵要贵,泵体较重,伸入地槽的进水管较长,因而维修较麻烦。卧式泵虽较轻,但需引水才能从地槽中抽吸上来。如果在吸水(进水)管路系统中没有防

简介：针对Sn—Cu、Sn—Ag、Sn—Ag—Cu以及Sn—In等几种具有广泛应用前景的无铅合金焊料的重要基础性质之一的机械性质，介绍分析了目前在诸如抗拉伸强度、蠕变特性、疲劳特性等方面所取得的一些研究成果，以及金属间化合物对焊料可靠性的影响。

简介：10年前,业界最好的模数转换器芯片组只支持18位数据、动态范围97dB、最高采样率为50kHz,售价高达50美元,而数模转换器的情况也好不到哪里去.当时一致的看法是,要获得模拟系统的可比性能和让数字音频得到广泛认可,最大障碍来自转换器.

简介：论述了制造多层电路板时,通孔上晕圈产生的原因主要是氧化铜膜的溶解,通过对氧化铜膜的还原、腐蚀和化学镀铜等方法可以抑制晕圈的产生.

简介：概述了基于新概念的环氧-硅复合树脂的开发，并证实了传统FR-5基材的制造工艺可以适用于环氧-硅复合树脂的覆铜箔板制造。

简介：国际互联网络的普及发展，高频高速电子信号在金属导线中传输受到限制。因为金属导线能力仅是5—10Gb／s，就要发展高速的光传输技术。本文介绍各种光导通互连装配技术的发展趋向。具体有光导印制板与光导印制板间连接，光导模块与光导印制板间连接，光导封装器件与光导印制板间连接，并涉及到这些连接器的基本结构。

简介：基于费马定理,提出了设计有限域GF(2m)上求逆器的改进方法,该方法不采用正规基来实现平方运算,也不仅仅采用一般的平方器和乘法器实现求逆运算,而是直接设计了求元素幂次的电路,达到了较低的延迟.同时结合例子给出了具体的设计方法,设计的求逆器已经在RS解码器中得到了应用.

简介：本文对一种非聚四氟乙烯微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对所采用的层压工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。

简介：在半导体制造技术上，由于90nm→65nm微细化的LSI配线尺寸的出现，驱使着印制电路板导线宽度达到数百μm，最尖端技术已实现10μm。这种连接、接合、配线技术被称为“超连接技术”。作为新一代PCB技术一积层法多层板，于20世纪90年代间，各个厂家掀起了对它的开发热潮。而当前以实现低成本为主要目标的“一次性积层技术”，又将第一代积层法多层板制造技术推向了一个更高的层次。为了达到印制电路板的高密度微细配线，现已开发出应用厚膜、薄膜混成技术的第二代积层法多层板。本文全面论述了两代积层法多层板技术的特点与发展。

简介：

简介：MCM(多芯片模块)及3D(三维组装)模块是高密度电子组装的最新技术,尤其是由FlipChip(倒装芯片)构成的MCM及3D模块具有更小的尺寸及更好的电气性能。采用FlipChip裸芯片比其它裸芯片COB(板上芯片)的一个显著优点是FlipChip的引

简介：系统设计者都知道,微控制器是所有嵌入式系统的心脏——各种系统活动的发源地。过去18年来,DallasSemiconductor对无处不在的8位微控制器进行了重新定义。也许,过去十年来对于微控制器的最大改进,表现在其执行指令的速度方面。我们的

简介：早期的智能卡普遍采用DES(DataEncryptionStandard)来进行数据的加/解密,但其安全性已无法满足网上交易和其它一些需要高加密强度的场合.AES即将替代DES成为新的公开的FIPS(FederalInfomationProcessingStandard,联邦信息处理标准).文中给出一种适合在智能卡上实现该算法的方案.

简介：飞兆半导体公司推出了两款USB2．0收发器USBlTl102和USBlT20，针对今天的超便携式和消费电子应用而设计，它们提供出色的ESD保护功能和小型封装特性。两款器件均为设计人员提供”现成”的USB2．0解决方案，合乎电气要求，并具有15kV的高ESD保护额定电压，USB1T20更是全球首个从

简介：意大利测试设备制造商Seica公司将在2006年CPCASHOW上展示该公司的新一代飞针测系统S20光板测试仪（S20BareBoardTester），该系统创造了无须制造专门夹具或者机械适配器测试印刷电路板的测试方案。系统利用四个完全独立的移动探针在被测单元两面同时进行测试（每面2跟探针）。特别适用原型板，样品板，小批量以及中等批量的测试要求。

简介：本文简单介绍了用于IEEE-802．1lb无线局域网基带信号处理的CCK(互补码键控)的工作原理，并从电路结构设计级论述CCK解调的实现方法。